Платим блогерам
Редакция
Новости Hardware Alina
Об этом сообщил авторитетный китайский аналитик.

реклама

Huawei работает над созданием нового чипа Hisilicon Kirin 970 для мобильных устройств. Он будет произведён по 10-нанометровому технологическому процессу TSMC. Это подтвердил авторитетный китайский аналитик Пань Цзютан (Pan Jiutang), на которого ссылается интернет-портал GizmoChina.

Пань Цзютан подтвердил, что Kirin 970 станет первым чипом Huawei, который будет построен по 10-нанометровым нормам. Также он сообщил, новая однокристальная платформа получит улучшенный по сравнению с Kirin 960 графический процессор. Напомним, в Kirin 960 за графику отвечает контроллер Mali-G71 MP8. По словам аналитика, в скором времени Huawei начнёт массовое производство смартфонов на базе чипа следующего поколения. Модель смартфона он не указал, но, скорее всего, он имел в виду Huawei Mate 10.

реклама

Напомним, ранее в Сети появилась информация о том, что в состав Kirin 970 войдёт восьмиядерный процессор, состоящий из четырёх ядер Cortex-A73 и четырёх ядер Cortex-A53. Его максимальная тактовая частота будет достигать от 2,8 до 3,0 ГГц. Также новая однокристальная система обзаведётся LTE-модемом с поддержкой LTE Cat.12. Анонс Kirin 970 запланирован на третий квартал 2017 года.

Написать комментарий (0)

Сейчас обсуждают