Эстетический разгон системы охлаждения 3DFx Voodoo3.

Все заводские 3D-ускорители (произносится с предыханием, именно этим гордым словом называли видеокарты в те далекие и немного другие времена) серии Voodoo 3 отличались слабым референсным радиатором «никакущей» площади. Стабильную работу под нагрузкой в естественных условиях они обеспечивали при T_чипа в районе 60'-80'c. По числам — прилично, но прикосновение к такой штуке удовольствия не принесет. Низкополигональные космобурундучки не были бы довольны этим, а вы:?


Стандартный вид:

Опасаясь за жизнь забавных зверьков, а так же из чувства лёгкодостижимости перфекционизма в этом деле многие держатели карт от 3DFx снабжают их дополнительным охлаждением:

• Простое добавление вентилятора. Дает сохранение аутентичного заводского облика, сопряжено с минимумом усилий и инженерно-коленочных изысканий.
• Замена радиатора. Кроме изменения облика, является опасным занятием в случае Voodoo3 модели 2000, т. к. родной радик приклеен очень прочным клеем. Греть его вроде бессмысленно, можно подцепить отверткой, уперевшись в хорошо продуманное место платы и, не торопясь, выламывать, стиснув зубы. Остатки клея стираются жидкостью для снятия лака с ногтей (яд-ядом, к тому же растворяет некоторые пластики и маркировки).

Эта заметка началась с того, что я решил заменить в своей давно модифицированной вуде коротковатые (и к тому же разные) болты на свеженайденные м3 достаточно большой длины:


Заодно алсил уступил место arctic mx-2. Но это пустяк. Как было упомянуто, активные эксплуататоры карт 3DFx справедливо могут позволить себе различную паранойю по поводу тепличного режима работы. Ведь попадаются вышедшие из строя карты, значит, губящий их фактор есть и его следует искать/исправлять. Мысль: отсутствие бэк-плейта, активным фанатом которых я являюсь. Моя философия по этому поводу:

«Абсолютно несгибаемая опорная пластина позади чипа должна опираться на его центр, либо равномерно по всей площади подложки, а неточность подгонки элементов конструкции должна компенсироваться пружинами, а не упругостью и изгибом платы»

Дополнительно вспомнилась и одна забавная мысль времен рубежа прошлого тысячилетия. Поскольку родной радиатор вуду3 безумно слаб, то по умолчанию обратная сторона платы играет не последнюю роль в охлаждении. Трогание пальцем места за чипом это подтверждает. Многие знают, что BGA-корпус микросхемы среди прочих фич обладает повышенной способностью к отводу тепла через контакты с платой. Проще говоря, в итоге совмещаем бэк-плейт со смешным радиатором, стоявшим на каждой второй материнке 1999-2003 гг. Между латой и чипом кладется толстая терморезинка. Место на обороте абсолютно гладкое, без каких-либо SMD. Примерка:

В итоге собранный вариант приобрел следующий вид:


Подпружиненные болты были весьма подвижны ввиду расточенности отверстий в радиаторах. Поэтому, для их фиксации в ровном положении был реализован избыток гаек и скрепок. В этом ракурсе видны специальные фиксаторы положения болтов, выгнутые из золотистой скрепки:

Золотистый радиатор на чипе снят с северного моста платы Gigabyte на P865. Зеленый с платы Asus на i815. Резинку пожертвовала EVGA GF8800 Ultra. Температурный режим изменился до 55'-60'c в пассивном режиме. Для уюта все же не обойтись без вентилятора, а еще лучше полного обдува платы тонким карлсоном диаметра 70мм. Это охладит и память, и стабилизатор питания.
Спасибо за внимание, всем удачных экспериментов и идеальных олд-ригов.

p.s. судя по кол-ву наклеек на плате, она прошла через уйму посредников.)