Графический процессор AMD с памятью HBM будет потреблять 300 Вт

14 января 2015, среда 09:21

В Сеть и на наш сайт уже попадала информация о возможном энергопотреблении новых графических процессоров компании AMD с встроенной стековой памятью HBM (High-bandwidth memory). Она внушала робкий оптимизм, что адаптеры компании перейдут на 20-нм техпроцесс и будут быстрыми и без критического нагрева. Сайт Videocardz решил разрушить эти ожидания. Источник обнаружил профиль одного из разработчиков AMD, в котором есть запись, что он участвовал в разработке первого в мире 300-Вт GPU в виде SoC с памятью HBM. Исполнение — 2.5D, что означает размещение памяти HBM на общей подложке с GPU. Полное 3D было бы в том случае, если бы память располагалась в стеке над кристаллом GPU (разницу в компоновке см. на картинке ниже).

Что мы имеем? Потребление впечатляет. Уровень в 300 Вт как бы намекает, что 20-нм техпроцессом тут не пахнет. С другой стороны, если учитывается тепловыделение SoC GPU с учётом микросхем памяти HBM, то 300 Вт — это вполне терпимо и тогда остаётся шанс, что сам GPU будет 20-нм. Наконец, до конца непонятно, речь идёт о решении Fiji или Bermuda (Radeon R9 380X или R9 390X). От этого будет зависеть, 300 Вт TDP — это верхний предел потребления или средний. Одни вопросы, а ясности всё нет. Да, компания TSMC освоила выпуск 2,5D-упаковок. Поэтому вопрос с производителем ясен. Также более-менее понятно, что память HBM будет поставлять компания SK Hynix.

Оценитe материал

Лента материалов раздела

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают