Генеральный директор Intel Пэт Гелсинджер в настоящее время находится на Тайване, чтобы встретиться с руководством TSMC, а также другими важными представителями в цепочке поставок, и обсудить текущую ситуацию на рынке полупроводников. Как сообщает DigiTimes, Гелсинджер с большим энтузиазмом воспринял сотрудничество Intel с TSMC после переговоров. Тем не менее генеральный директор Intel перед поездкой на Тайвань был довольно скептичен, но теперь DigiTimes сообщает, что Intel и TSMC будут поддерживать тесные партнерские отношения по крайней мере до 2025 года, когда ожидается, что тайваньские предприятия начнут производство по 2-нм техпроцессу. В конечном итоге Intel может стать одним из трех основных клиентов TSMC к 2023 году с появлением 3-нм производственного процесса.

 Как отмечает DigiTimes, у Intel противоречивые взгляды на сотрудничество с TSMC. С одной стороны, Intel пытается вернуть себе лидирующие позиции, а с другой стороны, задержки с выходом современных техпроцесов в последние годы вынуждают гиганта обращаться за помощью к сторонним литейным предприятиям, таким как TSMC. Если Intel намерена сохранить хорошие отношения с TSMC, ей в обозримом будущем придется платить тайваньским предприятиям валовую прибыль в размере 50%, при этом, продолжая тратить десятки миллиардов на строительство новых мощностей. Также существует вероятность того, что Intel получит избыточную мощность, после чего она начнет производить чипы собственными силами и меньше полагаться на TSMC. Эти избыточные мощности также могут быть использованы для производства чипов для других компаний, таких как Qualcomm или AWS.

 На данный момент Apple является крупнейшим клиентом TSMC с почти 26% производственных мощностей, за ней следуют MediaTek с 5,8% и AMD с 4,39%. Intel опустилась на 11-е место с 0,84%. Конечно, TSMC необходимо будет соответствующим образом адаптировать производственные линии, чтобы Intel не пришлось вытеснять других важных клиентов, таких как AMD, Qualcomm и т. д. DigiTimes также сообщает, что AMD и Qualcomm могут частично передать производство 3-нм чипов на предприятия Samsung в случае, если TSMC не сможет расширить производство достаточно быстро.