Текущее поколение процессоров Ryzen 3000-серии продемонстрировало невероятный потенциал новой архитектуры Zen 2, выполненной по 7-нм техпроцессу. Ждать появления новых процессоров Ryzen 4000-серии придётся долго. По данным производителя, они начнут поступать в продажу во второй половине 2020 года. Несмотря на такие отдалённые сроки, это не помешало AMD не только выпустить пробную партию чипов следующего поколения, но и распространить её среди ключевых заказчиков, которые уже оценили мощность обновлённой линейки. 

Флагманский процессор Intel Core i9-10900K будет разгоняться выше 5 ГГц на всех ядрах. При этом, он создан по нормам 14-нм техпроцесса. Как стало известно, по этому показателю AMD не сможет составить Intel реальной конкуренции. Но этого и не потребуется, у красной команды в запасе есть несколько новых фишек, которые обрушатся на синих, отняв у них последние проценты рынка. 

Итак, первое, что необходимо знать - IPC архитектуры Zen 3 повысится на 20%. Это просто невероятный прирост между поколениями, который Intel будет неспособна повторить ещё много лет. 

В текущем поколении процессоров структура Core Compute Die (CCD) представляет собой два кластера Core Compute Complex (CCX). Важно понимать, что кэш-память L3 также разделена поровну между обоими сегментами. Zen 3 принесёт абсолютно новый подход. Zen 3 получит унифицированные восьмиядерные CCD с кэш-памятью 32 Мб, которая будет доступна каждому ядру.

В одном из проведённых тестов, выяснилось, что Core i9 9900K имеет задержку между лучшими ядрами от 46,5 нс до 52,6 нс. У 3700X с двумя CCX показатели варьируются от 30,2 нс, до 84,6 нс. Таким образом, в приложениях с минимальным межпотоковым обменом данными, таких как Cinebench, Zen 2 может превзойти Intel, но в таких сложных приложениях, как игры, Intel имеет преимущество.

В ходе объединения CCX пропускная способность кэш-памяти L3 может увеличится до 40%. Это позволит процессорам красной команды обойти конкурентов в играх, устранив досадное отставание, вызванное конструктивными недоработками.