Техпроцесс 2-нм от тайваньского гиганта представляет собой одно из самых ожидаемых событий на рынке, главным образом из-за предположений о значительных улучшениях в производительности и эффективности. Массовое производство, вероятно, стартует в середине 2025 года. На недавнем брифинге в Сан-Франциско на IEEE International Electron Device Meeting (IEDM) была представлена информация о производительности 2-нм, сравнивающейся с предыдущими поколениями.
Компания TSMC отметила, что её 2-нм процесс демонстрирует на 15% большую производительность и до 30% меньшее потребление энергии, что существенно увеличивает эффективность узла. Кроме того, был зафиксирован рост плотности транзисторов в 1,15 раза, что связано с применением транзисторов с нанолистами и N2 NanoFlex. Это позволяет производителям размещать множество логических ячеек на минимальной площади, тем самым оптимизируя производительность узла. TSMC смогла добиться более эффективного управления электрическим потоком, что дает производителям возможность точно настраивать параметры в зависимости от специфики применения.
Техпроцесс N2 от TSMC, применяя эти инновационные методы, предлагает улучшение возможностей, особенно в сравнении с 3-нм технологией. Поэтому ожидается, что техпроцесс на уровне 2 нм станет основным направлением массового внедрения для крупных участников рынка, таких как Apple и NVIDIA, учитывая значительные улучшения по сравнению с предыдущими поколениями технологий. Тем не менее, с введением новых технологий процесс N2 от TSMC также будет сопровождаться существенным увеличением цен на пластины, предсказывая рост стоимости по сравнению с 3 нм.
Согласно информации, цена одной пластины N2 может достигать примерно 25 000-30 000 долларов, в зависимости от корректировок, внесенных TSMC. Это значительное увеличение по сравнению с 3-нм пластинами, которые в настоящее время оцениваются в около 20 000 долларов.