Обозначив недавно перспективы перехода на 0.09 мкм техпроцесс, тайваньские компании TSMC и UMC весьма неоднозначно дали понять, что весь 2004 год большинство крупных заказчиков будет вынуждено довольствоваться 0.11 мкм техпроцессом. Многие из постоянных клиентов уже начали подыскивать себе других подрядчиков на производство чипов, если подождать с освоением 0.09 мкм техпроцесса было никак нельзя. Например, VIA недавно сообщила о намерении поручить производство 0.09 мкм процессоров на ядре Esther компании IBM, которая не только успешно осваивает 0.09 мкм техпроцесс, но и дополняет его положительные качества технологией SOI.

Выясняется, что многие заказчики заинтересованы в использовании SOI при производстве чипов. Технология "кремний-на-изоляторе" позволяет снизить уровень энергопотребления чипа и повысить его производительность. Собственно, частью успеха процессоры AMD64 обязаны как раз технологии SOI, соседствующей с 0.13 мкм техпроцессом.

Как сообщают тайваньские источники, TSMC и UMC планировали перейти на использование SOI только в рамках 0.065 мкм техпроцесса. В условиях, когда "промедление смерти подобно", решено было начать внедрение SOI уже в рамках 0.09 мкм техпроцесса, то есть в следующем году.

Положение дел усугубляется тем, что в соседнем с Тайванем Сингапуре компанией Chatered уже осваивается 0.09 мкм техпроцесс с использованием SOI. Услугами компании планирует воспользоваться не только сама IBM, но и многие производители из Китая, Тайваня и Японии. VIA не собирается отказываться от сотрудничества с американской фабрикой IBM, поскольку перенос производства из предместий Нью-Йорка в Сингапур займет не менее 6-12 месяцев, и VIA этого позволить не может.

Надо полагать, что решительность TSMC и UMC в освоении 0.09 мкм техпроцесса в сочетании с SOI благоприятным образом скажется на характеристиках будущих чипов, производимых на мощностях компаний. Важно отметить, что ATI и Nvidia являются партнерами TSMC и UMC, так что графические чипы 2005 года наверняка выиграют от перехода на использование технологии SOI.