Так, процессор разогнан, видеокарта тоже, блок питания уже покраснел от натуги, но все-таки чего-то не хватает. Эх, совсем забыл. Что-то с памятью моей... Да, точно память, ее нужно либо купить, либо разогнать. Что же делать? К сожалению, здесь нет четкой инструкции, поскольку с памятью все не так просто. Что же все-таки лучше: купить готовый комплект с гарантированным разгоном или самому подыскать модули, которые неплохо разгоняются? В первом случае получится проще, а во втором дешевле. Тут как назло еще и цены на нее периодически поднимаются, и совсем неохота переплачивать.
Здесь стоит сделать небольшое лирическое отступление и немного приоткрыть завесу производства. Конечно, это достаточно сложный процесс, который состоит из множества этапов, но есть принципиальные моменты. Например, компания, выпускающая модули памяти, не всегда производит сами микросхемы. Очень часто это делает совершенно другая фирма, при этом дизайн печатной платы приходится делать самостоятельно. Уже на этом этапе в уравнении получается множество неизвестных: производитель, микросхемы, печатная плата и прочее. По этой причине нельзя просто так прийти в магазин и спросить модули, которые хорошо разгоняются. Скорее всего, продавец-консультант предложит на выбор несколько комплектов, которые уже гарантировано должны работать на заявленной частоте и таймингах.
Можно приобрести такой комплект и попробовать разогнать его. Это приблизительно то же самое, что заставить работать видеокарту с заводским разгоном еще быстрее. Как правило, прирост будет не очень велик. Почему? Пора вспомнить про экономическую составляющую любого бизнеса. Купи дешевле и продай дороже. Поэтому для достижения определенных частот и таймингов компании закупают соответствующие микросхемы.
Разумеется, ничего не мешает сделать наживку и сначала выпустить отлично разгоняющуюся память. Потом можно сменить ревизию и подобрать такие микросхемы, которые еле-еле будут достигать необходимых значений, но их стоимость будет гораздо ниже. В конечном счете, неизвестно, что окажется лучше: купить готовый комплект или обычные модули. Рассмотрим оба варианта на примере комплекта G.Skill RipjawsX F3-2133C10D-8GXM и двух модулей Samsung M378B5273DH0-CH9.
G.Skill RipjawsX F3-2133C10D-8GXM
Комплект памяти G.Skill RipjawsX поставляется в прозрачном пластиковом блистере, не запаянном по краям.
Соответственно не нужно ничего разрезать и ломать, а достаточно просто открыть упаковку и извлечь модули из специального углубления.
Спереди можно заметить наклейку Z87 Compatible. Это означает, что данный комплект совместим с новой платформой Intel LGA 1150, а именно с чипсетом Intel Z87. Оставшиеся два, H87 и B87, просто не поддерживают разгон памяти выше 1600 МГц. С обратной стороны на английском языке нам рассказывают, что планки памяти были специально протестированы сотрудниками компании G.Skill и готовы для совместной работы.
При этом нет сомнений в том, что парочка модулей Samsung с легкостью проделает то же самое, разве что на меньшей частоте. Так что подобные заявления выглядят просто как маркетинговая уловка.
В самом низу есть белая наклейка, где указано наименование модели и штрих-код. Там же упоминается о частоте, таймингах и напряжении. Такую заботу о покупателе можно лишь приветствовать, поскольку это важные характеристики и их хотелось бы увидеть еще перед покупкой.
Сейчас, когда производители уже подобрались к отметке 3000 МГц DDR3, сложно кого-нибудь удивить планками памяти на 2133 МГц, тем более с такими таймингами (10-12-12-28) и напряжением в 1.5 В. Спецификации не самые выдающиеся, но и цена, надо сказать, не сильно бьет по карману. Достигается своего рода баланс. К тому же именно сейчас образовалась сложная ситуация на рынке, связанная с пожаром на фабрике Hynix. Как следствие, произошел рост цен, что в первую очередь сильно отразилось на стоимости обычных модулей, поскольку спрос на них гораздо выше. В связи с этим может получиться такая ситуация, что комплект в итоге окажется дешевле, поскольку мог образоваться их запас и его постепенно реализовывают.
Внутри упаковки помимо самих планок памяти находится наклейка красного цвета с логотипом компании.
Ее можно наклеить на корпус и как подсказкой пользоваться ссылкой на официальный сайт производителя.
Samsung M378B5273DH0-CH9
Что касается модулей памяти Samsung, то они поставляются вообще без всякой упаковки, поэтому в данном случае рассматривать нечего.
G.Skill RipjawsX F3-2133C10D-8GXM
Каждый модуль памяти G.Skill RipjawsX заключен в панцирь из радиаторов голубого цвета.
Устройство отвода тепла не монолитное, оно состоит из двух пластин причудливой формы, изготовленных из алюминия. Сверху они скреплены специальным замком, а по центру каждой из них на уровне микросхем проходит клейкая полоса. Последняя представляет собой какой-то аналог двухстороннего скотча, который должен помимо прочего проводить тепло. Дальше эта липкая лента клеится к слою тонкой терморезинки, которая очень прочно держится на поверхности радиатора. Она очень тонкая и общая толщина едва ли превосходит 0.5 мм, зазора практически не видно.
С лицевой стороны посередине каждой половинки можно заметить цветную наклейку с логотипом компании и обозначением линейки RipjawsX. На одной из сторон поверх наклеена еще одна, но уже белая и с голограммой, маркировкой и техническими характеристиками.
Неопытным пользователям снимать радиаторы не рекомендуется, поскольку клейкая лента очень липкая и легко повреждается. Кроме этого можно повредить сами микросхемы, а также погнуть или поцарапать радиаторы.
Мне же пришлось рискнуть и проделать это, чтобы посмотреть на микросхемы и печатную плату.
В данном случае отлично видно, что здесь используются микросхемы Hynix H5TQ2G83CFR.
Они уже мелькали на страницах нашего ресурса хотя бы в обзоре этих модулей памяти.
С одной стороны можно разглядеть номер печатной платы и ее ревизию.
Там же, но на другом крае можно увидеть цифру 8. Она означает количество слоев металлизации. На тыльной стороне в центре размещена микросхема SPD.
С одного края виднеются две золотые буквы GD.
Хорошо заметно, что сама печатная плата темно-коричневая, а микросхемы распаяны с каждой стороны по восемь штук. Это говорит о том, что емкость каждой 2 Гбит, что по современным меркам не так уж много.
Samsung M378B5273DH0-CH9
Здесь все гораздо проще и менее пафосно. Никаких радиаторов нет, перед нами обычная планка памяти производства компании Samsung.
Надо сказать, что они уже немного устарели и сейчас повсеместно продается новая модификация BH0, где схожие характеристики сочетаются с удвоенным объемом относительно каждой микросхемы. Здесь же применены Samsung K4B2G0846D-HCH9.
Не стоит удивляться, но они уже мелькали в этом обзоре и использовались в не самой медленной памяти.
С одной стороны чуть ниже центра расположена микросхема SPD.
С краю можно обнаружить маркировку печатной платы и ее ревизию.
С другого края в самом углу обозначен производитель, которым является компания Samsung.
С той же стороны находится наклейка с маркировкой, логотипами и техническими характеристиками.
Тестирование модулей памяти G.Skill RipjawsX F3-2133C10D-8GXM и Samsung M378B5273DH0-CH9 проводилось в составе следующей конфигурации:
Как ни странно, но про модули Samsung рассказать особо нечего. На протяжении уже длительного времени они используются в моем тестовом стенде и практически на любой материнской плате покоряют DDR3 2133 МГц с таймингами 10-10-10-27-1T, и даже иногда с первой девяткой. Все это при штатном напряжении 1.5 В.
Да, не буду скрывать, это действительно подарок оверклокера. Однако прогресс не стоит на месте, надо двигаться дальше, покоряя все новые горизонты. На некоторых платах мне удавалось заставить работать модули на 2400 МГц, но частоту 2600 МГц ни с каким напряжением и таймингами они не брали. На этот раз мне посчастливилось, в стенде оказалась одна из самых продвинутых плат для платформы Intel LGA 1150 – это ASUS Z87 WS. И вот на ней планки Samsung заиграли совсем по-новому.
Разумеется, тайминги не самые маленькие и напряжение пришлось увеличить до 1.65 В, но ранее мне такого не удавалось. Результат проверялся утилитой Memtest86+ 5.00 RC1, каких-либо ошибок не обнаружилось. Дальше, к сожалению, разогнать уже не удалось, как бы не увеличивалось напряжение и не задирались тайминги.
Затем наступила очередь нового комплекта G.Skill RipjawsX F3-2133C10D-8GXM. Первым делом был проверен профиль XMP.
Вместе с ним был запущен разогнанный процессор и проверена работоспособность.
Далее этот же результат был повторен, но уже с выставлением в BIOS всех значений вручную. Все прошло успешно, пора разгонять дальше. По отзывам многих пользователей, известно, что микросхемы Hynix очень прожорливы и любят повышенное напряжение, лучше разгоняясь с ним.
Пришлось немного подкормить их и установить значение Vddr на 1.8 В. Это немало и на постоянной основе использование в таком режиме не рекомендуется. В данном случае это больше демонстрация возможностей, а не реальный рабочий результат.
Частота немаленькая, а вот тайминги при этом достаточно большие, как и напряжение. Самое грустное заключается в том, что полученный на Samsung (DDR3 2600 МГц с 12-13-13-28-1Т) результат удалось повторить лишь при 1.75 В. На мой взгляд, рискованно постоянно сидеть на таком высоком напряжении, есть шанс возможной деградации.
В заключение приведу два графика зависимости частоты и напряжения от установленных таймингов.
G.Skill RipjawsX F3-2133C10D-8GXM
Samsung M378B5273DH0-CH9
Тестирование модулей памяти G.Skill RipjawsX F3-2133C10D-8GXM и Samsung M378B5273DH0-CH9 проводилось в следующих режимах:
Тесты проводились под операционной системой Windows 7 x64 SP1, прогонялись по пять раз, потом выбирались средние значения.
AIDA64 2.70 Cache & Memory BenchmarkНесмотря на то, что в комплектных и обычных модулях используются совершенно разные микросхемы, результат оказался очень близок. Разницы в разгоне практически нет, а если это так, то зачем платить больше?
Во-первых, гарантия производителя. На обычные модули она, как правило, составляет один год, в то время как на комплекты порой предоставляют пожизненную или очень длительную. Во-вторых, это гарантия разгона. Да, купив обычные модули в магазине, потом будет сложно предъявить продавцу, что они не запускаются в режиме 2400 МГц с таймингами 10-10-10-28-1Т. Он скажет, что в их спецификации указано 1333 МГц при 9-9-9-27 с напряжением 1.5 В, а все остальное не гарантировано. Здесь и возразить будет нечего. В-третьих, это радиаторы и упаковка. Обычные модули очень часто поставляются вообще без ничего. Их могут просто любезно завернуть в полиэтиленовый пакетик.
Зачастую радиаторы не столько отводят тепло от микросхем, сколько делают внешний вид более привлекательным, что порой тоже играет роль. Даже пресловутая разница в цене между комплектом и обычными модулями может быть настолько мала, что первые могут быть дешевле вторых. И все-таки память - это в первую очередь микросхемы. Если они способны хорошо разгоняться, то независимо от того, комплект это или нет, успех будет гарантирован. Исходя из этого, проще покупать такую память без радиаторов, поскольку маркировка на виду. Это плюс к покупке обычных модулей.
Комплект G.Skill RipjawsX F3-2133C10D-8GXM показал себя с отличной стороны во многом благодаря микросхемам Hynix, которые способны на многое. Производитель лишь огранил этот бриллиант и подготовил восьмислойную печатную плату, позволившую раскрыть весь потенциал. Модули Samsung с микросхемами серии DH0 уже практически стали легендой и уступили свое место последователям с более емкими микросхемам BH0, которые показывают похожие результаты. Не отстает и компания Hynix, предлагая более емкие микросхемы серии AFR.
Однако среди общей массы модулей памяти всех производителей это лишь капля в море, поэтому выбор непрост: заплатить больше денег и спать спокойно или постоянно пребывать в поиске подходящих планок памяти.
G.Skill RipjawsX F3-2133C10D-8GXM
Плюсы:
Минусы:
Samsung M378B5273DH0-CH9
Плюсы:
Минусы:
Выражаем благодарность:
