Компания AMD активно работает над технологией гибридной трехмерной упаковки чипов X3D (2,5D + 3D). Новая технология найдет применение в будущих серверных процессорах EPYC. Концепцию дизайна такого процессора AMD демонстрировала в своих презентациях, например, на мероприятии Financial Analyst Day 2020. Тогда на слайдах был показан процессор, на подложке которого соседствовали 4 чиплета с вычислительными ядрами и 4 стека памяти вокруг них.
Сегодня появились слухи о кодовом имени модели с такой компоновкой — Milan-X. Об этом сообщили известные Twitter-информаторы, @patrickschur_ и @ExecuFix. Также говорится, что процессор будет оснащен чипом ввода-вывода Genesis. Это кодовое имя имеет отношение к архитектуре Zen3 процессоров EPYC текущего поколения, отмечает VideoCardz.
Подробности о Milan-X могут быть раскрыты во время выступления главы компании AMD на международной выставке Computex. Выставка открывается 1 июня. Накануне Лиза Су подчеркивала необходимость применения трехмерной компоновки в одном из интервью, о чем сообщалось ранее.