Компания Qualcomm сообщила, что её последняя система на чипе включает в свой состав функциональность eSIM. Форм-фактор интегрированной SIM-карты (iSIM) привлекателен для производителей устройств, считает Qualcomm. Это даст возможность сократить расходы на производство смартфонов и прочих подключенных устройств.

Классический стандарт с SIM-картами постепенно уступает дорогу eSIM, но производители мобильных устройств и разработчики чипов уже смотрят дальше. Недавно анонсированный процессор Snapdragon 8 Gen 2 стал первым с поддержкой iSIM, сертифицированным GSMA, прямо внутри чипа.

eSIM создали для замены пластиковой SIM-карты со встроенной микросхемой, необходимой для идентификации пользователя операторами мобильной связи. Вместо неё eSIM представляет собой припаянный к системной плате смартфона чип.

iSIM избавляется от этого чипа, входя в состав процессора. Qualcomm уверяет, что iSIM даёт производителям устройств «дополнительные возможности для экономии места и снижения затрат на сборку и цепочку поставок», сохраняя при этом высочайший уровень безопасности.

Qualcomm сотрудничала с французской многонациональной компанией Thales Group, сделав свою реализацию iSIM полностью совместимой со стандартом GSMA Remote SIM Provisioning. Операторы мобильной связи смогут управлять подписками iSIM так же, как они сейчас делают это в eSIM.

Qualcomm считает, что к 2027 году рынок iSIM вырастет до 300 млн устройств, достигнув доли рынка в 19%. Хотя Snapdragon 8 Gen 2 имеет поддержку iSIM, смартфонов на этом чипе ещё очень мало. Остальные применяют отдельные eSIM, но ещё больше аппаратов используют классические SIM-карты.

Технология iSIM улучшает варианты «расширения возможностей сотовой связи» на мобильных и других подключенных устройствах, говорит технический директор GSMA Алекс Синклер. Однако, конечные пользователи и клиенты не смогут контролировать переносимость соединений, пишет Techspot.