В июле прошлого года китайский бренд смартфонов Honor представил Magic V3. Он и по сей день остаётся самым тонким складным телефоном. Теперь, похоже, компания готовится представить следующее поколение ещё раньше, чем ожидалось.
Сообщается, что Honor Magic V4 должен дебютировать в Китае в конце мая или начале июня. Судя по истории, после этого недолго ждать начала и международных продаж.
В прошлом году Magic V3 дебютировал в Китае 12 июля, а затем был представлен на мировой арене на выставке IFA 2024 в Берлине в сентябре. Мероприятие IFA этого года снова планируется на сентябрь. Решит ли Honor использовать его как платформу для запуска или выйдет с международной версией ещё раньше — пока неизвестно.
Oppo, ещё один китайский производитель смартфонов, готовится представить свой следующий Find N5 уже через несколько дней. Он утверждает, что это будет самый тонкий складной смартфон в мире, лишая этого титула Honor.
В отличие от Honor, Oppo планирует выпустить свой складной смартфон одновременно на китайском и международном рынках. Учитывая это, не будет сюрпризом, если Honor решит ускорить сроки и представит Magic V4 на международных рынках раньше, чем ожидалось.
Magic V3, который в сложенном виде имеет толщину 9,2 мм и 4,3 мм в развёрнутом виде, в данный момент удерживает титул самого тонкого смартфона, складывающегося в стиле книги. Однако предстоящий Find N5 может быть всего 8,93 мм в сложенном виде.
Magic V4 может пойти ещё дальше — возможно, с использованием новых материалов и улучшенной конструкции шарнира, чтобы отобрать свой титул у Oppo. Сведения о следующем складном устройстве Honor пока скудны. Ожидается, что в его основе будет Snapdragon 8 Elite. Также ходят слухи о значительном увеличении ёмкости батареи, возможно, до 6000 мАч — что является значительным шагом по сравнению с 5150 мАч в Magic V3.
Если Honor ускорит запуск, Magic V4 может не только вернуть титул самого тонкого складного смартфона раньше, но и появиться раньше, чем Galaxy Z Fold 7. Складной смартфон Samsung ожидается в июле.
