Новости 19 августа 2017 года
Компания Alphacool продолжает расширять свою линейку решений Eisblock HDX, предназначенную для твердотельных накопителей типа M.2, и представляет плату расширения Eisblock HDX-5. Новинка представляет собой плату с RAID-контроллером, а также с алюминиевым радиатором, которая позволяет и объединить несколько накопителей в массив, и охладить их.
Новинка подключается к системе посредством интерфейса PCI-Express x4, и по словам производителя, обладает пропускной способностью до 3938 Мбайт/с. Плата Eisblock HDX-5 оснащена парой слотов M.2 с интерфейсом SATA и парой портов SATA 3.0. Плата позволяет объединить подключённые к данным интерфейсам устройства в массив RAID 0 или 1. То есть, в массив могут быть объединены либо оба M.2-накопителя, либо оба SATA накопителя, либо один M.2 и один SATA.
По обеим сторонам Eisblock HDX-5 закреплены алюминиевые радиаторы, обладающие невысокими рёбрами и выполненные в чёрном цвете. В комплекте поставляются несколько термопрокладок, в том числе и на RAID-контроллер. Новинка уже доступна для заказа, и в Германии она стоит 100 евро.
Уже в понедельник компания Intel представит настольные процессоры Core восьмого поколения, более известные по кодовому названию семейства Coffee Lake. Тем временем официальный прайс-лист компании пополнился записями о мобильных собратьях готовящихся к дебюту процессоров, которые также ещё не были представлены официально, сообщает AnandTech. Заметим, что на момент написания данной новости на сайте Intel вновь была размещена старая версия прайс-листа, без "засветившихся" новинок.
Документ с ценниками на процессоры Intel пополнили четыре процессора Core восьмого поколения, относящиеся к U-серии, большинство представителей которой характеризуется TDP в 15 Вт. Ключевым отличием новинок от предшественников является количество ядер и потоков. Так, если до этого процессоры Core i5 и Core i7 U-серии предлагали два ядра и четыре потока (с Core i7 были выше частоты и больше кэша третьего уровня), то новые процессоры Core i5 и Core i7 8000-й серии располагают четырьмя ядрами и восемью потоками.
С увеличением количества ядер пропорционально (в два раза) увеличился и объём кэш-памяти третьего уровня. Однако, чтобы уложиться в весьма низкий TDP производителю пришлось значительно понизить базовые частоты новых процессоров, по сравнению с их предшественниками. К сожалению, информации о частотах в режиме Turbo прайс-лист не содержит, и здесь на помощь приходит компания HP, случайно опубликовавшая подробности о процессорах Core i5-8250U и Core i7-8550U (также и Turbo-частоты), в контексте спецификаций новой версии ноутбука Envy 13.
В конце заметим, что цены для новых процессоров пока что не указаны, но можно ожидать, что они будут находиться примерно на уровне цен их предшественников, а по утверждению наших коллег, даже чуть-чуть дешевле. Также заметим, что новинки производятся по 14-нм технологическому процессу, а точнее, скорее всего, по последней его версии 14-нм++. По всей видимости, Intel ещё не готова приступить к массовому производству по 10-нм нормам.
Японская компания Scythe представила новую линейку корпусных вентиляторов Kaze Flex 120, выполненных в форм-факторе 120 мм, что нетрудно понять из названия. Всего новая линейка включает пять моделей, три из которых являются вентиляторами с фиксированной скоростью вращения, а два других поддерживают регулировку скорости вращения методом ШИМ.
Вентиляторы Kaze Flex 120 построены на гидродинамических подшипниках Sealed Precision FDB, которые по заявлению производителя имеют срок службы 120 тыс. часов. Модели, у которых управление с помощью ШИМ отсутствует характеризуются скоростями вращения 800, 1200 и 2000 об/мин. При этом они создают поток воздуха в 43.03, 51.17 и 89.04 CFM (73,1, 86,9 и 151 куб.м/ч), статическое давление 0.49, 1.05 и 2.99 мм H2O соответственно, а максимальный уровень шума составляет 14,5, 24,9 и 38 дБА.
Что касается моделей Kaze Flex 120 с поддержкой ШИМ, то одна из них поддерживает изменение скорости вращения в пределах от 300 до 800 об/мин, тогда как у другой этот промежуток несколько шире — от 300 до 1200 об/мин. Минимальный воздушный поток в обоих случаях составляет всего 16.6 CFM (28,2 куб.м/ч), статическое давление 0,076 мм H2O, а уровень шума — 4 дБА. Максимальная производительность этих вентиляторов равна 43.03 и 51.17 CFM (73,1 и 86,9 куб.м/ч), давление 0,49 и 1,05 мм H2O и уровень шума – 14.5 и 24.9 дБА.
Все вентиляторы Kaze Flex 120, кроме младшей модели с ШИМ уже поступили в продажу. Рекомендованная стоимость версий с фиксированной скоростью вращения – 7.8 евро, тогда как модели с поддержкой ШИМ-управления оценены в 8.2 евро.
Аналитики компании Semico Research опубликовали отчёт о состоянии дел производителей памяти и выразили обеспокоенность ростом напряжённости вокруг Северной Кореи. Конфликта может и не быть, но в зону риска попали две трети заводов по производству так необходимой миру памяти типа DRAM и NAND. Порядка 70 % мирового производства памяти сосредоточено в Южной Корее. Это заводы компаний Samsung и SK Hynix. На картинке ниже вы можете видеть расположения заводов Samsung (S) и SK Hynix (H) с расшифровкой числа действующих и строящихся линий (фабрик) компаний. Все они находятся в зоне поражения обычной артиллерией со стороны Северной Кореи. В случае конфликта всё это может быть в одночасье уничтожено с катастрофическими последствиями для мировой экономики в целом.
Политическая нестабильность в регионе может дополнительно подогреть растущие отпускные цены на память. Аналитики привели детальный анализ ситуации на рынке и отдельно по производителям. Рост средних отпускных цен начался в июне 2016 года и не думает заканчиваться. Производители начали лучше контролировать инвестиции в производство памяти, а объём памяти в пересчёте на одно устройство вырос. Чипов на всех перестало хватать.
С 2012 по 2016 год (кроме провала в 2015 году) капитальные затраты на производство памяти росли сильнее, чем затраты на производство остальных полупроводников. Ближе к 2016 году капитальные затраты начали вкладываться не в расширение линий для внедрённых техпроцессов, а шли на линии по производству с передовыми технологическими нормами, которые требовали увеличенное число циклов на обработку каждой пластины (многократное проецирование и так далее). В значительной мере это касалось перехода на выпуск многослойной памяти 3D NAND. Внедрение производства 3D NAND потребовало колоссальных расходов.
В 2012 году на нужды по производству памяти ушло только 30 % от ежегодных капитальных затрат. В последующие три года этот процент рост до пика в 39 % в 2015 году. В 2016 году процент затрат на выпуск памяти снизился до 36 % и в 2017 году снова обещает подскочить до 39 %. В разные годы каждая из компаний варьировала объёмы средств, которые отпускались на модернизацию и расширение линий. Так, в 2012 году Samsung на эти цели (на память) отложила 56 % капзатрат (и потом первой начала выпускать 3D NAND). В 2016 году Samsung отпустила на память заметно меньше — 37 % от средств на капитальные затраты.
Второй после Samsung по объёму капитальных затрат на производство памяти в 2012 году была компания SK Hynix. На эти цели она потратила 20,3 % от выделенных средств. В 2016 году она опустилась на третье место с объёмом капсредств на DRAM и NAND на уровне 21,6 %. Вместе Samsung и SK Hynix потратили на производство памяти в 2012 году 76 % капитальных затрат и 58,8 % в 2016 году.
С 2012 по 2016 годы компании Micron, Toshiba, Intel и Western Digital (SanDisk) также увеличивали свои затраты на производство памяти. Сильнее всех в этот период потратилась компания Intel — в среднем на 29 % в год, поскольку у неё была самая маленькая база для выпуска памяти. Траты Intel направлены на самое передовое — на выпуск 3D NAND и 3D XPoint. Обе эти позиции могут подтолкнуть продажи процессоров, так что Intel лично заинтересована в наращивании производства энергонезависимой памяти.
Рост затрат на память компанией Micron был на втором месте с 28,7% в год (в среднем в сложных процентах). В 2016 году Micron стала второй по капитальным затратам, но в 2017 году вновь уступит второе место компании SK Hynix. Среднегодовой рост капзатрат SK Hynix на память с 2012 по 2016 год был достаточно скромным — на 9,4 % в год, но в 2017 году затраты компании на память попадут в диапазон 19-24 %. Компании Toshiba and WD (SanDisk) за период с 2012 по 2016 годы в среднем тратили на память 13,7 % и 12,3 % соответственно (наглядно все эти данные можно увидеть на графике ниже, вся информация, напомним, предоставлена компанией Semico Research).
Отметим, на графике отсутствуют китайские производители. В Китае за последний год начато строительство трёх мегафабрик по производству DRAM и 3D NAND. Пока это ещё не туз в рукаве, а только джокер. Заводы в Китае начнут работать в 2018 и в 2019 годах. На полную мощность они выйдут к 2022-2025 году. Вот тогда начнётся самое веселье. Создаётся впечатление, что сейчас производители памяти стремятся собрать все сливки с рынка памяти, а потом хоть трава не расти.
Безусловно, рост доходов производителей памяти происходит благодаря росту средней цены продаж памяти. Показатель ASP (average selling prices) был самым низким в июне 2016 года. К концу 2016 величина ASP на DRAM выросла на 30,8 %. Значение ASP памяти NAND за то же время увеличилось на 44,2 %. В 2017 году эти тенденции продолжили своё развитие. К настоящему времени ASP DRAM увеличилась ещё на 47,2 %, а ASP NAND выросла на 20,6 %. Помимо отсутствия действий и планов по расширению линий для производства памяти негативным фактором стало удлинение производственных циклов и, как следствие, снижение числа обрабатываемых за месяц пластин. А не дай бог ещё грянет...
Какие сюрпризы готовит редакция прайс-листа Intel от следующего понедельника, мы ещё поговорим отдельно до того, как она снова появится в общем доступе, а пока хотелось бы отметить появление в этом документе процессоров Atom C3000, о характеристиках и ассортименте которых на этой неделе наш ресурс уже рассказывал.
Кроме того, не упустим возможность и напомнить, что процессор Core i9-7920X с 12 ядрами в прайс-листе Intel уже давно присутствует, а вот купить его можно будет только с 28 августа. Ситуация не совсем обычная, и она лишь подчёркивает, что анонс AMD Ryzen Threadripper заставил конкурента нарушать собственные традиции.
Процессоры Atom C3000, разумеется, не предназначены для потребительских систем, да и купить их отдельно от материнской платы не получится, поэтому цены служат лишь ориентирами для потенциальных клиентов Intel. Август традиционно был богат на процессорные премьеры Intel, поэтому данными изменениями в текущем месяце дело не ограничится, но прочим сюрпризам изучаемого документа мы посвятим отдельный материал.
Обладающий доступом к одной из самых быстрых версий GeForce GTX 1080 Ti в мире американский оверклокер K|ngp|n на этой неделе установил в материнскую плату EVGA X299 Dark инженерный образец процессора Core i9-7960X с шестнадцатью ядрами, который принялся охлаждать жидким азотом. На иллюстрации к эксперименту виднеется и устройство для снятия крышки с процессора, но в описании про замену штатного термоинтерфейса ничего не сказано. Пока будем считать, что процессор не модифицировался, и достигнутая частота 5.5 ГГц – не предел.
Попутно до частот 2581/12856 МГц была разогнана видеокарта EVGA GeForce GTX 1080 Ti "имени Винса Люсидо", она тоже охлаждалась жидким азотом. Всё это позволило набрать в 3DMark Fire Strike 35 755 баллов, обновив рекорд для одиночных видеокарт. В тесте 3DMark Fire Strike Extreme счёт составил 19 616 баллов, а частоты видеокарты были повышены до 2607/13008 МГц. Ещё чуть-чуть, и будет покорен рубеж в 20 000 баллов.
Компания AGM представила обновленную версию популярного "защищенного" смартфона AGM X1! Ожидаемо, новинка получила название AGM X2. И хотя "защищенных" смартфонов на рынке достаточно много, эта модель выделяется и привлекает внимание общественности. Все дело в характеристиках.
Обычно, смартфоны из класса "защищенных" обделены качественными дисплеями, произвоидтельностью, а порой и автономностью. Все это заменяется массивным противоударным корпусом и влагозащитой. Представленная модель построена по иной идее и продолжает позицию предшественника.
А именно, перед нами редкий представитель "защищенного" смартфона с действительно "флагманскими" характеристиками. Так, производитель выделил для данной модели AMOLED-дисплей с FullHD разрешением и производительным восьмиядерным чипом Qualcomm Snapdragon 653. 6 Гбайт оперативной памяти – флагманский показатель даже для брендов первого эшелона, не говоря уже о "защищенных" смартфонах. Объем основной памяти может быть 64 Гбайта или 128. Стоит также упомянуть наличие таких приятных моментов как сдвоенная основная камера с разрешением каждого модуля 12 Мпикс и фронтальная – на 16 Мпикс. Не забыл производитель и о таких моментах как сканер отпечатков пальцев и поддержка технологии быстрой зарядки Qualcomm Quick Charge 3.0.
Создавая "защищенный" смартфон, разработчики приняли во внимание специфику его применения. Так, здесь установлен датчик окружающей среды, поддерживаются всевозможные навигационные системы, а поддерживаемый список LTE-диапазонов позволит оставаться на связи в любой точке мира.
