Новости 25 февраля 2018 года

Только что в Барселоне в рамках выставки Mobile World Congress (MWC 2018) состоялся анонс новых флагманов Samsung. Как и предполагалось, преемник Samsung Galaxy S8 получил название Galaxy S9, а смартфон, пришедший на смену Galaxy S8+, именуется Galaxy S9+.

С точки зрения дизайна и размеров Samsung Galaxy S9 и Galaxy S9+ почти не отличаются от предшественников. Они имеют все те же изогнутые Infinity-дисплеи, как у Samsung Galaxy S8 и Galaxy S8+, а их корпус выполнен из стекла и металла. При этом есть и несколько отличий. Так, Samsung удалось сделать рамку под дисплеем ещё меньше. Также компания учла критику и перенесла сканер отпечатков пальцев под камеру, тем самым решив проблему с пачкающимся объективом камеры, на которую жаловались владельцы предыдущего поколения Galaxy S. Смартфоны удобно лежат в руке, а за счёт изогнутых с двух сторон дисплеев создаётся иллюзия отсутствия боковых панелей. В обоих случаях корпус защищён от пыли и влаги по стандарту IP68.

В основу новых флагманов лёг топовый восьмиядерный процессор Qualcomm Snapdragon 845. В случае с Samsung Galaxy S9 он дополнен 4 ГБ оперативной памяти, тогда как Galaxy S9+ имеет 6 ГБ ОЗУ. Оба смартфона имеют 3,5-миллиметровый аудиоразъём и стереодинамики с поддержкой Dolby Atmos. Как и предшественники, Samsung Galaxy S9 и Galaxy S9+ питаются от аккумуляторов ёмкостью 3000 и 3500 мАч соответственно.

Одной из главных особенностей смартфонов стали улучшенные основные камеры с переменной апертурой. Samsung Galaxy S9+, как и предполагалось, получил двойную камеру, а вот его "младший брат" довольствуется камерой с одним объективом. Смартфоны способны снимать качественные фото и видео даже в условиях плохой освещённости. А фронтальные камеры получили поддержку "AR Emoji", почти как у iPhone X. Благодаря этой функции пользователь может превратить селфи в анимированный персонаж и использовать его как стикер при отправке сообщений в мессенджерах и соцсетях.

В рамках выставки мобильной электроники Mobile World Congress, которая проходит в эти дни в Барселоне, южнокорейская компания LG представила новый смартфон под названием V30S ThinQ. По сути, он является улучшенной версией флагмана LG V30, который был выпущен в прошлом году. О новинке с массой новых функций с акцентом на искусственный интеллект рассказали наши коллеги из GizmoChina.

Внешне LG V30S ThinQ ничем не отличается от LG V30. Он. Как и оригинальная модель, оснащается 6-дюймовым Full Vision P-OLED дисплеем с разрешением QHD+, процессором Qualcomm Snapdragon 835 с 6 ГБ оперативной памяти, 5-мегапиксельной фронтальной камерой и основной камерой с двумя датчиками с разрешением 16 и 13 мегапикселей. За его автономность отвечает аккумуляторная батарея ёмкостью 3300 мАч с поддержкой быстрой зарядки Quick Charge 3.0, а корпус защищает начинку от пыли и влаги в соответствии со стандартами IP68 и MIL-STD 810G. При этом объём встроенной памяти был увеличен со 128 ГБ у LG V30 до 256 ГБ у V30S ThinQ.

Главное отличие LG V30S ThinQ от предшественника состоит в программном обеспечении с элементами искусственного интеллекта. В числе новшеств – функция AI Cam, которая идентифицирует объект, который вы хотите сфотографировать, и даёт рекомендацию по выбору наиболее подходящего режима съёмки. Режим Bright Mode способен добавить немного освещения при съёмке в условиях плохой освещённости, не делая фото «шумными». А благодаря функции QLens вы можете навести камеру смартфона на любой объект и получить всю информацию о нём. Также вы можете сканировать штрих-коды и QR-коды. Отдельно стоит отметить поддержку Google Assistant с голосовым интерфейсом Voice Al и возможностью распознавания 32 команд LG для выполнения популярных задач.

