Новости Hardware 26 ноября 2007 года

Хотя максимальное количество изысков в сфере охлаждения компонентов чипсета мы увидели на материнских платах, основанных на наборе системной логики Intel X38, моду на интегрированные водоблоки задала компания Asus, выпустив в своё время материнскую плату Blitz Extreme на базе чипсета Intel P35. Эта материнская плата оснащалась гибридной системой охлаждения по имени Fusion Block System, которая могла работать как при охлаждении воздухом, так и при охлаждении водой.

Компания MSI решила пойти ещё дальше, запланировав на декабрь анонс материнской платы X38 HydroGen, которая получила полноценный водоблок сложной конструкции, который состоял из трёх частей: одна размещалась на силовых элементах подсистемы питания, вторая находилась на чипе серверного моста, а последняя была водружена на южный мост. Все три части сообщались между собой при помощи медной трубки.

Сайт Bit-Tech сегодня сообщил, что водоблок HydroGen компания MSI хочет разместить и на своей материнской плате, основанной на чипсете Intel X48. Попутно появились новые фотографии платы MSI X38 HydroGen, на которых отчётливо читается подпись "X38 Diamond".

Плата поддерживает память типа DDR-3 в четырёх слотах, причём разгон позволяет использовать память в режиме DDR3-1775. Напомним, что ориентировочная цена MSI X38 HydroGen будет равна 375 евро, поэтому купить её захотят только самые ярые сторонники готовых решений в сфере жидкостного охлаждения. Впрочем, тираж материнской платы будет ограничен, так что излишки вряд ли останутся.

MSI обещает не только поднять КПД подсистемы питания на 20%, но и увеличить срок службы компонентов в шесть раз - и всё это за счёт использования системы жидкостного охлаждения.

Если бы возможности чипсета Intel X48 дополнились хорошей эффективностью охлаждения его компонентов и подсистемы питания, то оверклокерский потенциал платы MSI X48 HydroGen оказался на высоте. Впрочем, судить об этом можно будет только после проведения тестирования.

Первые обзоры Radeon HD 3870 подтолкнули многих к мысли, что эта видеокарта если и сможет соперничать с GeForce 8800 GT 512 Мб, то только за счёт более низкой цены. Однако, в розницу первым делом хлынули видеокарты Radeon HD 3850 с 256 Мб памяти, которые конкурировать с GeForce 8800 GT 512 Мб никак не могли. Есть ли у AMD некое тайное оружие, позволяющее Radeon HD 3870 победить GeForce 8800 GT без изменений в цене и частотах?

Сайт ExpReview утверждает, что таким оружием может стать технология CrossFire, которая масштабирует производительность лучше SLI, если сравнивать связку из двух Radeon HD 3870 512 Мб и связку из двух GeForce 8800 GT 512 Мб. Для сравнения использовались материнские платы на базе чипсета Intel X38 и nForce 680i SLI соответственно, а также разогнанный до 3.0 ГГц процессор Core 2 Quad Q6600. Масштабируемость CrossFire можно оценить по этой таблице:

Китайские коллеги пришли к выводу, что в 90% рассмотренных случаев CrossFire обеспечивает больший прирост быстродействия по сравнению с SLI. В абсолютном выражении это не всегда помогает Radeon HD 3870 победить GeForce 8800 GT, но иногда преимущество в 10-40% оказывается на стороне видеокарты AMD, работающей в связке с себе подобной.

В 60% случаев CrossFire обеспечивает прирост быстродействия на величину свыше 50%, тогда как SLI достигает такого прироста только в 40% случаев. В 30% случаев CrossFire обеспечивает прирост быстродействия свыше 80% - отличный показатель эффективности. SLI в этом смысле редко достигает прироста в 70-78%.

Скорее всего, для CrossFire использовался режим AFR, когда каждая видеокарта обрабатывает чётные или нечётные кадры. Итоговая скорость прорисовки сцены получается высокой, но в реальных приложениях возникают неприятные задержки.

