Новости 28 ноября 2015 года

Похоже, Xiaomi не единственная компания, которая выбрала для своего следующего смартфона первый в мире 10-ядерный мобильный процессор MediaTek Helio X20. Vivo также остановила свой выбор на этом чипе для своих смартфонов Vivo X6 и X6 Plus, которые будут представлены до конца 2015 года. Они уже прошли сертификацию в ведомстве TENAA, что означает, что их появление на китайском рынке не за горами.

По сведениям Fudzilla, смартфоны Vivo X6 и X6 Plus будут базироваться на однокристальной платформе MediaTek Helio X20 с 10-ядерным процессором. Vivo X6 Plus также получит 5.7-дюймовый экран с разрешением 2560 х 1440 пикселей, 4 ГБ оперативной памяти и аккумуляторную батарею на 4000 мАч. Предусмотрены производителем и две камеры: 21-мегапиксельная основная и 12-мегапиксельная фронтальная. Оба смартфона Vivo будут щеголять сканером отпечатков пальцев, расположенным на тыльной стороне корпуса.

Нельзя не отметить, что Vivo X6 и X6 Plus получат металлический корпус с узкими пластиковыми вставками в верхней и нижней части, что придаёт им определённое сходство с iPhone 6s и iPhone 6s Plus.

Компания Team Group представила новые модули оперативной памяти Neptune SO-DIMM DDR3. Производитель утверждает, что эти модули отлично подойдут для модернизации мощных игровых ноутбуков. Кроме ноутбуков модули Neptune могут заинтересовать владельцев компактных игровых систем.

Память Neptune SO-DIMM DDR3 выпущена в версиях с частотой 1600 и 2133 МГц. Модули с частотой 1600 МГц отличаются задержками CL9-9-9-24, а модули 2133 МГц имеют задержки CL11-11-11-28. Все новинки поддерживают Intel XMP 2.0. Модули рассчитаны на напряжение 1,35 вольт, что означает их совместимость с процессорами Intel с архитектурой Skylake. Правда, систем на базе Skylake с поддержкой DDR3L, да ещё и в версии SO-DIMM, не так много.

Линейка Neptune включает модули ёмкостью 4 и 8 Гбайт, а также комплекты ёмкостью 8 и 16 Гбайт. Планки памяти оснащены алюминиевыми теплорассеивающими пластинами. На модули серии Neptune компания Team Group предоставляет пожизненную гарантию.

Компания Adata представила аксессуар, который заинтересует владельцев устройств на Apple iOS. Он называется Lightning Card Reader, и, как понятно из названия, это кардридер с интерфейсом Lightning.

Аксессуар позволяет подключать к iOS-устройствам карты памяти microSD и SD. Разработчики утверждают, что это устройство, на данный момент, единственное в своём роде, потому что оно может и читать, и записывать данные. Lightning Card Reader сертифицирован в рамках программы MFi, что означает полную совместимость с iOS.

Кардриер имеет габариты 132 х 39 х 8 миллиметров (с кабелем). Аксессуар может работать с устройствами на iOS 7 и выше, и поддерживает карты память ёмкостью до 256 Гбайт. Также Adata разработала специальное приложение для работы с кардридером, которое позволяет управлять пользовательскими файлами и воспроизводить музыку и видео.

Пока что неизвестно, сколько Lightning Card Reader будет стоить, и когда появится в продаже.

Аналитики IC Insights установили, что около 89% продаж мобильных телефонов приходится на пользователей, которые ранее уже владели подобным устройством. В будущем году этот показатель увеличится до 91%, а к 2019 году — до 94%. В этой связи поставщикам телефонов будет важно убедить пользователей в необходимости замены старого устройства или приобретения ещё одного, и, если потребитель будет продолжительное время удовлетворён своим аппаратом, это может заметно снизить темпы роста рынка, отмечают аналитики.

Подавляющее число пользователей в качестве нового устройства выбирает смартфон. Так, с 2013 года на долю смартфонов приходится более 50% от объёмов поставок мобильных телефонов, в этом году значение составляет уже 80%, а на 2019 год прогнозируется 95%. Продажи обычных мобильных телефонов, напротив, будут сокращаться на 28-30% ежегодно.

Доминируют на рынке смартфонов компании Apple и Samsung, в этом году на их долю придётся 39% от объёмов поставок, что в количественном выражении составит 560 миллионов устройств. Эксперты замечают, что Samsung теряет долю рынка под натиском китайских компаний Huawei и Xiaomi, в то время как Apple продолжает доминировать в верхнем сегменте рынка и демонстрирует показатели роста, превышающие "среднюю температуру по больнице".

Более подробная информация содержится в отчёте IC Insights.

Как пишет сайт DigiTimes, компания Samsung собирается наделить поддержкой технологий интернета вещей (IoT) 90% выпускаемых ультратонких жидкокристаллических телевизоров к 2017 году, а к 2020 году подключаться к IoT сможет каждый продукт компании. Об этом сказал президент Samsung Taiwan Гари Ву (Gary Wu).

По мнению аналитиков, в будущем году количество устройств с поддержкой интернета вещей вырастет на 30% и достигнет 6.4 миллиарда штук по всему миру. К тому же 2020 году этот показатель вырастет до 20.8 миллиарда, что, в свою очередь, будет способствовать колоссальному расширению рынка телекоммуникационных услуг. Так, ёмкость корпоративной части этого рынка в 2016 году достигнет $869 миллиардов, что составляет приблизительно 60% от общей величины.

Что характерно, количество подключённых устройств будет выше в потребительском сегменте, корпоративный же сегмент будет сохранять за собой лидерство по объёмам затрат на телекоммуникационные услуги.

После публикации неудовлетворительных финансовых итогов очередного квартала, компания LG решила провести существенные кадровые перестановки в руководящем составе. По мнению инициаторов реструктуризации, это должно сделать отдельные подразделения более самостоятельными в принятии решений, что особенно важно в стремительно меняющейся конъюнктуре рынка.

Так, подразделение бытовой техники возглавит Чо Сон Чжин (Jo Seong-jin), мобильными устройствами будет заведовать Джуно Чо (Juno Cho), а президентом и финансовым директором LG Electronics станет Дэвид Юн (David Jung). Покидающий свой пост генеральный директор и вице-председатель совета директоров LG Electronics Ку Бон Чжун (Koo Bon-joon) перейдёт в материнскую компанию LG Corp, где получит одну из руководящих должностей.

Новые назначения должны вступить в силу уже первого декабря, весь процесс реструктуризации руководящего состава будет завершён в начале 2016 года после общего собрания акционеров. Надо надеяться, что меры LG окажутся достаточно эффективными, поскольку, несмотря на трудности, этой южнокорейской компании есть что предложить на рынке смартфонов и не только.

Согласно последним сообщениям осведомлённых источников, китайская компания Xiaomi работает над созданием нового смартфона, в основу которого ляжет первый в мире мобильный 10-ядерный процессор MediaTek Helio X20. Причём, это будет не флагман, а представитель среднего класса из семейства Xiaomi Redmi. Об этом пишут наши коллеги из NextPowerUp.

Всё это звучит довольно удивительно, но учитывая, что Redmi Note 3 базируется на процессоре Helio X10, компания вполне могла избрать Helio X20 в качестве чипа для улученной версии Redmi Note 3. Как ожидается, официальный релиз новинки состоится в начале следующего года. И, надеемся, что к этому моменту нам станут известны её подробные технические характеристики.

