Похоже, компания Huawei добилась серьёзного прогресса на рынке полупроводников. Разборка её новейшего серверного чипа демонстрирует впечатляющие улучшения.

Серверные процессоры Huawei привлекли внимание рынка после выхода предыдущей модели Kunpeng 920. Там применяется техпроцесс 7-нм и архитектура ARM. Теперь инсайдер @Kurnalsalts получил образец чипа Huawei Kunpeng 930 и показал его корпус, память и конфигурации ввода-вывода.

Размеры корпуса составляют около 77,5 мм × 58 мм, что немало. Причина этого кроется в конфигурации чиплетов, состоящих из четырёх различных кристаллов. Корпус состоит из четырёх вычислительных чиплетов площадью около 252,3 мм² и одного большого кристалла ввода-вывода площадью около 312,3 мм². По сравнению с Kunpeng 920 площадь IOD у преемника выросла примерно на 81,26%, главным образом за счёт более высокого уровня подключения памяти (96 каналов).

Кристалл процессора имеет размеры 23,47 × 10,75 мм и содержит десять кластеров. Каждый из них сочетает четыре ядра. Один кристалл содержит 40 ядер, так что общее количество ядер в Kunpeng 930 составляет 120. Каждый кристалл содержит 91 МБ кэш-памяти третьего уровня и 2 МБ кэш-памяти второго уровня. Применяется архитектура ядра «Mount TaiShan» — это доработанные Huawei серверные ядра ARM.

Что касается ввода-вывода, Kunpeng 930 поддерживает 96 линий PCIe и 16-канальную память DDR5. Он поставляется на двухсокетной материнской плате, что означает возможность установки двух процессоров. По сравнению с предшественником Kunpeng 930 принёс почти двукратное увеличение количества ядер, значительное увеличение конфигураций кэша третьего и второго уровней, а также более высокую плотность SRAM благодаря передовому техпроцессу TSMC N5.

Huawei пока уступает западным конкурентам, но Kunpeng 930 может стать продуктом для внутреннего рынка. Тем более что на достигнутом компания останавливаться не собирается и попытается сократить отставание от процессоров AMD и Intel.