Компания Apple закладывает основу для своей ИИ-инфраструктуры. Речь идет не о чипах для iPhone или Mac, а о серверном решении для облачных вычислений. Проект получил внутреннее название Baltra.
Изображение: GizmoChina
Чип Baltra предназначен для облачной инфраструктуры Apple. Он будет обрабатывать серверные задачи ИИ и обеспечивать безопасность данных. Производством займется TSMC. Техпроцесс — 3-нм второго поколения N3E. Эта технология дает лучшую производительность и энергоэффективность по сравнению с ранними версиями.
Apple также инвестирует в технологию TSMC под названием SoIC. Она позволяет размещать компоненты чипа вертикально. Это повышает скорость работы и снижает энергопотребление.
Baltra получит архитектуру на основе чиплетов. Разные специализированные чипы будут работать вместе в одном корпусе. Такая конструкция упрощает масштабирование. Apple сможет эффективнее настраивать систему под конкретные ИИ-задачи.
Компания зарезервировала значительные мощности на заводе TSMC на ближайшие годы. Большую часть направят на выпуск серверных ИИ-чипов. Этим шагом Apple снижает зависимость от NVIDIA. Компания хочет самостоятельно контролировать всю цепочку: от проектирования чипов до облачной инфраструктуры.