реклама
Мы уже сообщали, что Intel будет углублять интеграцию процессорных и графических ядер постепенно, начав с традиционной многочиповой упаковки. Дело в том, что сейчас интегрированные чипсеты Intel производятся по более старому техпроцессу по сравнению с центральными процессорами, и интегрировать их на одном кристалле не представляется возможным. Именно поэтому процессоры Havendale будут использовать многочиповую компоновку, что и доказывает опубликованный на страницах форума XFastest слайд.
реклама
Два процессорных ядра с разделяемым кэшем объёма 4 Мб и блок управления питанием размещаются на одном кристалле, а графическое ядро, контроллер PCI Express и контроллер памяти размещаются на другом кристалле. Даже если оба кристалла будут выпускаться по одному техпроцессу, многочиповая компоновка снижает взаимную зависимость от темпов разработки графического ядра и процессорных ядер. Кроме того, собранный из двух кристаллов процессор позволяет меньше терять на производственном браке, поскольку выбрасывать всё монолитное ядро нет необходимости - достаточно заменить только один дефектный кристалл. Возможно, из этих соображений Intel будет придерживаться многочиповой компоновки довольно долго, ведь процессоры класса Havendale будут предлагаться в чувствительном ценовом сегменте.
Четырёхъядерные процессоры Lynnfield в исполнении LGA 1160 будут монолитными, но обойдётся без интегрированного графического ядра. Судя по всему, контроллер PCI Express процессоров Lynnfield будет поддерживать два слота PCI Express x16, что позволит работать с двумя видеокартами одновременно. Очевидно, четырёхъядерные процессоры поколения Nehalem будут обитать в таком ценовом диапазоне, где выпуск большого монолитного кристалла экономически оправдан. Тем более, что факторов риска вроде интегрированного графического ядра у этих процессоров не будет.
Сейчас обсуждают