TSMC готова к выпуску 16-нм решений с FinFET-структурами

25 сентября 2014, четверг 17:03

Многие разработчики микросхем зависят по срокам вывода готовой продукции на рынок от своих партнёров в лице контрактных производителей, поскольку именно последним приходится реализовывать замыслы первых "в кремнии". Тайваньская компания TSMC является крупнейшим контрактным производителем микросхем, а потому от её успехов зависит деятельность многих игроков рынка, которые не имеют возможности или не хотят диверсифицировать риски, поручая часть заказов другим подрядчикам.

Сегодня TSMC заявила, что начала выпуск первых 16-нм процессоров с ARM-архитектурой, использующих FinFET-структуры. Ими оказались решения HiSilicon с архитектурой Cortex-A57 в 32-разрядном варианте, которые станут основой для телекоммуникационного оборудования. По словам представителей TSMC, сочетание 16-нм технологических норм и FinFET-структур позволяет повысить скорость работы транзисторов, снизив уровень энергопотребления и токи утечки. Плотность размещения затворов транзисторов по сравнению с 28-нм техпроцессом HPM выросла в два раза, а скорость выросла на 40% при неизменном энергопотреблении. "Прогрессом" можно распорядиться иначе: снизить уровень энергопотребления на 60% при неизменной скорости.

TSMC вела работы по внедрению FinFET на протяжении десяти лет, а сочетание этих структур с 16-нм техпроцессом было одобрено в ноябре 2013 года после завершения испытаний и экспериментов. HiSilicon утверждает, что скорость новых процессоров для сетевого оборудования удалось увеличить в три раза по сравнению с продуктами прошлого поколения.

Заметим, что AMD планирует внедрить FinFET-структуры тоже в рамках 16-нм технологии, и она сотрудничает не только с TSMC, но и с Globalfoundries. Правда, более близкой перспективой пока является освоение 20-нм техпроцесса, но и оно не за горами, если верить свежим донесениям разведки.

Оценитe материал

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают