С большим трудом приживается в русскоязычной среде термин «чиплет», бдительные читатели то и дело пытаются указать авторам на опечатку, но полупроводниковая отрасль неумолимо движется в сторону всё более активного использования многокристальной компоновки, элементами которой и являются те самые чиплеты – небольшие кристаллы, интегрируемые на общей подложке. На страницах ресурса EE Times появились откровения представителей Intel по поводу дальнейшей эволюции этого компоновочного подхода.

Через три-пять лет, по мнению специалистов Intel, применение чиплетов станет правилом, а не исключением. Никто уже не сможет обходиться без их использования. В настоящее же время на пути повышения эффективности данного подхода есть несколько серьёзных препятствий. Во-первых, нужно достоверно выявлять годные кристаллы ещё до их интеграции на подложку с «соседями». Во-вторых, плотная интеграция разнородных кристаллов порождает целый ворох проблем электрического и теплового характера. Наконец, если кристаллы для одного продукта поставляют разные разработчики, каждый из них будет стремиться максимизировать прибыль, и конечное изделие может оказаться неоправданно дорогим.

Рассказывает Intel и о своём опыте создания гибридного процессора Kaby Lake-G, который сочетал кристалл с вычислительными ядрами собственной разработки и кристалл с дискретной графикой AMD семейства Radeon RX Vega M. Для обмена данными между разнородными компонентами решено было использовать модифицированную версию интерфейса PCI Express, которая сократила энергопотребление на 50% относительно исходного варианта, а также сократила время на переключение между энергетическими состояниями. Создание программируемых матриц Stratix 10 и мобильного процессора Lakefield с пространственной компоновкой Foveros тоже добавило бесценного опыта в копилку знаний инженеров Intel.