TSMC будет развивать услуги по пространственной компоновке полупроводниковых элементов

В августе этого года TSMC достаточно неожиданно завела новый раздел на собственном сайте, который предполагал неформальный, но подробный рассказ руководителей компании о новейших тенденциях в полупроводниковой отрасли. Читателям тогда был продемонстрирован прототип двухкристального процессора с восемью микросхемами памяти типа HBM2, которые разместились на общей подложке площадью 2500 кв.мм. Площадь каждого кристалла достигала 600 кв.мм. Этот пример должен был демонстрировать возможности TSMC по упаковке полупроводниковых изделий – не только собственного производства, но и стороннего (ту же память HBM2 компания самостоятельно не производит).

реклама

Источник изображения: TSMC

реклама

На квартальной отчётной конференции представители TSMC сегодня заявили, что несколько крупных клиентов уже взаимодействуют с ней по вопросу создания продуктов со сложной пространственной компоновкой. Уже в 2021 году будет налажено массовое производство первого продукта такого рода в исполнении TSMC, он найдёт применение в сегменте высокопроизводительных вычислений. Кстати, уместно будет напомнить, что в этом сегменте AMD и NVIDIA относятся к числу крупных клиентов TSMC, хотя в данном контексте они и не упоминаются открыто.

Со временем услуги подобного рода будут формировать не менее десяти процентов совокупной выручки TSMC. Хотя более высокой доли они не получат, но этот бизнес будет расти более динамично, чем основной.

Подпишитесь на наш канал в Яндекс.Дзен или telegram-канал @overclockers_news - это удобные способы следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Оценитe материал
рейтинг: 5.0 из 5
голосов: 3

Комментарии Правила

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают