Немецкий энтузиаст вывел скальпирование процессоров на качественно новый уровень

Энтузиаст Роман "Der8auer" Хартунг (Roman Hartung) известен своими экспериментами по снятию крышки с различных процессоров. И теперь, как он сам отмечает, он вывел скальпирование процессоров на качественно новый уровень.

Хотя поверхность кристалла процессора и выглядит абсолютно ровной, на самом деле таковой она не является, и в разных местах его толщина может вполне ощутимо отличаться. Как показали замеры, толщина процессора Intel Core i9-7920X находится в пределах от 3,674 до 3,714 мм, то есть перепад составляет 40 мкм, с увеличением толщины к центру.

И именно в том, чтобы уменьшить этот перепад высот и состоял эксперимент немецкого энтузиаста. Для этого кристалл был отшлифован специальным очень тонким абразивом. В результате средняя высота уменьшилась до 3.638 мм, а перепад не превышал 5 мкм. То есть была не только минимизирована неровность, но и был снят небольшой слой кремния, а соответственно расстояние до самих ядер уменьшилось.

Казалось бы, такие манипуляции не должны сильно сказаться на эффективности охлаждения. Но на самом деле, благодаря такому скальпированию высокого уровня средняя температура процессора снизилась на 4,75 градуса Цельсия, по сравнению с результатом обычного скальпирования, что можно считать весьма неплохим результатом. Конечно, проводить такие манипуляции с процессором за $1200 дело весьма рискованное, но тем интереснее был эксперимент. И кстати, на достигнутом оверклокер не планирует останавливаться. Следующим этапом станет снятие ещё большего слоя кремния.