В сети появляются всё больше сведений о разработке компанией PowerVR нового 3D чипа для рынка производительных акселераторов для ПК под кодовым именем "Series 5", больше известного нам под торговой маркой Kyro. 

Вы, наверное, помните как акселераторы серии Kyro II, базируясь на технологии тайлового рендеринга (Tile Based Rendering - TBR) успешно соперничали по производительности с видеокартами GeForce 2, обладая при этом намного меньшими частотами и пропускной способностью памяти. 

Чип, который должен был стать Kyro III (обладая поддержкой DirectX 8) никогда не увидел свет в своём первоначальном варианте - компания STMicroelectronics, выпускавшая чипы серии Kyro по лицензии, отказалась от дальнейшей конкуренции на рынке видеокарт для ПК и сконцентрировалась на более прибыльных направлениях бизнеса. Kyro III же трансформировался в довольно успешную серию PowerVR MBX,  направленную на рынок PDA и мобильных приложений. Успешную, судя по количеству выданных лицензий - одним из лицензиатов является, в частности, Intel, еще одним - ARM. 

Находясь в довольно сложном положении, сотрудники PowerVR решили отбросить разработку четвертой серии Kyro в пользу ускорения разработки будущего пятого поколения чипов, о котором сегодня и пойдет речь. Я попытаюсь обобщить то, что нам известно из многих источников о будущем акселераторе PowerVR "5-й серии".

Взрыв волны слухов об этой разработке породил выход книги "ShaderX2", главы которой относительно применения писксельных и вершинных шейдеров версии 3.0 написаны сотрудниками PowerVR (что свидетельствует о том, что они явно не бездействуют на своём рабочем месте). 

Итак, новый чип планируется создать полностью программируемым, поддерживающим DirectX 9, пиксельные и вершинные шейдеров версии 3.0. Кроме этого, разработчики обещают еще немало "сюрпризов", о которых пока ничего не известно.

Скептики утверждают, что в своё время Kyro II успешно соперничал с GeForce 2 во многом благодаря отсутствию у последнего технологии экономии пропускной способности памяти и прочих "тайлоподобных оптимизаций". Разработчики из PowerVR утверждают, что никакие "тайлоподобные оптимизаций" не заменят тайловый рендеринг и опасаться, что превосходство в эффективности тайловой архитектуры будет сведено на нет новыми технологиями конкурентов не стоит, так как это невозможно в принципе.

Преимущества тайлового рендеринга применительно к современным технологиям состоят не только в том, что невидимые пикселы не подвергаются текстурированию, но и в том, что они не обрабатываются пиксельными шейдерами вообще. В играх будущего ожидается резкий рост сложности шейдеров (а значит, и рост количества математических вычислений) и количества накладываемых текстур на один пиксел. Следовательно, чем более сложным будет шейдер, тем большую выгоду мы получим, экономя вычислительную мощь видеочипа и пропускную полосу памяти.  Мы получим еще большее преимущество при использовании цветовых компонент с плавающей запятой и 128-битным представлением данных, (оговоренных в спецификациях DirectX 9). Кроме того, пропускная способность памяти при работе шейдеров экономится и за счет более эффективного исполнения stencil-операций по сравнению с традиционной архитектурой.

Еще одно преимущество тайловой архитектуры - пиксельные и вершинные шейдеры выполняются независимо друг от друга, с очень малой вероятностью торможения одного другим, позволяя распараллелить вычисления, уменьшая время простоев конвейера и повышая общую эффективность.

В планы PowerVR входит создание ряда 2D/3D продукции для многих рынков, в том числе мобильных устройств, ноутбуков и, что интересует нас более всего, настольных компьютеров, создав для удовлетворения потребностей клиентов адекватный спектр предлагаемых устройств. Осуществить рывок по захвату рынка планируется благодаря принципиально низким требованиям к пропускной способности разработок PowerVR и проверенной модели лицензирования своих разработок.

Кто стоит в очереди за лицензиями, и на чьих мощностях планируется выпускать чипы - пока неизвестно. Также как и неизвестно, какое давление будет оказывать ATI и Nvidia на своих контрактных производителей с целью помешать производству чипов потенциального конкурента. Зато известно, что первые образцы чипов Series 5 ожидаются уже в этом году и изготавливаться они будут по 0,13-микронному техпроцессу.

Хотелось бы, чтобы будущий чип PowerVR не повторил судьбу других "темных лошадок" рынка массовых игровых видеоакселераторов. На ум приходят печальные истории того же, например, PowerVR/STMicroelectronics несколько лет назад, Rendition, S3, Trident, и чуть более успешной Intel, которая сейчас оказывает конкуренцию ведущим производителям видеочипов в основном благодаря интеграции собственные решений в свои же чипсеты.

Еще хотелось бы напомнить, что самая последняя из перспективных разработок 3dfx - проект под кодовым названием Mojo, наработки по которому должны были быть использованы в чипе Nvidia NV30, - должен был иметь тайловую архитектуру.

Сила 3dfx возродится в облике Kyro? Посмотрим...