Не так давно в Сан-Хосе, штат Калифорния, прошла тематическая конференция, посвящённая проблемам полупроводникового производства. В частности, обсуждалась возможность коммерческого внедрения полупроводниковой литографии с источником света в жёстком (или крайнем) ультрафиолетовом диапазоне (EUV). Длина волны источников излучения в современных сканерах равна 193 нм, а переход на EUV-излучение даст возможность оперировать излучением с длиной волны 13,5 нм.

В теории всё было продумано ещё двадцать лет назад. На практике переход на EUV-литографию упёрся в массу технологических трудностей. Как сказал на конференции представитель центра X-Ray Optics при Национальной лаборатории в Беркли им Лоуренса, он никогда не думал, что гравитационные волны смогут зарегистрировать раньше, чем будет внедрена EUV-литография. Гравитационные волны впервые были зарегистрированы в сентябре 2015 год, а коммерческого внедрения EUV-литографии так и не произошло. Выступавшие на конференции представители других компаний предпочли отмолчаться, когда им задавали вопросы о переходе на EUV-проекцию. Одна компания TSMC всем обещает начать процесс в районе 2020 года.

Что касается компании ASML, которая разрабатывает и выпускает опытные сканеры для работы в EUV-диапазоне, то она уверяет в успехе мероприятия. Так, в конце 2014 года источники излучения в опытных сканерах EUV могли «светить» с мощностью 40 Вт. В конце 2015 года мощность источников излучения удалось повысить до 200 Вт. Это дало возможность удвоить скорость при обработке пластин с 400 в день до 800. Это тоже немного, ведь для промышленности негласная норма производства сегодня составляет 3000 пластин в день. Но в дальнейшем эта цифра неизбежно будет снижаться, ведь уже для производства класса 10 нм с использованием 193-нм сканеров требуется по четыре проекции на критические слои, тогда как EUV-сканер сможет сделать это за один проход.

В общем, в ASML уверены, что в коммерческом производстве EUV-сканеры смогут быть задействованы уже в 2018 году. Судя по всему, это может получиться у компаний Samsung и TSMC.