Новости 16 июня 2018 года

В сентябре 2017 года власти США уже распорядились избавиться от продукции "Лаборатории Касперского" во всех сетях госорганов, и вот теперь дело дошло до Европы. В ходе голосования, прошедшего в Страсбурге, Европарламент одобрил резолюцию, которая признала ПО Касперского опасным для использования в европейских учреждениях. В одном из пунктов этой резолюции все продукты "Лаборатории Касперского" названы вирусом.

И хотя это решение не имеет законодательной силы, а носит рекомендательный характер, ЕС настоятельно рекомендует отказаться от продуктов компании. Компания "Лаборатория Касперского" в свою очередь объявила о прекращении совместных проектов с ЕС в сфере кибербезопасности, например, NoMoreRansom, который совместно с McAfee и полицией Нидерландов помогал компаниям, пострадавшим от вирусов-шифровальщиков, востанавливать свои данные. Все проекты будут заморожены до официальных разъяснений Европарламента. Маразм крепчает: лучший антивирус сам признан вирусом.

С выходом февральского обновления Android Oreo на смартфоны Samsung Galaxy S8 и S8+ пользователи лишились права выбирать мелодию для входящих звонков и SMS. После обращений пользователей в службу техподдержки Samsung с жалобами на невозможность поменять рингтон, южнокорейский гигант решил пойти навстречу своим поклонникам и вернуть эту функцию в следующем обновлении ПО.

Несколько лет назад функция выбора рингтона пропала и на аппаратах от Apple, но никаких подвижек навстречу пользователям компания не сделала, лишь предлагая использовать стандартные мелодии или покупать интересующие их рингтоны в iTunes Store.

Китайская компания Xiaomi известна своими смартфонами, планшетами, гаджетами для умного дома, иногда кажется, чем они нас ещё смогут удивить? И вот, встречайте: умный футбольный мяч Insait Joy. Он сможет обрабатывать данные с помощью встроенных датчиков и отправлять на смартфон хозяина такую информацию как: скорость полёта, траекторию, силу удара и прочее. Мяч поступит в продажу 10 июля этого года по цене 47$. 

Необычная новинка будет представлена в двух вариантах расцветки: сине-белой и сине-жёлтой, а также двух видов размеров: для детей - диаметр 660 мм, вес 390 граммов; и для взрослых - диаметр 700 мм, вес 450 граммов. Insait Joy работает от аккумулятора, производитель заявляет, что мяч износостоек и не будет деформироваться.

19 октября выходит новая часть культового шутера Battlefield, но вокруг неё уже разгорелось множество споров по поводу появления женщин в роли главных героев. Теперь на форуме Reddit разгорелось активное обсуждение исторической достоверности игры, многим пользователям не понравился способ демонстрации событий Второй Мировой Войны. Вроде ничего такого, но модераторы площадки повели себя крайне странно, многие пользователи, участвовавшие в обсуждении, получили бан. 

Сейчас пользователи и администраторы Reddit ведут горячую дискуссию по этому поводу.

На днях специалисты компании TechInsights опубликовали структурный обзор первых попавших в продажу 10-нм процессоров компании Intel (модели Core i3-8121U на архитектуре Cannon Lake). Компания TechInsights, кто не помнит, оказывает консультационные услуги проектировщикам чипов и обладает всем необходимым оборудованием для детального изучения полупроводниковых структур. Вскрыть процессор и изучить строение и химический состав одиночного транзистора — это для них обычное дело.

Забегая вперёд, отметим, все полученные TechInsights данные соответствуют тем, которые компания Intel озвучивала на последних симпозиумах. Сюрпризом стало лишь то, что Intel в слоях металлизации начала использовать рутений, в чём она раньше не признавалась. Но об этом позже. Пока TechInsights предлагает познакомиться с геометрией одиночной 10-нм ячейки памяти SRAM в исполнении Intel. Поможет нам в этом сайт WikiChip.

