Сегодня AMD может представить первые серверные решения с применением трехмерной компоновки для расположения кристаллов дополнительного кэша на чиплетах с процессорными ядрами, а в начале следующего года от компании ожидают презентации аналогичных потребительских решений. Вполне вероятно, что технология многоуровневого кэша появится и в будущих графических процессорах AMD — на это коротким сообщением намекает известный Twitter-инсайдер @Greymon55.
Графические процессоры на базе архитектуры RDNA 2 оснащаются до 128 МБ быстрого кэша 3-го уровня, Infinity Cache, пропускная способность которого приближается к 2 ТБ/с, напоминает Wccftech, приводя информацию из остальных слухов, где говорилось, что в следующем поколении графических ускорителей компания AMD применит мульти-чип дизайн и флагманский вариант графического процессора получит до 512 МБ кэша Infinity Cache, разделенных между двумя чиплетами. Такой объем памяти занимает большую площадь, поэтому вероятность применения 3D компоновки действительно высока, если, конечно, слухи об объеме кэша верны. Выход новых видеокарт AMD Radeon запланирован на следующий год.