Как сообщает популярный ресурс Notebookcheck, тайваньский полупроводниковый гигант TSMC, обладающий наиболее передовыми в мире производственными мощностями по выпуску чипов, планирует уже в январе повысить стоимость продукции, выпускающейся по 3-нанометровым и 5-нанометровым технологическим нормам. Ожидается, что рост цен не превысит 5-10%, но вот стоимость упаковки CoWoS станет дороже сразу на 10-20%.

Причин для повышения цен несколько. Первая из них – удорожание кремниевых пластин. Вторая – постоянно растущие затраты на передовые технологии и разработки. И третья — доминирующее положение на рынке полупроводниковой продукции, позволяющее диктовать партнерам свои условия. Большинство экспертов считают, что TSMC можно считать победителем в конкурентной гонке с Samsung, хотя именно сейчас некоторые крупные корпорации, включая NVIDIA, рассматривают возможность заключения контрактов с южнокорейской компанией о поставках 2-нм чипов. Опять же, с целью экономии, хотя, как показывает практика прошлых лет, такая экономия может выйти боком – чипы TSMC в большинстве случаев более производительны и энергоэффективны.