Новости 05 июля 2015 года

Производители из числа партнёров Apple начали поставки необходимых компонентов для iPhone 6s и iPhone 6s Plus, к сборке которых приступили Foxconn Electronics и Pegatron. Об этом сообщает тайваньское издание DigiTimes со ссылкой на отраслевые источники.

Как ожидается, в четвёртом квартале 2015 года первоначальные поставки новых iPhone составят не менее 50 миллионов единиц. А вместе с iPhone 5S, iPhone 6 и iPhone 6 Plus продажи смартфонов Apple по итогам текущего года составят 230-240 миллионов экземпляров против 192 миллионов iPhone, проданных в течение прошлого года.

Источники отмечают, что рекордные поставки iPhone помогут увеличить прибыль и укрепить позиции ряду тайваньских производителей, включая Foxconn, Pegatron, Largan Precision, Catcher Technology, Foxlink Technology, General Interface Solution (GIS), Zhen Ding Technology и Flexium Interconnect.

Отмечается, что скорый запуск новых iPhone окажет негативное воздействие на продажи флагманских смартфонов на Android, выпускаемых Samsung Electronics, Sony Mobile Communications и HTC.

Тем временем журналисты 9to5Mac продолжают изучать полученные от источников шпионские снимки, на которых запечатлены корпус iPhone 6s и плата, на которой располагается новый NFC-чип NXP 66VP2, представляющий собой обновлённую версию чипа NXP 65V10, установленного в iPhone 6 и iPhone 6 Plus. Он выполнен с соблюдением 19-нанометровых норм. Также стало известно, что вопреки многочисленным слухам, Apple всё же выпустит 16-гигабайтные версии iPhone 6s и iPhone 6s Plus. Ранее же предполагалось, что она откажется от модели с 16 ГБ встроенной памяти, а её место займёт 32-гигабайтный вариант.

Кстати, ранее мы сообщали, что в iPhone 6s и iPhone 6s Plus установят LTE-модем Qualcomm MDM9635M с поддержкой LTE Cat.6, обеспечивающий возможность передачи данных на скорости до 300 Мбит/с.

Компания Apple не только готовится к запуску iPhone 6s и iPhone 6s Plus, но и изучает способы установки сканера отпечатков пальцев, различных датчиков здоровья и даже зарядных устройств в логотип на корпусе iPhone. Она, как сообщает AppleInsider, уже подала в Бюро США по патентам и товарным знакам заявку на регистрацию патента под названием "Скрытые электрические разъёмы". В нём описываются детали электрической системы, которая интегрируется с существующими отверстиями в корпусе iPhone. К примеру, датчики проводимости кожи, сканеры отпечатков пальцев и сенсоры для мониторинга сердечного ритма могут быть установлены в фирменный логотип Apple на тыльной стороне iPhone и iPad. Также Apple рассматривает возможность применения в будущих смартфонах и планшетах индуктивной зарядки, которая уже используется в Apple Watch.

В конце июля стартует приём предварительных заказов на первый в мире смартфон с каркасом из так называемого "жидкого металла". Он был официально представлен ещё в апреле.

Созданный компанией Turing Robotic Industries смартфон под названием Turing Phone облачён в корпус из алюминия, керамики и пластика, а его рамка изготовлена из материала "Liquidmorphium", который представляет собой сплав меди, алюминия, никеля и циркония. Он гораздо прочнее титана и стали. Вдобавок к этому смартфон обладает защитой от влаги в соответствии со стандартом IPX8, благодаря чему способен выдержать до получаса под водой на глубине до 9 метров. В оснащение Turing Phone входят четырёхъядерный мобильный процессор Qualcomm Snapdragon 801 с тактовой частотой 2.5 ГГц, 3 ГБ оперативной памяти, Full HD дисплей диагональю 5.5 дюйма, а также две камеры: 13-мегапиксельная тыловая и 8-мегапиксельная фронтальная. Автономную работу ему обеспечивает несъёмная аккумуляторная батарея на 3000 мАч, а в качестве операционной системы выступает Android 5.1 Lollipop.

