Согласно сообщениям тайваньского издания DigiTimes, крупнейший производитель полупроводников Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) добился значительного прогресса в повышении качества продукции, производимой по новым 2-нанометровым технологическим процессам. Компания активно готовится к запуску массового производства этих чипов уже в конце текущего года, ориентировочно в четвёртом квартале 2025 года.

Планируется, что производство новых чипов начнётся одновременно на двух фабричных площадках — в Баошане и Гаосюне, расположенных на Тайване. По ожиданиям руководства компании, к концу 2025 года объём выпуска достигнет 50 тысяч кремниевых пластин с чипами в месяц. Прогнозируемый рост производительности позволит увеличить её вдвое уже в следующем, 2026-м году.

Первым клиентом, который начнёт использовать инновационные полупроводниковые решения TSMC, станет американская компания Apple. Она первой начнёт применять передовые 2-нм технологии в своих процессорах следующего поколения — SoC A19, которые в основном используются в мобильных устройствах и планшетах.

Следом за Apple, ожидается, что другие известные производители электроники, такие как AMD, Qualcomm, MediaTek и Broadcom, также начнут использовать эти решения.

Среди других крупных клиентов TSMC ожидается появление американской корпорации Intel, которая уже использует производственные мощности компании для собственных нужд.

Что касается графического гиганта NVIDIA, то его интеграция в цепочку заказов запланирована на более позднее время — примерно на 2027 год, когда объёмы выпуска достигнут достаточного уровня, чтобы удовлетворить спрос такого крупного заказчика.