На стороне CrossFire оказывается и распространённость материнских плат с поддержкой данной технологии: это и отлично подходящие для использования с одноимёнными процессорами платы на базе чипсетов Intel, и собственные чипсеты AMD для платформы Socket AM2/AM2+. Впрочем, столь радужную для AMD картину способна огорчить статистика: большинство систем с двумя и более видеокартами работает с технологией SLI. Может быть, AMD наконец-то удастся хотя бы частично изменить ситуацию в свою пользу. Хотелось бы также верить, что успехи в оптимизации работы CrossFire будут перенесены на двухчиповые видеокарты Radeon HD 3870 X2, которые будут представлены в следующем квартале.

Внешность видеокарт Radeon HD 3870 X2 на базе пары чипов RV670 была изучена нами достаточно подробно. Необходимость размещения двух чипов RV670 и 2 х 512 Мб памяти типа GDDR-4 объясняет большую длину печатной платы, а высокая система охлаждения призвана бороться с теплом без лишнего шума. Сочетание разъёмов питания уже знакомо нам по флагманским видеокартам AMD: шестиштырьковый и восьмиштырьковый.

На прошлой неделе китайский сайт ChipHell опубликовал фотографию новой версии Radeon HD 3870 X2, оснащённой специальным фиксатором для закрепления видеокарты в корпусе системного блока в той его части, которая ближе к лицевой панели. Видеокарты с такой схемой крепления встречаются в графических станциях, знакомы мы с ней и по так называемой "длинной" версии Radeon HD 2900 XT с 1 Гб памяти типа GDDR-4.

Между тем, от виденной ранее графической платы Radeon HD 3870 X2 эту отличает только специальная накладка с дополнительным креплением в задней части. Прозрачный кожух кулера позволяет разглядеть два основных медных радиатора над видеочипами. Как правило, видеокарты с такой системой крепления используются крупными сборщиками компьютеров. Длина такой видеокарты с учётом крепления равна 335-340 мм, так что фотография позволяет нам оценить примерные габариты той видеокарты Radeon HD 3870 X2, которая появится в рознице.

На примере видеокарт Radeon HD 3870 мы уже могли убедиться, что 0.8 нс память типа GDDR-4 разгоняется до частот свыше 2500 МГц DDR. Как сообщает сайт HKE PC, память с аналогичным временем выборки, но типа GDDR-3 будет устанавливаться на видеокарты GeForce 8800 GTS 512 Мб на основе чипа G92, которые должны быть анонсированы 11 декабря.

Время выборки 0.8 нс при благоприятном стечении других факторов позволит разогнать память до частоты 2500 МГц DDR. Напомним, что номинальные частоты видеокарты равны 650/1650/1960 МГц, если верить наиболее свежей информации гонконгских коллег. Хороший разгонный потенциал памяти в некотором смысле может компенсировать замену 320-битной шины на 256-битную, а также уменьшение объёма памяти GeForce 8800 GTS с 640 Мб до 512 Мб. По крайней мере, с психологической точки зрения такая компенсация выглядит адекватной. Кстати, за счёт увеличенного числа функциональных блоков "новая" GeForce 8800 GTS будет заметно быстрее "старой" в некоторых операциях, даже несмотря на более узкую шину памяти. Дадут о себе знать и повышенные частоты. GeForce 8800 GTS 512 Мб заменит собой GeForce 8800 GTS 640 Мб, стоимость видеокарты расположится в диапазоне от $299 до $349. Видеокарта станет основным противником снимаемого с производства Radeon HD 2900 XT 512 Мб.

Чип G92 в новой версии со 128 потоковыми процессорами получит маркировку "G92-400-A2", тогда как видеокарты GeForce 8800 GT основаны на видеочипе с маркировкой "G92-270-A2" и 112 потоковыми процессорами. Кроме того, чип G92-400-A2 получит 64 блока фильтрации текстур, 64 блока текстурной адресации и 24 (а, скорее всего, 16) блока растеризации. Выпускать видеочип по 65 нм технологии будет компания TSMC.