Как сообщает NextPowerUp, приём предварительных заказов на Turing Phone начнётся 31 июля. На выбор покупателям предложат 16-гигабайтную версию смартфона за $610, 64-гигабайтную за $740 и 128-гигабайтную за $870. Также они смогут выбрать одну из четырёх расцветок корпуса, которые будут представлены 22 июля.

В преддверии запуска следующего поколения эталонного смартфона Nexus, интернет-гигант Google объявил о снижении цен на представленный в 2014 году Nexus 6, который был создан совместно с Motorola. Как сообщает PhoneArena, 32-гигабайтная версия смартфона в Google Store в Великобритании теперь предлагается за 304 фунта стерлингов ($475), а 64-гигабайтная – за 379 фунтов стерлингов ($591). Подешевел Nexus 6 и с других странах Европы. К примеру, в Германии покупатели могут приобрести смартфон с 32 ГБ встроенной памяти за €419 ($464), а с 64 ГБ памяти – за €479 ($531).

А компания Motorola, в свою очередь, вновь снизила цены на умные часы Moto 360 на Android Wear. Они подешевели до $120-150, в том числе в интернет-магазинах Google, Motorola и Amazon, где говорится, что в скором времени будут доступны новые модели умных часов Motorola.

Напомним, сейчас Motorola работает над следующим поколением умных часов под кодовым названием Smelt. Они, по слухам, обладают экраном с разрешением 360 х 360 пикселей и процессором, который именуется как armeabi-v7a. В качестве операционной системы установлена Android Wear версии 5.1. Когда дебютирует второе поколение Moto 360, пока неизвестно, но надеемся, что Motorola не станет откладывать их анонс в дальний ящик.

Чем "тоньше" становится литографический техпроцесс, тем сложнее даётся его освоение - это касается и технических препятствий, и финансового бремени. По этой причине о сроках освоения 10-нм технологии сейчас предпочитают с разной степенью уверенности говорить лишь ведущие производители полупроводников, причём GlobalFoundries в этом смысле привязана к технологическим донорам в лице Samsung и IBM, а компания Intel пока официальных заявлений не делает, но из неофициальных источников уже известно, что к середине следующего года 10-нм процессоры Intel могут и не появиться. По крайней мере, отсутствие 10-нм процессоров Cannon Lake на рынке в 2016 году должны будут компенсировать 14-нм процессоры Kaby Lake.

Коллеги с сайта KitGuru со ссылкой на платную публикацию японского ресурса Nikkei BP сообщают, что на отраслевом мероприятии в начале прошлого месяца компания TSMC сообщила о выпуске раннего прототипа 10-нм изделия, включающего модуль с четырьмя ядрами ARM Cortex-A57. Конечно, это ещё не говорит о том, что кто-то из клиентов TSMC непременно будет выпускать процессоры с архитектурой Cortex-A57 по 10-нм технологии, просто этот прототип используется для отладки технологий и производственных процессов.

TSMC ожидает, что до конца года начнётся опытное производство реальных 10-нм изделий, а массовый выпуск будет развёрнут уже в 2016-2017 годах. Компания сочетает 10-нм техпроцесс с так называемыми FinFET-структурами. Ранее в этом году TSMC уже демонстрировала кремниевую пластину с 10-нм ячейками памяти SRAM. Конкурирующая Samsung это тоже сделала, она рассчитывает начать серийный выпуск 10-нм изделий в 2016 году. Скорее всего, первые товарные изделия с использованием 10-нм технологии будут получены уже в 2017 году.

Выросшая под крылом Asustek тайваньская компания ASMedia известна потребителю по своим контроллерам USB 3.1 и другим дискретным решениям, но настойчивые слухи приписывают ей с 2014 года намерения сотрудничать с AMD в области создания системной логики для процессоров поколения Zen. "Южные мосты" серии Promontory принесут поддержку SATAe/NVMe и нескольких портов USB 3.1, в зависимости от конфигурации.

Сайт DigiTimes сообщил, что компанию ASMedia начинают беспокоить последствия дальнейшего сотрудничества с AMD, поскольку новые процессоры ещё далеки от прилавков, а тайваньскому партнёру хотелось бы улучшить свои финансовые показатели уже сейчас. За первые пять месяцев текущего года совокупная выручка ASMedia сократилась на 11,2% по сравнению с аналогичным периодом прошлого года. Беспокоит ASMedia и агрессивная политика компании Intel, которая рано или поздно приведёт к реализации поддержки USB 3.1 на уровне системной логики последнего из производителей.

Подобное заявление само по себе тянет на новость, поскольку готовящиеся к анонсу вместе с процессорами Skylake наборы системной логики Intel "сотой серии" врождённой поддержкой USB 3.1 до сих пор в новостях не щеголяли. Будем следить за развитием ситуации с поддержкой USB 3.1 силами платформы Intel. Тем более, что процессоры семейства Kaby Lake при помощи сопутствующей системной логики поддержку USB 3.1 реализовать уже обещали.

Надежды на то, что Google Glass первого поколения станет полноценным серийным продуктом, давно покинули создателей этого устройства. Программа общественного тестирования сформировала слишком высокие запросы к "умным" очкам Google, поэтому недавно компания перестала их распространять, а разработку устройства нового поколения будет проводить в условиях повышенной секретности. Правда, партнёры интернет-гиганта уже спешат заявить, что Google готовится приступить к созданию Glass третьего поколения.

Сайт Droid-Life на уходящей неделе заявил, что таинственное устройство Google с кодом A4R-GG1 прошло сертификацию в американском органе FCC. Судить о предназначении продукта сложно, но ему приписывается поддержка Bluetooth LE и Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac в диапазонах 2.4 ГГц и 5 ГГц, а также наличие встроенной аккумуляторной батареи с возможностью подзарядки от кабеля USB. Последний также позволяет подключать устройство к компьютеру для передачи информации.

Интересно, что для взгляда на ярлык, гарантирующий сертификацию FCC, пользователь таинственного ресурса должен найти соответствующий раздел в меню интерфейса. Источник предполагает, что "виртуальный шильдик" просто демонстрируется на дисплее "умных" очков по запросу пользователя. Факт прохождения сертификации ещё не говорит о близости анонса Google Glass второго поколения, но позволяет судить о существовании образцов устройства. Впрочем, это может быть какой-то иной продукт, и этот вариант тоже не стоит отметать.

Не так давно появилась информация, что NVIDIA готовит к анонсу видеокарту GeForce GTX 950 Ti на базе графического процессора GM206-250 с уменьшенным относительно GeForce GTX 960 количеством ядер CUDA (последний имеет 1024 потоковых процессора). Соответственно, должна быть унаследована и 128-разрядная шина.

Сайт VideoCardz нарушил мерное течение уикенда сообщением о намерениях NVIDIA назвать ближайшую новинку несколько иначе: "GeForce GTX 950" без каких-либо дополнительных суффиксов. В принципе, для видеокарты стоимостью $150 это совершенно естественно. О характеристиках GeForce GTX 950 первоисточник может добавить лишь то, что видеокарта будет предлагаться в вариантах с 2 ГБ и 4 ГБ памяти типа GDDR5. Наверняка и тактовые частоты будут иные, чем у GeForce GTX 950.

Задняя панель GeForce GTX 950 будет оснащена уже привычным набором портов: три DisplayPort, по одному HDMI и DVI. Соответственно, у GeForce GTX 960 может быть позаимствована и значительная часть компоновочных и дизайнерских решений. Партнёры NVIDIA смогут предлагать варианты GeForce GTX 950 своей разработки - для продукта этой ценовой категории данное качество является неотъемлемым.