С тех пор, как компания Intel перешла на вертикальные затворы FinFET (с технологических норм 22 нм) ячейка SRAM набирается из комплекта рёбер. Техпроцесс 22 нм использовал 14 рёбер FinFET, 14-нм техпроцесс — 10 рёбер (если точнее — 9,5), а 10-нм техпроцесс использует 8 рёбер. Как нетрудно понять, всё это ведёт к увеличению плотности размещения транзисторов, что даёт плюс к плотности помимо снижения масштаба техпроцесса. Тем самым, по сравнению с 14-нм техпроцессом высота ячейки уменьшилась с 399 нм до 272 нм (с коэффициентом 0,68). Шаг размещения рёбер сократился с 42 нм до 34 нм. Это подтвердили замеры TechInsights.

Если предположить, что дизайн ячейки SRAM Intel — это двухвходовая NAND с двумя затворами (NAND2), то ширина ячейки составит 162 нм с шагом затворов 54 нм (уменьшено с 70 нм).

Два затвора активны, один в виде "болванки" как разделитель между ячейками. Из 8 рёбер для транзисторов используется пять: два с P-проводимостью (каналов) и 3 с N-проводимостью.

Первый слой металлизации (M0) под транзисторами выполнен с шагом 40 нм. При этом Intel начала использовать технологию contact-on-active gate (COAG). Это означает, что контакт затвора перенесён из отдельной изолированной области вне ячейки SRAM прямо под активный затвор.

Это можно было делать и раньше, но такое расположение контакта чревато опасностью короткого замыкания между соседними затворами и этого старались избегать. Компания Intel рискнула и дополнительно увеличила плотность размещения транзисторов.

Следующий контактный слой металлических соединений M1 выполнен с уникальным для индустрии шагом 36 нм (уменьшен с 52 нм). Линии второго слоя металлизации выполнены с шагом 44 нм. На одну ячейку, как подтвердили в TechInsights, приходится 7 металлических линий с шагом 44 нм. Как ранее заявляли в Intel и TechInsights это подтвердила, процессор Core i3-8121U несёт в среднем 100,76 млн транзисторов на мм2. Здесь надо уточнить, что Intel использует собственную метрику, в которой учитывает весовые коэффициенты для элементов логики (0,6) и триггеров SSF (0,4). В данном случае компания начитала 90,78 млн транзисторов (затворов) на мм2 для NAND2 и 115,74 млн транзисторов на мм2 для SSF (Scan Flip-Flop).

Изучение химического состава слоёв металлизации выявило, что компания Intel в первых двух слоях металлизации (M0 и M1), а также в слое поликристаллического кремния (затворы и рёбра) для проводников начала использовать вместо меди кобальт и вольфрам (вольфрам использовался и раньше). В отличие от меди кобальт меньше подвержен процессам электромиграции и риску пробоя со временем оксидного слоя (TDDB, Time-dependent gate oxide breakdown). Иными словами, кобальт обеспечит длительную и бесперебойную работу транзисторов с минимальным разбросом характеристик. Кроме того, кобальт не требует защитного диффузионного барьера, как медь, что упрощает производство.

Также специалисты TechInsights нашли рутений в 10-нм чипе Intel. Подробности закрыты для общего освещения, а WikiChip предполагает, что рутений служит диффузионным барьером (покрытием) для медных проводников в слоях металлизации M2, M3 и M4. Использование кобальта и рутения будет отличаться у разных производителей, что только добавит интриги при сравнении, скажем, процессоров Intel и AMD (техпроцесс GlobalFoundries). По мнению последней, например, медь можно использовать и дальше во всех слоях металлизации, но достаточно добавить оболочку из рутения или нитрида тантала. Также GlobalFoundries считает, что медь с покрытием из кобальта (технология tCoSFB, Through-Cobalt Self Forming Barrier) имеет меньшее линейное сопротивление проводников, чем кобальт или рутений. Компания Intel выбрала свой путь. Посмотрим, куда заведёт выбор GlobalFoundries.

Китайский оверклокер Wytiwx нашёл способ регулярного улучшения статистики разгона 130-нм процессоров Intel Northwood даже после исчерпания возможностей используемой материнской платы. Он просто берёт для очередного эксперимента модель процессора с более высоким значением множителя, и поднимается в статистике разгона на ступень выше. Например, в прошлый раз он разогнал до 5.3 ГГц процессор с номинальной частотой 3.0 ГГц и значением множителя 15х, а теперь в его руках оказался процессор с частотой 3.2 ГГц и множителем 16х.

Этих условий, а также жидкого азота, хватило для достижения частоты 5.5 ГГц.

Напряжение пришлось повысить до 1.75 В. Частота базового генератора была даже ниже, чем в прошлый раз: 344 против 354 МГц. Возможно, это подразумевает некий запас разгонного потенциала, поэтому не станем утверждать, что рекорд последний.

Являясь генеральным директором и основателем нескольких компаний, Илон Маск (Elon Musk) постоянно усиливает их кооперацию. Примером может служить использование разработок Tesla при строительстве подземных туннелей The Boring Company. В качестве эксперимента электропривод Tesla был установлен на локомотив, вывозящий породу после горнопроходческих работ, а в будущем Маск планирует установить аккумуляторы на горнопроходческие машины The Boring Company. Недавно было продемонстрировано видео с кроссовером Tesla Model X, как отмечает Electrek, разгоняющимся на рельсах внутри туннеля.

В этой сфере у Маска тоже есть пара идей. Ранее он обещал предусмотреть передвигающиеся на электротяге платформы, на которых владельцы автомобилей могли бы перемещаться в туннелях под землёй, не прощаясь с личным транспортным средством. А недавно он показал эскиз электрических "вагонеток" для перевозки пешеходов и велосипедистов.

Попутно Маск признался, что готов периодически продавать акций Tesla, чтобы направлять вырученные деньги на благотворительность, а лет через двадцать он готов продать крупный пакет для финансирования проекта по колонизации Марса.

Компания NVIDIA активно захватывает новые рынки, и как выяснили коллеги с сайта PC Watch Impress, в штате этого разработчика графических решений есть руководитель, отвечающий за продвижение продукции в сегменте телекоммуникаций. Слайды с выступления Сомы Велаютхама (Soma Velayutham) этот японский сайт приводит в качестве иллюстрации аргументов NVIDIA в пользу применения её продуктов в сфере телекоммуникаций.

Не секрет, что растущие объёмы передачи данных не сопровождаются пропорциональным ростом выручки провайдеров и сотовых операторов. Затраты будут увеличиваться, и для сохранения прибыльности придётся искать способы снижения издержек. По мнению NVIDIA, добиться экономии можно будет за счёт внедрения средств виртуализации и искусственного интеллекта. "Умные" серверные системы будут оптимизировать работу телекоммуникационного оборудования, создавать виртуальные сети.

Объёмы передачи информации, присущие современным смартфонам, покажутся ничтожно низкими на фоне появления "умных" автомобилей, способных за час передавать до 40 ТБ информации.

Центральные процессоры в своём развитии за этими темпами не угонятся, а вот графические процессоры свою производительность наращивают гораздо эффективнее. Их-то NVIDIA и предлагает применять в телекоммуникационной сфере.

Актуальность их применения возрастает с приближением запуска в эксплуатацию беспроводных сетей поколения 5G.

Японские коллеги с сайта AKIBA PC Hotline обнаружили в окрестных магазинах аксессуар для твердотельных накопителей в исполнении M.2, который красноречиво иллюстрирует отраслевые тенденции. Эти накопители становятся всё более горячими, а потому требуют не только пассивных радиаторов, но и систем охлаждения с вентиляторами. В принципе, и водоблоки для таких SSD уже существуют, так что удивляться нечему.

Предлагаемый под маркой JEYI Cooling охладитель Warship Fan хоть и апеллирует своим названием к военному судостроению (или научной фантастике про боевые космические корабли), внешне напоминает систему охлаждения видеокарты, только уменьшенную в размерах в несколько раз.

Продолговатая П-образная металлическая пластина охватывает накопитель с обратной стороны, с лицевой устанавливается радиатор с вентилятором типоразмера 20 х 20 х 4,5 мм. В комплекте поставки предусмотрены набор термопрокладок, крепёжных элементов и даже отвёртка. Охладитель рассчитан на установку на накопители типоразмера 2280 (22 х 80 мм).

Вентилятор получает питание от стандартного разъёма, к которому принято подключать жёсткие диски с интерфейсом Serial ATA. В конце концов, система охлаждения имеет отношение к накопителю, так что наблюдается некоторая преемственность. В Японии этот набор стоит около 1700 рублей без учёта налогов.