Экономить на памяти? Легко!

Более трёх десятков лет развитие стандартов оперативной памяти идёт фактически по одному пути: происходит неуклонное наращивание плотности и скорости обмена данных. Это, в общем-то, логическое развитие компонентов памяти привело к тому, что сегодня для целого ряда устройств избыточными являются как плотность, так и пропускная способность. Что это означает? Это значит, что разработчики и покупатели всё чаще переплачивают за те функции, которыми они не пользуются и, наоборот, в продаже не найти компонентов, которые решали бы определённые задачи, например, в целях миниатюризации. Все производители предлагают одинаковые (в рамках пары-тройки стандартных корпусов) чипы памяти, тогда как для той же носимой электроники нужны предельно малые корпуса, но с поддержкой стандартных интерфейсов.

RPC DRAM подобна DRAM DDR3, но имеет в два раза меньше контактов (Etron)

Заполнить нишу "стандартной", но компактной, низкоплотной и поэтому определённо недорогой памятью собирается тайваньская компания Etron Technology. На CES 2019 представители Etron продемонстрировали архитектуру и решения памяти DRAM с "уменьшенным числом контактов" или RPC (Reduced Pin Count). Для работы предусмотрен урезанный до 16 адресных линий интерфейс DDR3 и всего 6 управляющих сигналов. Упаковка решений ― 40-контактная BGA FI-WLCSP (fan-in Wafer Level Chip Scale Package), но также предусмотрены другие виды упаковки со значительно уменьшенной контактной группой в зависимости от необходимой пропускной способности и плотности. Тем самым память RPC, по словам разработчика, может обеспечить плотность и пропускную способность уровня DDR4 с существенной экономией средств.

RPC DRAM будут выпускаться в целом спектре упаковок (Etron)

Для проектировщиков решений это тоже экономия ресурсов, ведь память RPC содержит в два раза меньше контактов (которые все надо правильно развести), чем чип DDR3. Разработчики устройств, прежде всего ― носимых, также не отказались бы от компактных микросхем, которые поместились бы в те же очки Google Glass, в которые тяжело было впихнуть полноценный чип памяти DDR3. Оценят данное начинание также разработчики SoC и FPGA, которые постоянно сталкиваются с избыточным числом интерфейсных линий. Кстати, на CES 2019 Etron показала не только концептуальную разработку RPC, но также работающую связку из FPGA компании Lattice Semiconductor и новой памяти. Позже в текущем году Lattice обещает представить эталонные платформы для разработки проектов с использованием памяти RPC. Это обещает ускорить появление на рынке изделий с миниатюрными чипами памяти.

Сравнение размеров RPC DRAM и обычной памяти DRAM DDR3 (Etron)
Telegram-канал @overclockers_news - это удобный способ следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Оценитe материал
рейтинг: 4.4 из 5
голосов: 9

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают