Производственные партнёры компании Apple начали упаковку будущих чипов M5, сообщает издание ETNews. Упаковка — это процесс подключения кремниевого кристалла и его размещения в защитном корпусе.
Чипы изготавливаются по техпроцессу 3 нм TSMC (N3P), что обещает прирост производительности на 5% и улучшение энергоэффективности на 5–10%. Ожидается, что Apple сосредоточится на производительности в области ИИ, так что можно ожидать более мощный NPU. Нейронный процессор M4 имеет производительность 38 TOPS, что является огромным ростом по сравнению с 18 TOPS у M3.
Некоторые чипы поколения M5 будут использовать новую технологию System-on-Integrated-Chips-molding-Horizontal (SoIC-mH). Это способ укладки чипов и их соединения с медными соединителями. Ожидается, что этот метод укладки улучшит теплопроводность и обеспечит более высокую производительность.
Поколение M5 также изменит способ монтажа чипа на системной плате. Улучшения в клеевом слое, который соединяет чипы и закрепляет их на плате, позволят размещать больше чипов друг на друге (например, в смартфонах оперативная память обычно размещается прямо поверх чипсета).
Инсайдеры сообщают, что упаковка чипов будет осуществляться несколькими компаниями: ASE (Тайвань) начнёт с первой партии массового производства, а Amkor (США) и JCET (Китай) присоединятся для последующих партий.
Ожидается, что первые чипы Apple M5 стандартной версии появятся во второй половине этого года в новых планшетах iPad Pro. Также в разработке находятся чипы Pro, Max и Ultra. Чип Apple M5 Pro должен стать первым, который использует метод укладки SoIC-mH.
Чипов Ultra не было с поколения M2. M2 Ultra применялся в таких устройствах, как Mac Pro и Mac Studio. Ни Pro, ни Studio с тех пор не обновлялись. Аналитики ожидают, что чип Ultra будет представлен только в 2026 году, поэтому новые Mac Pro и Studio могут не появиться в этом году.
