Инженерный ноутбук HarmonyOS NEXT от Huawei, будет оснащен медленным Kirin 9006C

По слухам, следующий инженерный ноутбук HarmonyOS от Huawei может использовать медленный чип Kirin 9006C, но при этом улучшить программное обеспечение и температурный режим. Kirin 9006C - 5-нм система-на-чипе, которая использовалась в ноутбуках линейки Qingyun L540 и была представлена в прошлом году. Изначально считалось, что чипсет производится по техпроцессу SMIC, но позже стало известно, что Kirin 9006C был изготовлен TSMC. Инженерный образец с этим чипом, работающий на HarmonyOS NEXT, говорят, имеет лучшую температуру и программное обеспечение.

Kirin 9006C имеет низкую производительность по сравнению с Snapdragon 8cx Gen 3 от Qualcomm. Однако инженерный образец с HarmonyOS NEXT получил улучшение работы интерфейса и терморегуляции. Также утверждается, что 5-нм техпроцесс SMIC обладает высокой энергоэффективностью. Это позволяет предположить, что HarmonyOS NEXT - это операционная система с низкими ресурсами, которая улучшает температуру, особенно на устройствах с более слабыми чипсетами.

Несмотря на это, Huawei, по слухам, также работает над более мощным чипом Kirin PC, который будет конкурировать по производительности с M3 от Apple.