Платим блогерам

Новости Hardware 28 апреля 2018 года

Р Alina

Мы уже говорили о том, что компания Xiaomi готовит к выходу бюджетный полноэкранный смартфон Redmi S2. Он уже сертифицирован в Китае местными регуляторами TENAA и CCC, а теперь попал в объектив камеры промышленных шпионов.

В распоряжении интернет-портала GSMArena оказались качественные снимки, на которых запечатлён тот самый Xiaomi Redmi S2 в корпусе цвета розового золота. Также авторы фото озвучили технические характеристики новинки. Они включают в себя 5.99-дюймовый IPS-дисплей с соотношением сторон 18:9 и разрешением 1440х720 пикселей (HD+), процессор Qualcomm Snapdragon 625, а также 3 ГБ оперативной и 32 ГБ встроенной памяти с возможностью расширения.

На тыльной стороне корпуса можно заметить выровненную по вертикали двойную основную камеру, состоящую из 12- и 5-мегапиксельных датчиков, а также сканер отпечатков пальцев. За автономность Xiaomi Redmi S2, по словам чешского источника, отвечает аккумуляторная батарея ёмкостью 4205 мАч. Также смартфон имеет порт microUSB, 3,5-миллиметровый аудиоразъём для наушников и работает под управлением мобильной операционной системы Android 8.1 Oreo.

Как ожидается, Xiaomi Redmi S2 будет представлен в мае. Информации о его стоимости пока нет.

Р Alina

Два года назад китайские компании Coolpad и LeEco объединились, чтобы создать новый бренд Cool. В августе 2016 года они выпустили первый совместный смартфон под названием Cool 1, а вчера был анонсирован его «наследник».

Как сообщают наши коллеги из GizmoChina, компания Coolpad накануне представила смартфон Cool 2, который пришёл на смену Cool 1. Принимала ли участие в создании нового смартфона компания LeEco, которая сейчас переживает не самые лучшие времена, не уточняется.

Смартфон Cool 2 облачён в цельнометаллический корпус толщиной 9 мм и весит около 160 г. Он отвечает рейтингу IPX4, а значит, не боится брызг воды. Это полноэкранный смартфон с двойной основной камерой. Также он имеет фронтальную камеру с функцией распознавания лиц и сканер отпечатков пальцев, позволяющий разблокировать смартфон всего за 0,2 секунды.

Технические характеристики Cool 2:

  • Дисплей: 5.7-дюймовый, LCD, IPS, 1440х720 пикселей, HD+, соотношение сторон 18:9, защитное 2.5D-стекло;
  • SoC: MediaTek MT6750, восемь ядер, 1.5 ГГц, графика Mali-T860;
  • Память: 4 ГБ оперативной и 64 ГБ встроенной, поддержка карт памяти формата microSD;
  • ОС: Android 7.0 Nougat;
  • Камеры: 13-мегапиксельная основная с дополнительным 0.3-мегапиксельным датчиком и светодиодной вспышкой, 8-мегапиксельная фронтальная с функцией распознавания лиц;
  • Аккумуляторная батарея: 3200 мАч;
  • Прочее: поддержка двух SIM-карт, 4G VoLTE, Wi-Fi, microUSB 2.0 и 3,5-мм аудиоразъем;
  • Размеры корпуса: 154,7 x 73,3 x 9,0 мм.

Информации о стоимости и сроках начала продаж Cool 2 пока нет. Неизвестно пока и в каких странах кроме Китая он будет доступен.

Квартальные отчёты Intel и AMD в какой-то момент затмили ясное апрельское небо, но это не повод прекращать вглядываться с перспективы столичного рынка компьютерных комплектующих. Как уже сообщалось ранее, Intel решила найти среди покупателей своей продукции людей с повышенной социальной ответственностью, и предложила им комплекты из коробочных процессоров Coffee Lake и твердотельных накопителей Optane объёмом 16 ГБ. Соответствующие "комплектации" процессоров Core i7 и Core i5 можно определить не только по более крупной коробке, но и по символу "плюс" в обозначении модели.

Нажмите на изображение для перехода на сайт магазина. Источник изображения: Регард

Спешим обрадовать: данные процессоры добрались до московской розницы, и теперь у нас есть возможность определить, в какую сумму Intel оценивает высокую степень социальной ответственности покупателей. Раз компания выпустила накопители семейства Optane, их нужно покупать, пусть и в нагрузку к процессорам! А вы как думали, отделаетесь OEM-комплектацией?

Нажмите на изображение для перехода на сайт магазина. Источник изображения: Регард

В принципе, если рассматривать процессоры одной модели, то трёхлетняя гарантия, коробка и твердотельный накопитель Optane объёмом 16 ГБ "утяжеляют" бюджет примерно на пять тысяч рублей. Коробочный процессор без накопителя и "плюса" в названии стоит примерно на три тысячи рублей дешевле.

Компания Intel в настоящее время сосредоточила мощности по тестированию и упаковке собственных процессоров в азиатском регионе, поскольку соответствующие предприятия расположены в Малайзии, Вьетнаме и Китае. А вот непосредственно кристаллы процессоров формируются либо в США, либо в Ирландии, либо в Израиле. В последнем случае, как мы недавно отмечали, в будущем предусматривается и выпуск 10-нм процессоров.

На этой неделе процессорный гигант распространил уведомление, в котором поведал о близости момента появления в рознице процессоров семейства Coffee Lake в исполнении LGA 1151, упаковываемых в Китае. Соответствующая продукция начнёт поступать к клиентам в дорогой сердцу каждого пограничника день, 28 мая.

Источник изображения: Intel

Эти процессоры также могут иметь вьетнамское или малазийское происхождение, на их потребительских качествах это никак не сказывается. К расширению на Китай сейчас готовы старшие модели семейства, основанные на степпинге U0.

Источник изображения: Intel

Попутно Intel сообщает, что китайское предприятие будет частично задействовано в упаковке наборов логики Intel Q370/H370/B360/H310, а также ряда мобильных и серверных чипсетов. Здесь технологический маршрут будет начинаться, а конечные операции будет выполнять предприятие во Вьетнаме. Однако, на упаковке всё равно будет значиться Китай в качестве страны происхождения.

Отчёт Intel по форме 10-Q содержал раздел "факторы риска", и в нём нам удалось обнаружить информацию о тех судебных исках, которые были поданы после обнаружения в начале текущего года уязвимостей типа Spectre и Meltdown в большинстве процессоров этой марки, выпущенных за последние несколько лет. Незадолго до раскрытия этой информации одним известным британским таблоидом, генеральный директор Intel активно продавал принадлежащие ему акции компании, и это тоже стало поводом столкнуться с судебными исками от акционеров. Напомним, что позднее глава Intel публично отрицал взаимосвязь этих двух событий.

Источник изображения: Intel

На данный момент групповые иски к Intel в отношении уязвимостей поданы в трёх странах: США (39 штук), Канаде (2 штуки) и Израиле (1 штука). Пока рассмотрение этих исков находится на ранней стадии, и представители Intel не готовы прогнозировать, какими рисками и ущербом они грозят данной компании.

Иски со стороны акционеров Intel начнут рассматриваться в мае и июне текущего года, решения по ним могут быть приняты раньше, но исход дела руководство компании не берётся прогнозировать и в этом случае.

Квартальный отчёт Intel был опубликован вчера, но в отличие от аналогичного события из жизни AMD, его эхо не может длиться несколько дней. Сейчас мы можем констатировать, что вчерашний рост курса акций Intel на пять процентов с небольшим запасом перекрыт отрезвляющим снижением, и успешное движение процессорного гиганта к "ориентированной на данные бизнес-модели" не смогло компенсировать пессимизма инвесторов по поводу сроков освоения 10-нм техпроцесса в серийном исполнении.

Источник изображения: Intel

Одновременно с публикацией квартальной отчётности, компания Intel подала в профильные органы США особую форму, в которой некоторые результаты деятельности за прошедший квартал раскрываются более подробно. Этот документ, в частности, позволяет убедиться, что выручка компании от реализации компонентов для ноутбуков более чем в полтора раза выше, чем выручка от реализации настольных компонентов. Вряд ли для кого-то это является откровением, ибо ноутбуки уже давно популярнее настольных систем, но лишний раз подкрепить этот тезис фактами не помешает.

Источник изображения: Intel

Компания Intel также раскрывает, как именно задержка с переходом на 10-нм техпроцесс и низкий уровень выхода годной продукции влияют на показатели операционной деятельности в первом квартале. С одной стороны, тратить на подготовку к массовому производству 10-нм продуктов из-за задержки приходится меньше. С другой стороны, существующие инженерные образцы обходятся в производстве дороже, чем ожидалось.

Источник изображения: Intel

Запуск производства новых модемных решений, кстати, тоже увеличивает операционные издержки Intel, так что не только "10-нм техпроцесс во всём виноват".

Р GreenCo

На днях под эгидой консорциума SOI Consortium прошла тематическая конференция, на которой заинтересованные в одноимённой технологии компании обсуждали тему производства чипов на кремниевых подложках с дополнительным слоем изолятора. В современной интерпретации технология представляет собой использование для размещения транзисторов тонкого слоя из полностью обеднённого кремния, расположенного на оксиде кремния (FD-SOI). Двигателем развития производства на пластинах FD-SOI стали компании Samsung и GlobalFoundries. Технология обещает стать более доступной по цене альтернативой производству на монолитных подложках с FinFET транзисторами с меньшими технологическими нормами. К примеру, 28/22-нм техпроцессы по характеристикам транзисторов приближаются к возможностям 16-нм FinFET техпроцесса.

В компании GlobalFoundries заявили, что клиенты компании подготовили 36 дизайнерских проектов для выпуска чипов с нормами 22 нм на пластинах FD-SOI. Из этого числа проектов в текущем году около 12 проектов будут подготовлены к производству (будут готовы цифровые проекты для изготовления фотошаблонов или tape-out). Большее число цифровых проектов для выпуска решений на пластинах FD-SOI рассчитывает в этом году увидеть компания Samsung — свыше 20. Правда, компания располагает 28-нм техпроцессом производства, что чуть хуже 22-нм техпроцесса GlobalFoundries. Последняя, напомним, будет выпускать чипы на пластинах FD-SOI в Германии на своих заводах в Дрездене.

В ходе конференции докладчики отметили, что разработчики начинают с меньшей боязнью относится к проектированию решений для выпуска на пластинах FD-SOI. В то же время им хотелось бы увидеть больше готовых базовых блоков для использования при проектировании. Ко всему прочему в схемотехнике чипов для производства на FD-SOI частым приёмом становится использование такого решения, как базовое смещение (прямое или обратное). Использование базового смещения (дополнительного опорного напряжения для управления транзисторами) позволяет снизить токи утечек и повысить скорость переключения этих электронных приборов. Этому надо учиться, но это даёт ощутимые бонусы.

Клиентами GlobalFoundries на техпроцесс 22FDX стали компании STMicroelectronics, Verisilicon, Evaderis и другие, имена которых не раскрываются. Интересно отметить, что шесть из клиентов на техпроцесс 22FDX разрабатывают решения для добычи криптовалют. Добавим, для обработки пластин FD-SOI компания GlobalFoundries также строит завод в Китае (Fab 11 в городе Чэнду). Предприятие заработает до конца текущего года, но будет использовать техпроцессы 180/130 нм. Обработку пластин с использованием 22-нм норм завод сможет начать позже. Для этого предназначена вторая фаза строительства, которая обещает завершиться и войти в строй в следующем году. Власти Китая активно поддерживают данное начинание, вливая в проект миллиарды долларов США.

Компания Samsung в следующем году рассчитывает запустить в обиход техпроцесс производства на пластинах FD-SOI с нормами 18 нм. По сравнению с 28-нм техпроцессом на FD-SOI рост производительности ожидается на уровне 24 %, снижение потребления на 38 % и уменьшение площади кристалла на 35 %. Ответом на это станет внедрение GlobalFoundries 12-нм техпроцесса FD-SOI, но это произойдёт не раньше 2020 года.

Один энтузиаст уже собрал статистику продаж популярного немецкого интернет-магазина с 2011 года, и выяснил, что представленный в прошлом году процессор AMD Ryzen 5 1600 смог попасть в десятку лидеров по количеству проданных экземпляров. Мы отлично помним, как в летние месяцы 2017 года в этом немецком магазине продукция AMD теснила изделия Intel именно за счёт новых моделей. С появлением в продаже процессоров Coffee Lake расстановка сил слегка изменилась, но на квартальной отчётной конференции AMD на днях заявила, что именно процессоры Ryzen на 60% формировали выручку в клиентском сегменте в первые три месяца этого года.

Источник изображения: Imgur, Ingebor

Процессоры Ryzen второго поколения ещё не попали в статистику немецкого интернет-магазина, но Ingebor опубликовал информацию в разрезе выручки, а не количества проданных процессоров. Получается, что за прошедшие восемь лет самыми выгодными для немецкого магазина были процессоры Core i7-6700K. Если в "натуральном" рейтинге процессор AMD Ryzen 5 1600 замыкал семёрку самых популярных, то по выручке он довольствуется восьмым местом, что тоже весьма неплохо. Более дорогие процессоры семейства Ryzen первого поколения расположены чуть ближе к концу рейтинга, что вполне закономерно, но попасть в первую тридцатку списка из 314 моделей им тоже удалось.

Процессорный гигант определённо стоит на пороге перемен. На работу приглашён Джим Келлер (Jim Keller), создавший несколько удачных процессорных микроархитектур для AMD и Apple. Впрочем, упоминание в официальном пресс-релизе однокристальных решений (SoC) намекает, что влияние Келлера на разработку центральных процессоров Intel не будет носить глобального характера, хотя пост старшего вице-президента и даёт ему такие возможности.

Источник изображения: Intel

На сайте Intel до сих пор висит объявление о вакансии на должность старшего разработчика процессорных микроархитектур. Проект с условным обозначением Ocean Cove подразумевает разработку "революционной микроархитектуры", которая ляжет в основу процессоров Intel, выпускаемых в следующем десятилетии. Если Джиму Келлеру будет поручена именно эта работа, то объявление с сайта может исчезнуть – сам Келлер к своим обязанностям ещё не приступил. В рамках инициативы Ocean Cove компания Intel надеется "заново изобрести" передовую интеллектуальную собственность, связанную с центральными процессорами.

После оглашения триумфальных результатов первого квартала, глава AMD Лиза Су (Lisa Su) не только выступила в эфире телеканала CNBC, но и пообщалась с постоянным автором блога Tech Trader Daily, поскольку осуществила серию деловых поездок по восточному побережью США. За кадром вчерашнего анализа эфира CNBC остались два высказывания. Во-первых, Лиза Су дала понять, что строить прогнозы по развитию технологии блокчейн и сопутствующих услуг сроком на пять лет – занятие неблагодарное, но сам фактор пришёл на рынок надолго. Во-вторых, она пояснила, что надежды на рост финансовых показателей компании во втором полугодии связаны преимущественно с появлением отдачи от реализации серверных процессоров EPYC.

Источник изображения: AMD, Twitter

Впрочем, в более общих формулировках было обещано, что новые продукты AMD будут неотразимы не только в этом, но и в следующем году, а также в более поздних периодах. Именно от производителей и покупателей серверных систем обычно исходит требование продемонстрировать чёткий план развития на пять лет вперёд, как добавила Лиза Су. Вкладывать достаточно средств в разработку программного и аппаратного обеспечения глава AMD тоже пообещала, как гласит приведённый выше слайд.

Из беседы Лизы Су с представителем ресурса Tech Trader Daily также стало ясно, что AMD действительно сперва начнёт поставки 7-нм ускорителей вычислений с архитектурой Vega, а их производством займётся TSMC, и только потом появятся 7-нм серверные процессоры с архитектурой Zen 2. Их образцы начнут поставляться в текущем году, но о массовом производстве можно будет говорить только в следующем.

Глава AMD верит, что освоение 7-нм техпроцесса будет очень агрессивным, и пока обстоятельства складываются благоприятным образом. Со временем серверные решения AMD начнут использовать преимущества скоростных интерфейсов и новаторских решений в компоновке. Означает ли это, что появятся серверные процессоры со встроенной памятью и графическими ядрами, не уточняется.

Создавать "заказные" решения для систем искусственного интеллекта AMD пока не готова – рынок находится в зачаточной стадии. Однако, развивать программную экосистему необходимо таким образом, чтобы у закрытой инфраструктуры NVIDIA CUDA появилась более популярная альтернатива. Лиза Су провела аналогию с операционной системой Linux. Программные решения AMD в сфере искусственного интеллекта должны работать и с оборудованием сторонних разработчиков, а не замыкаться на собственную продукцию.

По итогам текущего года AMD рассчитывает увеличить выручку на 25%, и поднять норму прибыли с 36% до 37%. Глава компании видит новые возможности в соперничестве не только с Intel, но и с NVIDIA.

Японские откровения по поводу внешности образцов процессоров Ryzen второго поколения, которые компания AMD раздавала обозревателям, позволили нам узнать, что на первых партиях Ryzen 7 2700X цифра "семь" в наименовании на крышке отсутствовала. Сделает ли это их желанным приобретением для коллекционеров, судить не берёмся, но с тех пор японские коллеги смогли запечатлеть и внешность товарных процессоров в коробочном исполнении. "Семёрка" в обозначении модели на крышке присутствует явным образом.

