Май традиционно богат на отраслевые конференции, JPMorgan в рамках ежегодного мероприятия пригласила к беседе глав Intel и AMD, которые выступили по отдельности. Генеральный директор последней из компаний, Лиза Су (Lisa Su), среди обсуждаемых тем упомянула неизбежность применения трёхмерной компоновки чипов в производительном сегменте.

По её словам, без перехода на трёхмерную компоновку не удастся достичь нового уровня производительности. С другой стороны, такая миграция не будет поголовной – сложная компоновка уместна только там, где оправдывает себя с экономической точки зрения. Это значит, что в бюджетном сегменте, например, будут использоваться более доступные компоновочные решения. К слову, сейчас чиплеты относятся к компоновке 2.5D, поэтому им путь в бюджетный сегмент не закрыт.