NVIDIA договорилась с шестью ключевыми партнёрами по цепочке поставок о расширении производства компонентов для ускорителей искусственного интеллекта (ИИ). Компания рассчитывает увеличить доступность подложек для своих ИИ-чипов в 2,5 раза за три года, нарастить мощности передовой упаковки микросхем и удвоить объёмы тестирования полупроводников. Об этом NVIDIA сообщила 21 октября на конференции GTC в Берлине.Источник изображения: ChatGPTВ программу вошли Amkor Technology, IBIDEN, King Yuan Electronics (KYEC), Samsung Electro-Mechanics, Siliconware Precision Industries (SPIL) и Unimicron. Эти компании производят подложки для микросхем, выполняют их упаковку и тестирование, а также выпускают оптические компоненты, необходимые для передачи данных внутри крупных ИИ-кластеров. Такие детали не всегда заметны конечным пользователям, но без них невозможно выпускать и соединять тысячи ИИ-ускорителей в единую вычислительную систему.

Японский партнёр BIDEN расширяет завод в Оно, где выпуск должен постепенно вырасти примерно до трёх нынешних уровней. Тайваньская Unimicron планирует наращивать мощности с 2027 года и выйти на полную эффективность производства к середине 2028-го. Samsung Electro-Mechanics присоединится к цепочке поставок NVIDIA и модернизирует производство в Южной Корее.

Ещё одно важное направление – передовая упаковка чипов. NVIDIA и Amkor намерены увеличить мощности по обработке интерпозерных пластин в Южной Корее более чем на 300% к концу 2028 года. Такие технологии позволяют объединять несколько компонентов в одном сложном корпусе, обеспечивая высокую пропускную способность и эффективную работу ускорителей.

Одновременно с этим NVIDIA ожидает, что совокупные мощности по тестированию полупроводников удвоятся с 2026 по 2027 год благодаря расширению предприятий в США, Тайване и Сингапуре.