Компания MSI уже давно предлагает для своих материнских плат своеобразный каркас безопасности, позволяющий устанавливать системы охлаждения на процессоры, лишённые крышки теплораспределителя. Не стали исключением и платы на основе набора системной логики Intel X99, в комплектацию которых тоже вошёл аксессуар по имени Delid Die Guard .

К счастью, чтобы избежать печальных последствий скальпирования процессора в исполнении LGA 2011, компания MSI предлагает пользователям иллюстрированную инструкцию для желающих снять крышку теплораспределителя. И хотя речь в ней идёт исключительно о процессорах в базовом исполнении LGA 2011, методику можно применить и для процессоров Haswell-E в исполнении LGA 2011-3. Как всегда, для размягчения припоя и его удаления рекомендуется использовать промышленный фен.

При подрезании герметика по периметру крышки следует учитывать, что на расстоянии от пяти до восьми миллиметров от края печатной платы находятся конденсаторы, которые можно повредить ножом. Крышку необходимо отделять от процессора в нагретом состоянии, чтобы припой не успел затвердеть, поэтому браться за неё голыми руками нельзя. Остатки припоя с кристалла процессора тоже удаляются при помощи фена. Подобные операции лишают владельца процессора гарантии, вся ответственность за возможные последствия ложится на его плечи. MSI лишь подсказывает, как избежать некоторых ошибок в ходе этой рискованной процедуры.