Goldman Sachs опубликовал прогноз по полупроводникам, который звучит как приговор: китайская литография отстаёт минимум на двадцать лет. Для полупроводников это не просто отставание, это стратегическая уязвимость. Литография – ключевой узел производства, тот самый барьер, из-за которого Пекин не может выпускать чипы мирового уровня.

Самые передовые сканеры делает голландская ASML. Но внутри у них десятки компонентов американского происхождения, и это даёт Вашингтону полный контроль. Продажи в Китай блокируются, поставки идут выборочно, в обход технологий EUV.

Huawei давно под санкциями, компания лишена доступа к TSMC. Взамен остаётся SMIC, но и на неё оказывают давление. Для китайских заводов потолок в 7-нм. Формально это прогресс, но сами пластины, скорее всего, вытравлены на старых DUV-машинах ASML, купленных до жёстких ограничений. Своего аналога у Китая нет, а создать его непросто: критические узлы производятся в США и Европе.

Процесс литографии выглядит сухо, но именно здесь решается, будет ли чип мощным или устаревшим. Суть в переносе чертежа на кремниевую пластину. Чем мельче линии, тем больше транзисторов и выше производительность. EUV и новый High-NA позволяют выкладывать структуры в считанные нанометры. Китайские же линии застопорились на 65-нм.

Контраст очевиден. Пока TSMC штампует 3-нм процессоры и готовится к переходу на 2-нм, китайская индустрия застряла на уровне начала 2000-х. Goldman Sachs напоминает: ASML понадобилось два десятилетия и около сорока миллиардов долларов, чтобы пройти путь от 65-нм до 3-нм. Китай сейчас стоит у той же черты.