На этой неделе в Санта-Кларе прошёл форум Common Platform Technology, в ходе которого члены альянса – IBM, GlobalFoundries и Samsung Electronics – продемонстрировали новейшие достижения в области производства полупроводниковых приборов. Жемчужиной экспозиции IBM стала гибкая полупроводниковая пластина.
Публике изделие демонстрируется не впервые. Пластина диаметром 100 миллиметров, которая сминается подобно фольге, произведена с применением технологии контролируемого расслаивания, разработанной специалистами IBM и учёными из Колледжа нанотехнологий (College of Nanoscale Science and Engineering) в Олбани.
Хотя технология находится на ранней стадии разработки, уже сейчас возможно создание полноценных гибких микросхем. Но в массы технология шагнёт не раньше чем через 5-10 лет, уверены журналисты Bright Side of News. Гибкие компоненты предоставят широкое поле для экспериментов не только с формой всевозможной карманной электроники, но и найдут применение в медицине, автомобильной промышленности и других отраслях.