Кстати, а какова ситуация с автономностью? Производитель подумал и об этом – аккумулятор с емкостью 6000 mAh позволит надолго забыть о подзарядке. Производитель обещает нам до 480 часов в режиме ожидания и 50 часов разговоров – неплохо. Дисплей защищен стеклом Corning Gorilla Glass 5, а корпус в целом защищен по стандартам IP68. Также, производитель отдельно упоминает высокую степень защиты смартфона от воды, ударов, пыли и высоких температур.
Безусловно, смартфон флагманского уровня с защитным корпусом не может стоить дешево, и AGM X2 не исключение. На данный момент, стоимость данного аппарата составляет $519,99. Предзаказ стартовал сегодня, более подробную информацию можно найти по этой ссылке: http://www.agmmobile.com/ru/product/x2.
Поиски виноватых в дефиците и дороговизне видеокарт Radeon RX Vega на этой неделе уводили многих из наших коллег в неуютные уголки сознания, мы тоже располагали лаконичными откровениями партнёров AMD, которые жаловались на скромные размеры первой партии видеокарт. Вся эта ситуация и поток запросов явно утомили AMD, и вчера она распространила официальное сообщение, которое приведено и коллегами с сайта Tech Report, среди прочих.
Radeon RX Vega 64 demand continues to exceed expectations. AMD is working closely with its partners to address this demand. Our initial launch quantities included standalone Radeon RX Vega 64 at SEP of $499, Radeon RX Vega 64 Black Packs at SEP of $599, and Radeon RX Vega 64 Aqua Packs at SEP of $699. We are working with our partners to restock all SKUs of Radeon RX Vega 64 including the standalone cards and Gamer Packs over the next few weeks, and you should expect quantities of Vega to start arriving in the coming days.
Суть обращения к желающим купить Radeon RX Vega 64 по нормальным ценам сводилась к тому, что спрос превышает предложение, но AMD готова работать совместно с партнёрами, чтобы пополнить запасы всех трёх версий видеокарт, включая и "голую" комплектацию без игр и скидок на сопутствующие продукты "в нагрузку". Несколько настораживает тот факт, что о рекомендованных ценах "от $499" компания говорит в прошедшем времени, привязывая их к условиям распространения дебютной партии видеокарт. Радует лишь обещание пополнить запасы видеокарт в ближайшие дни и недели.
Если абстрагироваться от принципа "заграница нам поможет", то уместно вспомнить о готовности AMD начать продажи Radeon RX Vega 64 в нашей стране на следующей неделе. В принципе, "первые ласточки" проскочили "железный занавес" ещё на этой неделе, но были быстро поглощены щедрыми и нетерпеливыми покупателями. Рублёвые цены мы тоже называли, но практика показывает, что в первые недели после анонса ориентироваться на них нет смысла.
Пока новостные ленты западных ресурсов захлёбываются от возмущения по поводу дефицита видеокарт и завышенных цен, в тени сетевых сообществ первые счастливые обладатели делятся впечатлениями от приобретённых видеокарт Radeon RX Vega 64 со штатной системой жидкостного охлаждения, формирующей неблагозвучную аббревиатуру, попавшую в заголовок нашей новости.
Одному из британских покупателей удалось отхватить видеокарту в исполнении Sapphire, оснащённую необслуживаемой системой жидкостного охлаждения эталонного образца. Судя по серебристому цвету кожуха, видеокарта также относится к ограниченной серии – на цену этот факт не влияет, но основная часть выпущенных видеокарт будет комплектоваться кожухами системы охлаждения чёрного цвета. Конкретный экземпляр видеокарты предлагался в составе промо-комплекта, а потому покупатель смог получить от магазина купон на скачивание двух игр.
Под кожухом системы охлаждения, который крепится при помощи шести винтов, покупателю удалось обнаружить "начинку", по устройству напоминающую систему жидкостного охлаждения Radeon Vega Frontier Edition. Ближе к разъёмам дополнительного питания расположен резервуар с охлаждающей жидкостью, оснащённый подпружиненной мембраной, создающей дополнительное давление в системе.
Кстати, автор фотографий признался, что заменил штатный вентилятор на выносном радиаторе системы на изделие марки Noctua. Это позволило снизить уровень шума, но температура под нагрузкой выросла на пять градусов Цельсия. К тому же, следует учитывать наличие специфического разъёма питания у вентилятора (на фото выше).
Один из американских участников обсуждения тоже поделился радостью – он смог приобрести аналогичную видеокарту, разместив её вертикально в одном из тех корпусов, что популярны у "технических эксгибиционистов": графическая плата в них расположена едва ли не на самом видном месте.
Сейчас обсуждают