Sapphire представила новые видеокарты, материнские платы и мини-ПК на Computex

На Computex компания Sapphire анонсировала сразу несколько новых продуктов, которые должны заинтересовать как энтузиастов, так и пользователей, ищущих решения в среднем ценовом диапазоне. Основной упор был сделан на поддержку новой технологии BTF, а также расширение линейки PhantomLink — разработки, которая уже привлекает внимание своей мощностью и удобством.

Одним из главных хитов стенда стал PhantomLink Radeon RX 9070 XT Nitro+ с внушительным энергопотреблением в 600 Вт. Это трёхвентиляторная видеокарта с золотистым кулером и тактовой частотой до 3060 МГц. Интересной деталью стало то, что 16-пиновый разъём спрятан под задней крышкой с магнитной фиксацией — внешний вид получился аккуратным, без торчащих проводов.

В пару к ней представили материнскую плату Nitro+ X870EA Wi-Fi PhantomLink Edition формата ATX. Она поддерживает до 256 ГБ DDR5 памяти, имеет три слота PCIe (включая один PCIe 5.0 x16), четыре M.2 порта (два из них поддерживают Gen5), а также богатый набор USB и SATA-разъёмов. На задней панели можно найти даже кнопки для сброса CMOS и обновления BIOS — удобно для тех, кто часто экспериментирует с настройками.

Но не только топовые решения показали на стенде. Sapphire также заявила о планах выпустить шесть моделей в более доступном сегменте — среди них материнские платы на чипсетах B850 и B650, как с Wi-Fi, так и без него. Также были представлены версии видеокарт Radeon RX 9060 XT — как с полной комплектацией Nitro+, так и более простая PULSE-версия без PhantomLink.

Отдельное внимание уделили и новому направлению — мини-компьютерам серии Edge AI. Эти устройства построены на базе процессоров AMD Ryzen AI 300 и предлагают до 50 TOPS производительности в задачах искусственного интеллекта. При этом они оснащены 16 ГБ DDR5, 1 ТБ NVMe SSD и широким выбором портов, питаясь всего от 120-ваттного блока питания.

В общем, Sapphire показала, что активно развивает своё оборудование в сторону современных технологий и стремится предложить решения под разные нужды — от высокопроизводительных сборок до мини-устройств с возможностями ИИ.