Ремонт памяти DDR-II в домашних условиях. Очень просто.

Привет!
Однажды мои руки добрались до оперативной памяти. Зудело заменить стандартные алюминиевые распределители тепла, покрашенные чёрной краской и обклеенные со всех сторон наклейками и логотипами, на медные. С точки зрения улучшения отвода тепла.
Сказано-сделано. Тока приклеены эти алюминиевые заразы были чем-то вроде суперклея. С трудом отодрав одну, принялся за вторую (модули двухсторонние). О низкой надёжности пайки чипов в корпусировке BGA не знал и не догадывался. А так как возиться уже порядком надоело, то по простецки зацепил угол распределителя и потянул посильнее….
Многие знают как с помощью воска и бумаги делать эпиляцию. После отдирания все волосы остаются на бумаге. Так и у меня на распределителе гордо красовалась микросхема памяти. Приехали….
Выкинуть рука не поднялась, но о пайке речи не могло и быть. Полез в И-нет чисто позырть чего дальше то делать.
Тут то и выяснилась та самая слабина в механическом соединении с платой микросхем, выполненных в стандарте BGA. И, как оказалось, мой случай не смертельный. Братья – оверы уже вовсю борются с этим недугом (например здесь: http://people.overclockers.ru/TiN/record4). Ура!!! Поиграем в реаниматоров!!!

Нужно:
1.Испорченный (кривыми ручками ессно) модуль памяти;
2.Отодранная микросхема (не выкидывайте её сразу);
3.Канцелярский зажим для бумаги (самый большой);
4.Духовка (наверняка есть у каждого);
5.Отсутствие домашних и стакан пива (сразу не пить).

Приступим:
Берём модуль памяти и аккуратненько кладём на него в месте отрыва микросхему памяти, правильно её располагая и совмещая узор шаров припоя. У меня часть шаров осталась на текстолите модуля, часть на микрухе памяти. Соответственно положить правильно не составило труда.
Далее, зажимаем микросхемы бумажным зажимом. Вот так: