TSMC тоже хочет выпускать решения с памятью HBM


Как известно, мост-подложку для графических процессоров Fiji компании AMD с памятью HBM и (частично?) мосты для видеокарт на GPU NVIDIA GP100 изготавливает тайваньская компания UMC, а окончательную "сборку" и тестирование осуществляют компании Amkor Technology и Advanced Semiconductor Engineering (ASE). Тем самым компания TSMC прошла мимо перспективного техпроцесса, но она намерена заняться выпуском решений с памятью HBM.

На неделе на Форуме Open Innovation Platform (OIP), который провела TSMC, о своих достижениях на почве создания решений с памятью HBM сообщила компания Open-Silicon. Следует сказать, что до этого разработчики Open-Silicon самым активным образом разрабатывали интерфейсы для контроллеров с поддержкой памяти HMC — в некотором роде серверного аналога памяти HBM. Теперь компания предлагает интерфейс физического уровня для сопряжения памяти HBM с заказными микросхемами.

По словам разработчиков, техпроцесс с нормами 16 нм и транзисторами FinFET "идеально" сочетаются с памятью HBM. Сам по себе 16-нм техпроцесс позволяет снизить потребление по сравнению с решениями с нормами 28 нм на 50 % и на столько же увеличить производительность. Вкупе с памятью HBM2, которая удваивает пропускную способность и вдвое увеличивает ёмкость стеков, 16-нм техпроцесс способен творить чудеса.

Для упаковки заказной БИС на подложке с памятью HBM компания TSMC предлагает использовать метод 2.5D-упаковки CoWoS (Chip on Wafer on Substrate). Эта технология уже опробована компанией TSMC на практике и должна получить развитие. С помощью пространственной компоновки чипов будущие решения могут стать более сложными без необходимости проектировать всё на одном единственном кристалле.

Telegram-канал @overclockers_news - это удобный способ следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Оценитe материал
рейтинг: 4.5 из 5
голосов: 10

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают