Генеральный директор MediaTek Рик Цай объявил о запуске нового чипсета Dimensity 9400 в четвертом квартале 2024 года. Этот процессор станет первым 3-нанометровым чипсетом компании, разработанным на основе второго поколения литографии TSMC, что обещает повышенную энергоэффективность и другие преимущества. Среди ключевых особенностей Dimensity 9400 выделяются улучшенные функции искусственного интеллекта, благодаря которым он сможет конкурировать с другими топовыми чипами для смартфонов, такими как ожидаемый Snapdragon 8 Gen 4 от Qualcomm, также производимый по передовому 3-нанометровому процессу TSMC.

По информации из отчета China Times, Dimensity 9400 получит улучшенные возможности ИИ. В чипсете будет использоваться тот же кластер ЦП, что и в Dimensity 9300, но без ядер эффективности, что должно способствовать увеличению многоядерной производительности. Несмотря на отсутствие прямого сравнения производительности, ожидается, что Dimensity 9400 превзойдет своего предшественника по возможностям ИИ, возможно, превысив поддержку 33 миллиардов параметров для больших языковых моделей, что было характерно для Dimensity 9300.

Кроме того, предполагается поддержка памяти LPDDR5T, обеспечивающей более высокую скорость и эффективность для задач ИИ, выполняемых непосредственно на устройстве. MediaTek ранее анонсировала сотрудничество с TSMC в разработке первого в мире 3-нанометрового чипсета, достигшего 32-процентного снижения потребления энергии, с началом массового производства в 2024 году. Хотя название Dimensity 9400 не упоминалось напрямую, предполагается, что речь идет именно о новом флагманском SoC компании.

Ожидается, что Dimensity 9400 демонстрирует существенный скачок в производительности по сравнению с предыдущими моделями, но для оценки его возможностей необходимо дождаться официального анонса в конце 2024 года.