TSMC и UMC планируют освоить 90 нм техпроцесс с использованием SOI
Выясняется, что многие заказчики заинтересованы в использовании SOI при производстве чипов. Технология "кремний-на-изоляторе" позволяет снизить уровень энергопотребления чипа и повысить его производительность. Собственно, частью успеха процессоры AMD64 обязаны как раз технологии SOI, соседствующей с 0.13 мкм техпроцессом.
реклама
Как сообщают тайваньские источники, TSMC и UMC планировали перейти на использование SOI только в рамках 0.065 мкм техпроцесса. В условиях, когда "промедление смерти подобно", решено было начать внедрение SOI уже в рамках 0.09 мкм техпроцесса, то есть в следующем году.
Положение дел усугубляется тем, что в соседнем с Тайванем Сингапуре компанией Chatered уже осваивается 0.09 мкм техпроцесс с использованием SOI. Услугами компании планирует воспользоваться не только сама IBM, но и многие производители из Китая, Тайваня и Японии. VIA не собирается отказываться от сотрудничества с американской фабрикой IBM, поскольку перенос производства из предместий Нью-Йорка в Сингапур займет не менее 6-12 месяцев, и VIA этого позволить не может.
Надо полагать, что решительность TSMC и UMC в освоении 0.09 мкм техпроцесса в сочетании с SOI благоприятным образом скажется на характеристиках будущих чипов, производимых на мощностях компаний. Важно отметить, что ATI и Nvidia являются партнерами TSMC и UMC, так что графические чипы 2005 года наверняка выиграют от перехода на использование технологии SOI.
Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
Комментарии, содержащие оскорбления, нецензурные выражения (в т.ч. замаскированный мат), экстремистские высказывания, рекламу и спам, удаляются независимо от содержимого, а к их авторам могут применяться меры вплоть до запрета написания комментариев и, в случае написания комментария через социальные сети, жалобы в администрацию данной сети.
Сейчас обсуждают