Источник изображения: AKIBA PC Hotline

Кстати, в своём недавнем интервью Джим Андерсон (Jim Anderson) признался, что прилагаемый к процессорам Ryzen "значок" (наклейка на корпус системного блока) очень нравится покупателям, его дизайну уделялось достаточно внимания, а одиннадцатилетний сын Андерсона просто сгорал от нетерпения, когда отец принёс с работы коробочный вариант процессора, и позволил ему собственноручно разместить наклейку на корпусе ПК.

Источник изображения: Reddit, Imgur

На иллюстрации выше мы видим ещё один экземпляр процессора Ryzen 7 2700X "с опечаткой", который попал в руки участнику обсуждения Reddit через сделку на вторичном рынке. Когда автор фотографии приобретал процессор, он не подозревал, что ему достанется ранний экземпляр, и опечатку на крышке он демонстрирует благодаря случайному стечению обстоятельств. Данный процессор был выпущен на первой неделе 2018 года.

Р Sozi

Компания Bykski, являющаяся крупнейшим китайским производителем компонентов систем жидкостного охлаждения, представила датчики температуры, которые встраиваются непосредственно в контур системы охлаждения и отображают температуру охлаждающей жидкости в режиме реального времени, а также могут строить графики изменения температуры.

Датчик температуры Bykski B-TME-SE-AL может быть встроен в любом месте контура системы охлаждения, и позволяет отображать температуру жидкости, проходящей непосредственно через него. Для отображения информации имеется небольшой монохромный OLED-дисплей. Устройство является универсальным решением, так как с обеих сторон имеет стандартные отверстия с резьбой G 1/4". Корпус новинки выполнен из алюминия, и доступен в серебристом и чёрном цвете.

В свою очередь термометр Bykski B-VGA-SC-AL представляет терминал для подключения трубок к водоблоку видеокарты, который также оборудован датчиком температуры и OLED-дисплеем, на котором и отображаются показания этого датчика в режиме реального времени. Эта новинка выполнена из алюминия и акрила, что делает её универсальным решением для многих водоблоков.

Термометры Bykski B-TME-SE-AL и B-VGA-SC-AL доступны для заказа на одном популярном китайском интернет-магазине по цене около $30 за штуку. Гарантия производителя составляет три года.

Р Sozi

Компания EK Water Blocks в последние годы регулярно выпускает узконаправленные водоблоки, относящиеся к классу "моноблок", которые совместимы с одной или лишь несколькими материнскими платами. Очередной такой новинкой стал водоблок EK-FB GA X470 Gaming 5 RGB Monoblock, предназначенный для работы с материнской платой Gigabyte X470 Aorus Gaming 5 WiFi.

Как и любой водоблок класса "моноблок", новинка помимо самого процессора также отводит тепло от элементов подсистемы питания материнской платы, что особенно актуально при работе системы в разогнанном состоянии, когда эти самые элементы могут нагреваться ничуть не меньше, чем процессор. За основу EK-FB GA X470 Gaming 5 RGB был взята конструкция известного водоблока EK-Supremacy EVO. Основание новинки выполнено из меди и для защиты от коррозии покрыто слоем никеля.

Также в новинке, как и во всех современных водоблоках EK Water Blocks, применена схема разделения потока охлаждающей жидкости, что должно повышать эффективность теплообмена. Отмечается и то, что охлаждающая жидкость поступает непосредственно к той области водоблока, которая контактируют с процессором, что также положительно сказывается на эффективности. Ещё производитель отмечает низкое гидравлическое сопротивление новинки, что позволяет использовать с ним даже маломощные помпы.

Верхняя часть водоблока EK-FB GA X470 Gaming 5 RGB изготовлена из прозрачного акрила. Новинка оснащена светодиодной RGB-лентой, которая полностью совместима с Gigabyte RGB Fusion, что позволяет синхронизировать её с подсветкой материнской платы. Подключается подсветка через 4-контактный разъём. Кстати, подсветку можно отключить, либо вовсе снять светодиодную ленту (чёрная полоска в нижней части водоблока).

Водоблок EK-FB GA X470 Gaming 5 RGB Monoblock уже можно заказать в официальном интернет-магазине EK Water Blocks по цене в 140 евро.