Китайский производитель микросхем памяти ChangXin Memory Technologies (CXMT) станет поставщиком передовых DRAM-чипов для нового складного смартфона Xiaomi, выход которого ожидается уже в сентябре 2026 года. Речь идёт о памяти стандарта LPDDR6 – следующего поколения мобильной оперативной памяти, рассчитанной на высокую производительность и энергоэффективность.Источник изображения: Reuters
URL изображенияДля CXMT это важный шаг, который фактически означает, что компания смогла перейти к массовому производству LPDDR6 менее чем через год после запуска предыдущего поколения LPDDR5. Использование таких чипов в флагманском устройстве Xiaomi демонстрирует, что китайский производитель быстро сокращает отставание от мировых лидеров, таких как Samsung и SK Hynix.

Складной смартфон Xiaomi также будет оснащён новым 3-нанометровым процессором собственной разработки Xiaomi – Xring O3, который оптимизирован для работы с LPDDR6. Это подчёркивает стратегию компании по усилению контроля над ключевыми компонентами и снижению зависимости от зарубежных поставщиков.

Само сотрудничество CXMT и Xiaomi отражает более широкую тенденцию: Китай активно развивает собственную полупроводниковую экосистему на фоне глобальной конкуренции и геополитического давления.