Китайская технологическая компания Huawei Technologies заявила, что разработала новый способ сократить отставание от лидера отрасли, компании Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), и потенциально добиться прорыва в производстве передовых полупроводников без использования современного оборудования. Об этом сообщает Bloomberg.

Фото: Reuters

По данным агентства, в настоящее время существует примерно пятилетний разрыв между возможностями TSMC, и тем, что может выпускать Huawei вместе со своим производственным партнёром Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC).

Как заявила Хэ Тинбо, глава подразделения полупроводников Huawei, во время редкого публичного выступления на конференции по чипам, компания начнёт производство 1,4-нанометровых чипов к 2031 году с использованием собственной технологии LogicFolding. В то же время TSMC заявила, что начнёт массовое производство аналогичной продукции в 2028 году.

Хэ Тинбо также добавила, что мобильные чипы Kirin, которые будут выпущены этой осенью, станут первыми, в которых будет использована архитектура LogicFolding. Такая технология позволяет повысить производительность чипа за счет увеличения количества транзисторов и оптимизации скорости передачи данных.

«В этом году мы подготовили сюрприз для всей отрасли. Не насыщение рынка, не продолжение прежних тенденций, а большой скачок вперед», – сказала она. 

Bloomberg отмечает, что после заявления Хэ Тинбо акции компании SMIC на Шанхайской бирже выросли более чем на 19%.

Если Huawei удастся запустить производство полупроводников по 1,4-нм техпроцессу в промышленных масштабах, это будет означать, что компания бросает вызов общепринятому в отрасли мнению о необходимости использования передовых машин экстремальной ультрафиолетовой литографии голландской фирмы ASML Holding для массового выпуска чипов по 5-нм техпроцессу и выше. Такие полупроводники используются в самых сложных технологиях искусственного интеллекта (ИИ). Компания ASML является единственный в мире производителем литографических сканеров экстремального ультрафиолета – EUV.

Нанометр используется для обозначения размера транзисторов на чипе. Чем меньше транзистор, тем больше их можно разместить на чипе, что, в свою очередь, повышает его мощность. EUV-технологии компании ASML считаются незаменимыми для уменьшения размеров транзисторов и широко используются ведущими мировыми производителями микросхем, включая TSMC, Samsung Electronics и Intel, для массового производства продукции.

Хотя президент полупроводникового подразделения Huawei и заявила, что её команда нашла способ для «устойчивого развития», она не стала уточнять, каким образом компания сможет значительно улучшить свои возможности в области производства чипов без использования EUV-литографии.

Хэ Тинбо также отметила, что новая архитектура LogicFolding основана на собственном законе масштабирования Тау компании Huawei.