NVIDIA модернизировала материалы упаковки чипсетов, чтобы избежать дефектов

Компания NVIDIA уже вынуждена была заменить материалы и технологию упаковки своих мобильных и настольных видеочипов, чтобы избежать проявления скандально известных дефектов, которые обернулись для неё прямыми расходами в размере $150-200 млн., а также снижением капитализации компании и как минимум двумя судебными разбирательствами.

Как сообщает сайт The Inquirer, играющий активную роль в "разоблачении NVIDIA", изменения в технологическом процессе упаковки были сделаны и для некоторых чипсетов: GeForce 7150, GeForce 7100, GeForce 7050 и nForce 630i. Это интегрированные продукты для платформы Intel, применяемые в настольном сегменте.

В результате проведённой модернизации материалов и техпроцесса, поставляемые с 17 августа текущего года чипсеты NVIDIA указанных моделей имеют более надёжную с точки зрения возможности проявления дефектов при перегреве упаковку. Нет оснований считать, что чипсеты в старой упаковке подвержены частому выходу из строя, но NVIDIA всё же решила подстраховаться, и внести изменения в техпроцесс их производства.