NVIDIA модернизировала материалы упаковки чипсетов, чтобы избежать дефектов
Как сообщает сайт The Inquirer, играющий активную роль в "разоблачении NVIDIA", изменения в технологическом процессе упаковки были сделаны и для некоторых чипсетов: GeForce 7150, GeForce 7100, GeForce 7050 и nForce 630i. Это интегрированные продукты для платформы Intel, применяемые в настольном сегменте.
реклама
В результате проведённой модернизации материалов и техпроцесса, поставляемые с 17 августа текущего года чипсеты NVIDIA указанных моделей имеют более надёжную с точки зрения возможности проявления дефектов при перегреве упаковку. Нет оснований считать, что чипсеты в старой упаковке подвержены частому выходу из строя, но NVIDIA всё же решила подстраховаться, и внести изменения в техпроцесс их производства.
Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
Комментарии, содержащие оскорбления, нецензурные выражения (в т.ч. замаскированный мат), экстремистские высказывания, рекламу и спам, удаляются независимо от содержимого, а к их авторам могут применяться меры вплоть до запрета написания комментариев и, в случае написания комментария через социальные сети, жалобы в администрацию данной сети.
Сейчас обсуждают