Не секрет, что каждая новая ступень литографического техпроцесса требует от производителя полупроводниковых изделий не только более совершенного и дорогого оборудования, но и существенных затрат времени на внедрение. При этом некоторые физические закономерности уже не обеспечивают того изменения потребительских качеств изделия, которое имело место при миграции на предыдущую ступень техпроцесса. То есть, затраты заметно растут, а отдача может от них отставать. Лишь немногие разработчики микросхем, в числе которых Intel и Samsung, могут позволить себе содержание современного литографического производства – прочие обращаются за услугами к контрактным производителям вроде TSMC, Globalfoundries и UMC. Обратная тенденция справедлива в меньшей степени: Intel пытается привлечь клиентов для выпуска их изделий на своих мощностях, но делает это скорее ради обмена какими-то технологиями и разработками, а не из банального желания догрузить производственные мощности.

Агентство Bloomberg путём анализа информации из открытых источников и опроса экспертов выяснило, что контрактные производители полупроводниковых изделий неуклонно увеличивают капитальные затраты. Например, TSMC и Samsung в настоящее время направляют на эти нужды до 40% своей выручки, и это не предел. Дело в том, что эти производители очень зависят от заказчиков типа Apple и Qualcomm, которые требуют скорейшего освоения новых технологий и строительства дополнительных мощностей. А стоимость возведения современной фабрики по выпуску микросхем и процессоров достигает $5 млрд. Естественно, возвращать эти затраты контрактный производитель может лишь за счёт получаемых за свои услуги средств от заказчика. В этом смысле TSMC и Samsung интереснее работать с крупными клиентами, которые обеспечивают хорошие обороты. Достаточно вспомнить, как Apple оставила многих клиентов TSMC без доступа к 20-нм технологии на определённом этапе, чтобы понять, насколько здесь важны приоритеты в отношениях партнёров. Даже Samsung в борьбе за заказы Apple готова простить все обиды рынка смартфонов. Живущая "натуральным хозяйством" компания Intel в плане капитальных затрат ведёт себя гораздо более спокойно, если верить предоставленному графику.

Получается, что Samsung и TSMC сами себя загоняют в замкнутый круг. Новые техпроцессы и новые фабрики требуют средств, компаниям нужны новые заказы, они всё сильнее зависят от крупных заказчиков. При этом удельная себестоимость единицы продукции с переходом на более современные техпроцессы на начальных этапах внедрения может быть на 50% выше, чем в рамках предыдущей ступени техпроцесса, и только с течением времени и расширением производства она постепенно снижается. Крупные заказчики вроде Apple, Qualcomm и MediaTek знают о зависимости подрядчиков от их производственной программы, а потому смело торгуются за лучшие с их точки зрения условия контрактов. Прибыльность подрядчиков при этом страдает, поскольку крупные клиенты имеют свойство "продавливать" более низкие цены.