Стоимость и дата начала продаж LG V30S ThinQ будут объявлены позже. Пока известно лишь то, что первой страной, где стартуют продажи новинки, будет Южная Корея.

Конечно, одними планшетами MediaPad M5 компания Huawei не ограничилась, и привезла в Барселону на выставку MWC 2018 также и свой новый ноутбук MateBook X Pro, который отличаются весьма привлекательной внешностью, небольшим весов и габаритами, а также весьма производительной начинкой и достаточно продолжительным временем автономной работы.

Отличительной чертой новинки является её сенсорный LTPS-дисплей диагональю 13.9 дюймов, который занимает большую часть панели дисплея, а именно – 91%. Данный дисплей имеет не только тонкие рамки, но и высокое разрешение – 3000х2000 точек, что обеспечивает плотность пикселей в 260 ppi. Также отметим весьма высокую яркость в 450 нит, покрытие цветового пространства sRGB составляет 100%, а уровень контрастности составляет 1500:1.

В основе новинки лежат процессор Intel Core восьмого поколения (Kaby Lake Refresh) вплоть до старшего 4-ядерного Core i7-8550U. За обработку графики отвечает не только встроенный GPU процессора, но и дискретная графика GeForce MX150. Объём оперативной памяти составляет 8 или 16 Гбайт, а для хранения данных имеется твердотельный накопитель PCIe ёмкостью 256 или 512 Гбайт. Также отметим, что в MateBook X Pro применена гибридная система охлаждения – при низкой нагрузке вентилятор отключается.

За автономную работу ноутбука отвечает батарея ёмкостью 57.4 ВтЧ, от которой, по словам Huawei, MateBook X Pro сможет проработать до 15 часов при сёрфинге в Сети. Также имеется поддержка технологии быстрой зарядки, благодаря чему за полчаса новинка способна зарядиться на шесть часов автономной работы.

Стоимость базовой модификации Huawei MateBook X Pro составит 1499 евро. Продажи в странах первой волны, Россия в число которых не входит, стартуют во втором квартале текущего года.

Компания Huawei, как и было запланировано, провела сегодня в рамках вставки MWC 2018 в Барселоне свою пресс-конференцию, на которой были представлены новые Android-планшеты MediaPad M5, а также ряд других весьма интересных новинок.

Было представлено три версии MediaPad M5, которые между собой отличаются размерами дисплея, а также комплектом поставки и поддержкой различных внешних аксессуаров. Младшая модель оснащена 8.4-дюймовым дисплеем, а две другие – 10.8-дюймовыми. Разрешение дисплеев во всех трёх случаях составляет 2560 х 1600 точек.

В основе каждого из планшетов разместилась производительная однокристальная платформа Kirin 960, известная нам по Huawei P10, например, которую дополняют 4 Гбайт оперативной и 32, 64 или 128 Гбайт твердотельной памяти. За автономную работу отвечают батареи ёмкостью 5100 и 7500 мАч, соответственно, и по заявлению Huawei, она способна обеспечить до 12 часов воспроизведения видео. Имеется и поддержка быстрой зарядки. Также новинки могут похвастаться наличием сканера отпечатков пальцев на передней панели.

Старшая модель Huawei MediaPad M5 Pro будет и Pro-версия, которая будет поставляться в комплекте с цифровым пером M-Pen. Эту модель Huawei позиционирует в качестве некоторой альтернативы ноутбуку. Она поддерживает специальный режим, в котором система при подключении чехла-клавиатуры становится похожа на Windows, что облегчает работу с ней.

Стоимость Huawei MediaPad M5 8 составит 349 – 499 евро, в зависимости от версии. В свою очередь MediaPad M5 10 будет продаваться от 399 и 549 евро. Наконец, старший MediaPad M5 10 Pro будет доступен по цене от 499 до 599 евро. Продажи новинок стартуют уже в марте.

На выставку мобильной электроники Mobile World Congress в Барселону компания TCL привезла новые полноэкранные смартфоны под брендом Alcatel. В рамках MW 2018 были представлены три серии смартфонов – Alcatel 1, Alcatel 3 и Alcatel 5.

Серия Alcatel 1 объединяет в себе полноэкранные смартфоны с потрясающим пользовательским опытом и по самой доступной цене. Так, Alcatel 1X оборудован 5.3-дюймовым дисплеем с соотношением сторон 18:9, 13-мегапиксельной основной камерой и облачён в корпус с приятной на ощупь отделкой (soft touch). Он поступит в продажу во втором квартале 2018 и будет доступен в трёх расцветках: тёмной-серой, тёмно-синей и золотой. Цена вопроса – 6490 рублей. Что же касается второго представителя серии под названием Alcatel 1C, то его продажи также стартуют во втором квартале по цене 5990 рублей. Он выпущен в трёх расцветках: чёрной, синей и золотой.

Технические характеристики Alcatel 1X:

• Дисплей: 5.34-дюймовый, 18:9, FWVGA+, 960х480 пикселей;
• Процессор: MediaTek MT6739, четыре ядра, 1.3 ГГц;
• Память: 1 ГБ оперативной и 16 ГБ встроенной, слот для карт памяти microSD;
• ОС: Android 8.0 Oreo (Android Go);
• Камеры: 8-мегапиксельная основная (интерполяция до 13 мегапикселей) со вспышкой и 5-мегапиксельная фронтальная (интерполяция до 8-мегапикселей ) со вспышкой;
• Аккумулятор: 2460 мАч;
• Размеры корпуса: 147,5х70,6х9,15 мм;
• Вес: 151 г;
• Прочее: 4G LTE, Bluetooth 4.2, GPS, A-GPS, FM-радио.

Технические характеристики Alcatel 1C:

• Дисплей: 5.34-дюймовый, 18:9, FWVGA+, 960х480 пикселей;
• Процессор: MediaTek MT6580M, четыре ядра, 1.3 ГГц;
• Память: 1 ГБ оперативной и 16 ГБ встроенной, слот для карт памяти microSD;
• ОС: Android Nougat;
• Камеры: 8-мегапиксельная основная (интерполяция до 13 мегапикселей) со вспышкой и 5-мегапиксельная фронтальная (интерполяция до 8-мегапикселей ) со вспышкой;
• Аккумулятор: 2460 мАч;
• Размеры корпуса: 146,9х70,6х9,2 мм;
• Вес: 156 г;
• Прочее: сканер отпечатков пальцев, 4G LTE, Bluetooth 4.2, GPS, A-GPS, FM-радио, USB 2.0.

Серия Alcatel 3 состоит из трёх смартфонов. Alcatel 3 имеет 5.5-дюймовый дисплей с разрешением HD+ и облачён в глянцевый корпус. Старт его продаж запланирован на второй квартал 2018 года. Его рекомендованная розничная стоимость составит 8990 рублей. Alcatel 3X поступит в продажу по цене 9990 рублей и похвастается двойной основной камерой и 5.7-дюймовым дисплеем с соотношением сторон 18:9. А Alcatel 3V, имеющий 6-дюймовый дисплей и двойную основную камеру оценён производителем в 10 990 рублей. Он поступит в продажу в России в марте этого года.

Технические характеристики Alcatel 3:

• Дисплей: 5.5-дюймовый, 18:9, HD+, 1440х720 пикселей;
• Процессор: MediaTek MT6739, четыре ядра, 1.3 ГГц;
• Память: 2 ГБ оперативной и 16 ГБ встроенной, слот для карт памяти microSD;
• ОС: Android 8.0 Oreo;
• Камеры: 8-мегапиксельная основная (интерполяция до 13 мегапикселей) со вспышкой и 5-мегапиксельная фронтальная (интерполяция до 8-мегапикселей ) со вспышкой;
• Аккумулятор: 3000 мАч;
• Размеры корпуса: 147,1х68,8х8,5 мм;
• Вес: 145 г;
• Прочее: 4G LTE, Bluetooth 4.2, GPS, A-GPS, USB 2.0, NFC, сканер отпечатков пальцев, FM-радио.

Технические характеристики Alcatel 3V:

• Дисплей: 6-дюймовый, 18:9, Full HD+, 2160х1080 пикселей;
• Процессор: MediaTek MT8735A, четыре ядра, 1.3 ГГц;
• Память: 2 ГБ оперативной и 16 ГБ встроенной, слот для карт памяти microSD;
• ОС: Android 8.0 Oreo;
• Камеры: 12-мегапиксельная основная (интерполяция до 16 мегапикселей) с дополнительным 2-мегапиксельным датчиком и вспышкой и 5-мегапиксельная фронтальная (интерполяция до 8-мегапикселей ) со вспышкой;
• Аккумулятор: 3000 мАч;
• Размеры корпуса: 162х76х8,05 мм;
• Вес: 155 г;
• Прочее: 4G LTE, Bluetooth 4.2, GPS, A-GPS, Dual SIM, USB 2.0, NFC, сканер отпечатков пальцев, FM-радио.

Технические характеристики Alcatel 3X:

• Дисплей: 5.7-дюймовый, 18:9, HD+, 1440х720 пикселей;
• Процессор: MediaTek MT6739, четыре ядра, 1.3 ГГц;
• Память: 3 ГБ оперативной и 32 ГБ встроенной, слот для карт памяти microSD;
• ОС: Android Nougat;
• Камеры: 13-мегапиксельная основная (интерполяция до 16 мегапикселей) с дополнительным 5-мегапиксельным датчиком (интерполяция до 8 мегапикселей) и вспышкой и 5-мегапиксельная фронтальная (интерполяция до 8-мегапикселей ) со вспышкой;
• Аккумулятор: 3000 мАч;
• Размеры корпуса: 153,5х71,6х8,5 мм;
• Вес: 144 г;
• Прочее: 4G LTE, Bluetooth 4.2, GPS, A-GPS, Dual SIM, USB 2.0, NFC, сканер отпечатков пальцев, FM-радио.

Что же касается Alcatel 5, то в России его продажи стартуют в марте. За 12 990 рублей покупатели получат в своё распоряжение смартфон в корпусе с премиальной отделкой металлик и с восьмиядерным процессором, двойной камерой и функцией разблокировки с помощью лица. Также он имеет дисплей с соотношением сторон 18:9 и сканер отпечатков пальцев.

Технические характеристики Alcatel 5:

• Дисплей: 5.7-дюймовый, 18:9, HD+, 1440х720 пикселей;
• Процессор: MediaTek MT6750, восемь ядер;
• Память: 3 ГБ оперативной и 32 ГБ встроенной, слот для карт памяти microSD;
• ОС: Android Nouga;
• Камеры: 12-мегапиксельная основная (интерполяция до 16 мегапикселей) с двойной вспышкой и 13-мегапиксельная фронтальная (интерполяция до 16 мегапикселей) с дополнительным 5-мегапиксельным датчиком (интерполяция до 8-мегапикселей ) и вспышкой;
• Аккумулятор: 3000 мАч;
• Размеры корпуса: 152х71,1х8,45 мм;
• Вес: 144 г;
• Прочее: 4G LTE, Bluetooth 4.2, GPS, A-GPS, Dual SIM, USB Type-C, NFC, сканер отпечатков пальцев, FM-радио.

Представители AMD активно рекламировали возможности разгона гибридных процессоров Raven Ridge через фирменную утилиту Ryzen Master, и после выхода версии 1.2 все процессоры в исполнении Socket AM4 и Socket TR4 (Ryzen Threadripper) можно разгонять через единый интерфейса, а для гибридных процессоров реализована возможность разгона графической подсистемы.

В документации к новой версии утилиты AMD поясняет, что возможности разгона оперативной памяти определяются BIOS конкретной материнской платы. Разгон памяти может быть реализован на уровне BIOS, но не поддерживаться утилитой, либо может быть исключён даже на уровне BIOS. Мониторинг параметров питания не реализован в случае с процессорами Ryzen Threadripper, как можно судить по таблице.

Социологические опросы – лукавый источник информации, но они имеют право на жизнь, когда требуется оценить настроение публики. Коллеги с немецкого сайта 3DCenter.org с середины месяца опрашивали посетителей на тему принадлежности будущих графических решений NVIDIA к определённым технологическим нормам производства, и в случае с Ampere из 1184 опрошенных 55,5% отдали предпочтение 12-нм технологии, по которой уже выпускаются ускорители вычислений Volta, но на втором месте с 35% находится более продвинутый 10-нм техпроцесс.

Кстати, у двух оставшихся вариантов ответа перевес в пользу 7-нм техпроцесса (5,1%), и устаревающий 16-нм техпроцесс набрал только 4,4%. Конечно, результаты опроса для самой NVIDIA и её подрядчика в лице TSMC никакого значения не имеют, но подобные социологические исследования позволяют оценить ожидания рынка.

Жители пространства, в удаляющемся прошлом именуемого Страной Советов, эти самые советы любят раздавать тем людям, которые незаслуженно считаются профессионалами в профильных сферах деятельности. Подобной слабостью отличаются и жители других стран. Нередко критике подвергаются разработчики игрового программного обеспечения, и в случае с AMD у жителей США и Европы появляется шанс сделать личный вклад в оптимизацию программной платформы, поскольку на страницах ресурса GPUOpen размещены объявления о вакансиях в AMD.

Компания нанимает специалиста по оптимизации быстродействия драйверов, кандидаты должны размещаться в Орландо, Боксборо или Санта-Клары. Расширяется и личный состав команд инженеров AMD, взаимодействующих с разработчиками игр в США и Европе.

Впрочем, Европа представлена в списке вакансий только Стокгольмом, а остальные позиции подразумевают проживание в США. Остаётся надеяться, что отобранные AMD кандидаты будут способствовать качественным изменениям в игровой индустрии.

Коллеги с сайта TweakTown внесли существенное разнообразие в информационное меню этого субботнего утра, опубликовав собственную версию новости о дальнейших планах NVIDIA. Со ссылкой на собственные источники в профильной отрасли они сообщают, что NVIDIA готова представить новое поколение графических решений на мероприятии GTC 2018, которое будет проходить в конце марта. Однако, "живые" видеокарты, которые заменят собой GeForce GTX 1080 и GeForce GTX 1070, появятся на рынке только в конце апреля или начале мая.

Эти графические решения должны относиться к семейству Ampere, но на GTC 2018 компания поведает и о более перспективной архитектуре – возможно, речь пойдёт о Turing. Надо сказать, что по части намерений NVIDIA относительно GDC и GTC курсируют самые противоречивые слухи, так что не следует возлагать на сегодняшний информационный повод чрезмерные надежды.

В октябре 2016 года 12 компаний сформировали консорциум Gen-Z Consortium. Отцами основателями организации стали AMD, ARM, Broadcom, Cray, Dell EMC, Hewlett Packard Enterprise, Huawei, IDT, Micron, Samsung, SK Hynix, и Xilinx. Сейчас консорциум насчитывает 50 участников, включая таких значимых для рынка электроники, как IBM, Seagate, Western Digital и Qualcomm. К настоящему моменту консорциум преодолел знаковую ступеньку — завершена разработка чистовых спецификаций Gen-Z Core Specification 1.0, которая выложена в открытый доступ.

Интерфейс Gen-Z, напомним, разрабатывается для повышения скорости обмена с памятью и всевозможными ускорителями. Он открытый, что освобождает разработчиков от необходимости выплачивать лицензионные отчисления, хотя потребует оплаты за пакет первичных документов (или за членство в составе консорциума). Необходимость в новом интерфейсе возникла в связи с отставанием скорости доступа к данным (к памяти) от возможностей процессоров. Задержки при обращении к памяти становятся барьером для дальнейшего роста производительности вычислительных систем. Внедрение интерфейса Gen-Z обещает снизить задержки до 100 нс и меньше. С этой проблемой, кстати, бьётся и компания Intel. Чтобы полнее раскрыть потенциал памяти 3D XPoint ей необходимо внести массу изменений в архитектуру процессоров и интерфейсы.

Появление в открытом доступе финальной версии спецификаций Gen-Z Core Specification 1.0 внушает надежду на скорый выход практических решений в виде контроллеров или IP-блоков для интеграции в сторонние продукты. Новый интерфейс горячо поддержали все главные производители памяти — компании Samsung, SK Hynix и Micron. Возможно нас ждёт появление модулей памяти с шиной Gen-Z. Ждём интересные анонсы.