Раскрываем разгонный потенциал Coffee Lake: замена термоинтерфейса под крышкой Intel Core i7-8700K (страница 2)

Как всегда, процессор предварительно нужно разогреть. Пластичность герметика наступает при температуре выше 100°C, что не совсем приятно кристаллу. Поэтому прогрев рекомендую ограничить на отметке 90°C, максимум 95°C. Выставляем на промышленном фене 100 градусов Цельсия, часть тепла растворится в воздухе, и на крышке получим как раз 90-95°C. Время прогрева напрямую зависит от мощности устройства и скорости потока. Мне хватило нескольких минут, а далее постепенно подкручиваем шестигранником, передавая смещающейся стенке усилие на крышку.

Не стоит усердствовать, все делается буквально от руки. Лучше подождать минуту-две и снова повернуть шестигранник. Для новичков в этом деле рекомендую нанести на крышку и текстолит линию с двух сторон, чтобы отслеживать смещение. При недостаточном прогреве момент срыва крышки вы услышите по характерному щелчку, напоминающему открытие банки. Правильный результат немного другой – крышка сползет со своего места на 0.5-1.0 мм. Далее советую вытащить процессор и развернуть его на 180 градусов. Повторяем, закручивая шестигранник.

Теперь вытаскиваем i7-8700К и поддеваем крышку ногтем или любым другим предметом (сгодится даже зубочистка). Под крышкой находим остатки герметика и свежую TIM.

Далее нас ждет типичная процедура очистки поверхности текстолита и крышки от остатков герметика. Не нужно применять адски едкий растворитель или вайтспирит, ограничьтесь C2H5OH и не применяйте грубую физическую силу.

На очистку у меня ушло примерно двадцать минут, после нее части процессора были девственно чисты. Затем идет шаг совмещения крышки и текстолита.

На этом этапе возьмите герметик ABRO, лучше черного цвета и термостойкий, нанесите немного по периметру крышки, но сначала обезжирьте кристалл процессора и крышку.

Конечно, до нанесения герметика стоит положить слой Thermal Grizzly Conductonaut. Вряд ли вы не в курсе, что данный слой должен напоминать пленку и не собираться в крупные капли.

Что касается расположенных на текстолите CPU диагностических контактов, то их можно заклеить или замазать герметиком, однако при правильном нанесении «жидкого металла» можно оставить их чистыми.

Все нанесли и готовы возвратить процессору заводской вид? Тогда вот очередная порция дельных советов.

Самый ответственный шаг – ровная склейка крышки относительно кристалла и краев текстолита. Хитрость №1: вставить голый процессор в разъем, предварительно сняв прижимающую пластину. Крышка сдвигается вниз из-за касательного нажима закрывающей пластины сокета. Подчеркну, на этом этапе крышка ЦП смещается вниз, чего нам совершенно не нужно!

Поэтому отвинчиваете верх разъема, вставляете процессор, накрываете теплораспределяющей крышкой, кладете крышку сокета и ввинчиваете равномерно три винта. В таком случае установленная заново крышка CPU останется на своем законном месте.

Хитрость №2: как бы вы ни старались отцентрировать крышку, с первого раза сделать точно не получится – необходим опыт. С этой точки зрения обладателям материнских плат ASUS повезло. В комплекте с ними идет центрирующая вставка в разъем, ей мы и воспользуемся.

Вставляете процессор в сокет вместе с этой вставкой, а крышку кладете по нижней границе. Дело осталось за малым – поймать боковые отступы. Согласитесь, так проще. А дальше аналогично вышеописанной последовательности накрываете ответной частью сокета и равномерно прижимаете тремя винтами.

Стопроцентная готовность наступает через одни сутки при температуре высыхания не менее 20°C. А теперь перейдет к результатам.