Компания Nvidia захватила рынок своими ускорителями искусственного интеллекта. Эти чипы требуют большого объёма памяти с высокой пропускной способностью, основным поставщиком которой в настоящее время является SK Hynix. Samsung пока продолжает добиваться одобрения для своих чипов HBM3E.
Между тем две компании, как сообщается, ведут секретные переговоры о коммерциализации нового типа передового чипа памяти для ИИ под названием SOCAMM (System on Chip Advanced Memory Module). Nvidia, по слухам, ведёт переговоры и с SK Hynix по этому же вопросу.
Обсуждения сосредоточены на коммерциализации этого нового стандарта памяти. В отрасли его рассматривают как шаг вперёд по сравнению с существующими чипами памяти с высокой пропускной способностью, которые сегодня составляют основу ускорителей искусственного интеллекта.
Эти чипы предназначены для значительного повышения производительности суперкомпьютеров для ИИ. SOCAMM обладает более высокой эффективностью затрат, а его модульная конструкция включает больше портов, что помогает уменьшить узкие места в передаче данных, остающиеся проблемой в вычислениях ИИ.
SOCAMM является съёмным типом памяти, что позволит операторам дата-центров заменять и обновлять модули памяти для постоянного повышения производительности. Благодаря компактным размерам на той же площади можно разместить больше модулей SOCAMM для улучшенных вычислений высокой производительности.
Инсайдеры отмечают, что Nvidia и производители памяти, такие как Samsung, в настоящее время разрабатывают прототипы SOCAMM и проводят тесты производительности перед началом массового производства, которое ожидается до конца 2025 года.
Это может дать Samsung ещё одну возможность вернуть часть позиций, утраченных в сегменте памяти с высокой пропускной способностью в пользу SK Hynix.