Мы уже были свидетелями успешного разгона инженерных образцов Core 2 Extreme QX9650 (3.0 ГГц) до частот порядка 6.0 ГГц при использовании жидкого азота. Кстати, близкий по значению результат недавно был получен в ходе совместной сессии датского и таиландских оверклокеров, описание эксперимента можно найти здесь. Прошу заметить, что процессор работал при температуре не ниже минус 147 градусов Цельсия.

Казалось бы, ничто не угрожает оверклокерскому потенциалу процессоров Yorkfield, разве что они подойдут к пределу своих физических возможностей по увеличению тактовой частоты. Однако, на страницах сайта HKE PC появилось предупреждение о том, что некоторые процессоры Core 2 Extreme QX9650 сталкиваются с так называемым "cold bug", если работают при температурах в диапазоне 60-90 градусов Цельсия ниже нуля. Этот феномен известен как ошибочное срабатывание термозащиты при отрицательных температурах ядра. Что характерно, запуститься вновь рассматриваемые процессоры Core 2 Extreme QX9650 могут только при температуре ядра не ниже минус 10 градусов Цельсия. В ходе последовательных экспериментов по разгону с использованием жидкого азота придётся ждать, пока процессор нагреется, а это приводит к потере драгоценного времени.

Конечно, подобная проблема огорчит лишь некоторую часть любителей разгона, но именно среди покупателей процессоров Core 2 Extreme много тех, кто использует "фреонки" и жидкий азот. В каком диапазоне температур лежит cold bug для серийных процессоров Yorkfield семейства Core 2 Quad, пока неизвестно. Заметим, что порог возникновения "аллергии на холод" у каждого экземпляра процессора строго индивидуален. Тот же серийный Core 2 Extreme QX9650 (3.0 ГГц) может работать при температуре минус 71 градус Цельсия, если повезёт - пример можно изучить здесь. Мы бы не советовали паниковать или огорчаться - статистика по cold bug для серийных процессоров Yorkfield пока не собрана. Кроме того, разгон при отрицательных температурах - увлечение избранных, остальные владельцы процессоров Yorkfield будут довольны тем, что смогут преодолеть частоту 4.0 ГГц при использовании лишь воздушного охлаждения.

Мы уже не раз слышали, что в четвёртом квартале 2008 года в настольном сегменте появятся четырёхъядерные процессоры Bloomfield в исполнении LGA 1366, которые будут оснащаться трёхканальным контроллером памяти типа DDR-3. Это будут первые представители архитектуры Nehalem в настольном сегменте, но из-за своей дороговизны они будут какое-то время уживаться с процессорами поколения Penryn, которые освоятся в более доступных ценовых нишах.

Между тем, не было никаких сведений о процессорах поколения Nehalem, которые рано или поздно заменят процессоры поколения Penryn в доступных ценовых нишах. В том, что это рано или поздно случится, сомневаться не приходилось. Оставалось только определиться с архитектурными особенностями и сроками анонса таких процессоров. К счастью, это попробовали сделать сегодня утром коллеги с японского сайта PC Watch, славящиеся точностью и глубиной своих прогнозов.

Итак, рассмотрим "график эволюции" процессоров поколения Nehalem в настольном сегменте. В четвёртом квартале 2008 года выйдут процессоры Bloomfield в исполнении LGA 1366, которые объединят на одном кристалле четыре ядра с поддержкой технологии типа Hyper-Threading, что позволит довести число виртуальных ядер до восьми. Кэш-память будет многоуровневой, на долю последнего уровня может выпасть до 8 Мб разделяемого кэша - японские коллеги считают, что это будет кэш второго уровня. Интегрированный в процессор контроллер памяти сможет работать с трёхканальной DDR-3. Контроллер шины QPI (бывшая CSI) будет предназначен как для соединения процессора с северным мостом, так и для соединения процессоров между собой. В принципе, как раз для многопроцессорных систем создавалась последовательная шина QPI, она призвана решить давнюю проблему Intel с ограниченностью пропускной способности разделяемой шины FSB.

Системы на базе процессоров Bloomfield ещё будут использовать южные мосты серии ICH10, которые дебютируют весной следующего года в составе чипсетов семейства Eaglelake. В дальнейшем Intel откажется от двухчиповой компоновки наборов системной логики, так как северный мост "переедет" в процессор, и на материнской плате будут размещаться только южный мост и процессорный разъём.

Теперь разберёмся в иерархии настольных и мобильных процессоров, которые будут нести архитектуру Nehalem в народные массы. Как и в случае с Conroe/Penryn, мобильные ядра станут основой для соответствующих настольных процессоров. Начнём с четырёхъядерных процессоров:

• Lynnfield -> настольный, 45 нм, первая половина 2009 года, LGA 1160;
• Clarksfield -> мобильный, 45 нм, 2009 год, mPGA 989.

Двухъядерные процессоры этого поколения получат следующие кодовые имена:

• Havendale -> настольный, 45 нм, первая половина 2009 года, LGA 1160;
• Auburndale -> мобильный, 45 нм, 2009 год, mPGA 989.

Обратите внимание, что настольные процессоры Lynnfield и Havendale получают отличное от Bloomfield конструктивное исполнение: LGA 1160 вместо LGA 1366. Эти процессоры откажутся от поддержки шины QPI, которая в массовом настольном сегменте попросту не нужна. Кроме того, интегрированный контроллер памяти будет поддерживать только два канала DDR-3 вместо трёх. Таким образом, Bloomfield останется довольно специфическим продуктом, ориентированным на самых требовательных энтузиастов.

Что касается процессоров Lynnfield, то они сохранят четыре ядра с возможностью виртуального удвоения их количества, а также разделяемый кэш объёмом 8 Мб (предположительно, второго уровня). В процессоре пропишется и контроллер шины PCI Express, при помощи которого он сможет соединяться как с чипсетом по родственной шине DMI, так и с графическим адаптером по шине PCI Express x16. Контроллер памяти будет поддерживать два канала DDR-3.

В качестве чипсета будет выступать микросхема Ibexpeak, взявшая на себя основные функции классического южного моста. Этот чип обеспечит работу с аналоговыми интерфейсами для вывода звука и видео через специальные ЦАП, поддержку 14 портов USB, шести портов SATA, восьми линий PCI Express x1, неопределённого количества слотов PCI, а также некоторые другие функции.

Двухъядерный процессор Havendale будет связан с чипом Ibexpeak посредством интерфейсов DMI и Display Connect. Последний предназначен для передачи цифровых сигналов на кодеки, занимающиеся подготовкой звука и изображения для вывода по аналоговым интерфейсам. Процессоры Havendale получат 4 Мб разделяемого кэша второго уровня и двухканальный контроллер DDR-3. Интегрированное графическое ядро разместится в одной упаковке с процессорными, но на разных кристаллах. В этот импровизированный "северный мост в процессоре" поместится ещё и контроллер интерфейса PCI Express. В случае необходимости процессор сможет работать с дискретной видеокартой, оснащённой интерфейсом PCI Express x16.

Многочиповая компоновка позволит как снизить риски при разработке процессора с интегрированным графическим ядром, так и снизить себестоимость подобного решения. Подчеркнём ещё раз: процессоры Havendale с интегрированным графическим ядром появятся в первой половине 2009 года, они будут совместимы с разъёмом LGA 1160.

Японские коллеги считают, что через контроль над лицензией на шину DMI компания Intel может попытаться выдавить с рынка других производителей чипсетов, выпускающих решения для платформы Intel. Пока никто из участников рынка, кроме самой Intel, лицензией на шину DMI не обладает. Для производства чипсетов с поддержкой процессоров Nehalem такая лицензия необходима.