Пока "скептики разгона" в равной степени не удовлетворены как результатами, полученными при помощи жидкого азота на самых производительных видеокартах, так и достижениями массовых моделей с системой жидкостного охлаждения, россиянин Traktor продолжает доказывать, что любой набор "вводных данных" можно использовать для получения рекордов в разгоне. Достаточно лишь вооружиться терпением, опытом и настойчивостью. Ну, а в редких случаях помогут силы природы вроде распахнутого навстречу морозному воздуху окна.

Напомним, что на руках у российского энтузиаста имеется экземпляр процессора Core i7-6700K, который прошёл операцию "оптимизации термоинтерфейса". Его-то автор экспериментов и разгоняет предельно с использованием системы жидкостного охлаждения. В серии экспериментов компанию процессору составила видеокарта GeForce GTX 960, чья штатная система охлаждения модификации не подвергалась.

• 4191 балл 3DMark11 Extreme при частоте процессора 5120 МГц и частотах видеокарты 1577/8208 МГц;
• 236 794 балла 3DMark Ice Strom Unlimited при частоте процессора 5200 МГц и частотах видеокарты 1535/8016 МГц;
• 225 043 балла 3DMark Ice Strom при частоте процессора 5200 МГц и частотах видеокарты 1535/8016 МГц;
• 180 156 баллов 3DMark Ice Strom Extreme при частоте процессора 5200 МГц и частотах видеокарты 1600/8216 МГц.

Все эти результатами являются лучшими для GeForce GTX 960 в своих категориях. Впрочем, вытягивал видеокарту и центральный процессор, который для этих целей был снабжён самодельной системой жидкостного охлаждения с привлечением морозного воздуха.

Traktor также отличился в разгоне видеокарты GeForce GTX 460 с 256-разрядной шиной, частоты которой в тесте Catzilla 1080p ему удалось поднять до 985/4110 МГц, а разгон процессора Core i7-6700K до 5160 МГц позволил получить 5383 балла в этом тесте, что соответствует первому месту среди GeForce GTX 460. К слову, жидкостью в этом эксперименте охлаждалась и видеокарта, а не только центральный процессор. Водоблок был прилажен и к видеокарте GeForce 9600 GT, которая смогла разогнаться в 3DMark Cloud Gate до 814/2000/2376 МГц. Процессор Core i7-6700K был разогнан до 5160 МГц, что позволило занять первое место с результатом 9476 баллов.

Дальнейший поиск свободных мест в "галерее славы" привёл нашего соотечественника к разгону Radeon HD 4850 с использованием водоблока. В 3DMark Ice Strom Unlimited видеокарта на частотах 750/2206 МГц вообще стала единственной в статистике, сразу заняв первое место с результатом 123 374 балла при помощи разогнанного до 5200 МГц процессора Core i7-6700K. В тесте 3DMark Ice Strom Extreme россиянин стал лучшим среди трёх участников с результатом 83 973 балла при частоте видеокарты 746/2198 МГц и частоте процессора 5200 МГц.

Наконец, скептиков и чистоплюев автор экспериментов призывает на деле оказать поддержку команде Team Russia, продемонстрировав собственные рекорды разгона, ведь именно от активности участников зависит рейтинг команды во многих зачётах.

Компания Sony недавно выступила с опровержением слухов о намерениях разрабатывать собственные процессоры для мобильных устройств, а компания LG для создания своих процессоров Nuclun 2 объединила усилия с Intel. Именно в уникальных процессорах крупные игроки замедляющего свой рост рынка смартфонов видят возможность отличиться на фоне конкурентов.

Неугомонный сайт DigiTimes на этой неделе опубликовал ещё один рассказ о намерениях производителей смартфонов создавать собственные процессоры. В частности, китайская компания ZTE смогла заручиться финансовой поддержкой правительства для ускорения работы в этом направлении. На соответствующие нужды выделено около $73,8 млн.

Huawei более активно использует процессоры собственного подразделения HiSilicon, замещая ими изделия Qualcomm и MediaTek. Компания Xiaomi намеревается разрабатывать процессоры в сотрудничестве с Leadcore Technology, первые продукты на их основе выйдут в 2016 году. Утверждается, что даже Lenovo подумывает о разработке собственных процессоров с ARM-архитектурой. Китайские разработчики в лице Spreadtrum, Rockchip, HiSilicon и Allwinner активно усиливают свой потенциал по разработке процессоров. В частности, Spreadtrum заявляет о намерении представить в 2016 году продукты, выпускаемые по технологии 10-нм класса с использованием FinFET. Поясним, что речь идёт не о "чистом" 10-нм техпроцессе, а о технологии с нормами в диапазоне "от 10 до 20 нм" - например, том же 14-нм или 16-нм техпроцессе.

Отсутствие в эфире большого количества новостей из американских источников объясняется затяжными выходными, которые и провоцируют торговые точки на распродажи. Считается, что именно сейчас у американцев есть время, деньги и настроение для похода по магазинам за подарками и охоты на скидки. Коллеги с сайта WCCFTech попытались разыграть сценку "выход из летаргического сна", забыв о тенденции постепенного снижения цен на видеокарты от рекомендованного уровня при анонсе. Они сравнили дебютные цены на видеокарты с графическими процессорами NVIDIA и те ценники, которые соседствуют с ними на витринах американских магазинов сейчас, в окрестностях "чёрной пятницы" и "кибер-понедельника".

Рассмотрим типовые движения цен на видеокарты с процессорами NVIDIA на американском рынке:

• GeForce GTX 980 Ti: $649 -> $559;
• GeForce GTX 980: $499 -> $409;
• GeForce GTX 970: $329 -> $259;
• GeForce GTX 960: $199 -> $149;
• GeForce GTX 950: $159 -> $129.

Естественно, чем дешевле изначально видеокарта, тем меньше у NVIDIA пространство для манёвра ценой. Некоторые слухи, к тому же, приписывают NVIDIA желание выпустить GeForce GTX 960 Ti, поэтому ценовую обойму перед этим не помешает проредить.

Россияне имеют возможность обратить внимание на среднюю часть этого списка, где красуется видеокарта GeForce GTX 970. Её сейчас можно купить в Москве по цене чуть меньше 19 700 рублей, и ещё вчера она была почти на двести рублей дешевле.

Давно известен тот факт, что текстолит подложки процессоров Skylake заметно тоньше (0,78 мм), чем у процессоров Haswell (1,17 мм). О том, что это может привести к проблемам, до сих пор предупреждали лишь любители снимать крышку с процессоров, которая придаёт всей конструкции дополнительную жёсткость. Однако, коллеги с сайта PC Games Hardware выяснили, что в случае использования тяжёлых охладителей марки Scythe были зарегистрированы прецеденты повреждения контактных площадок и токопроводящих дорожек процессоров поколения Skylake в исполнении LGA 1151. Как поясняет производитель систем охлаждения, это происходило из-за воздействия дополнительных механических нагрузок при транспортировке системного блока.

В такой ситуации Scythe решает ослабить давление на процессор, для чего всем владельцам охладителей данной марки предлагается бесплатно получить комплект новых прижимных винтов, которые крепят охладитель к материнской плате. Достаточно оставить заявку в разделе технической поддержке на сайте Scythe или написать по электронной почте, и производитель вышлет новый набор креплений. Добавим, что по расстоянию между крепёжными отверстиями разъёмы LGA 1150, LGA 1155, LGA 1156 и LGA 1151 идентичны, что и позволяет использовать вместе с ними один и тот же процессорный охладитель. Однако, как мы видим, в определённых условиях уменьшенная толщина процессоров Skylake играет с ними злую шутку. Тем, кто не готов ждать набор "ослабленных креплений", рекомендуется воздержаться от резкого перемещения системного блока с установленным охладителем. Будем следить за реакцией на проблему производителей систем охлаждения и самой компании Intel.