Конкурс от Glacial Tech
Компания Glacial Tech всегда славилась своими качественными, недорогими кулерами с достаточно высокой эффективностью. К примеру, лично у меня дома трудятся 3 экземпляра: Igloo 2520, Igloo 7300 и Igloo 2500, установленный на видеокарту. Безусловно, запас по производительности у них есть, однако для серьезного разгона, с серьезным поднятием напряжения на ядре, кулеров предыдущего поколения явно не хватало. Но по соотношению параметров цена/качество/эффективность кулеры производства компании Glacial Tech несомненно являются одними из лучших на рынке. Появление кулеров Glacial Tech 5700МС/ 7700МС изменило ситуацию с серьезным разгоном. Кулеры стоимостью ~ 30 долларов очень успешно конкурируют с лучшими из суперкулеров от Zalman, Termaltake, Titan и могут стать неплохим приобретением. Единствен...
Компания Glacial Tech всегда славилась своими качественными, недорогими кулерами с достаточно высокой эффективностью. К примеру, лично у меня дома трудятся 3 экземпляра: Igloo 2520, Igloo 7300 и Igloo 2500, установленный на видеокарту. Безусловно, запас по производительности у них есть, однако для серьезного разгона, с серьезным поднятием напряжения на ядре, кулеров предыдущего поколения явно не хватало. Но по соотношению параметров цена/качество/эффективность кулеры производства компании Glacial Tech несомненно являются одними из лучших на рынке. Появление кулеров Glacial Tech 5700МС/ 7700МС изменило ситуацию с серьезным разгоном. Кулеры стоимостью ~ 30 долларов очень успешно конкурируют с лучшими из суперкулеров от Zalman, Termaltake, Titan и могут стать неплохим приобретением. Единственные недостатки, на мой взгляд: отсутствие у них универсального крепления при идентичной конструкции и уже нанесенная на основание термопаста (лучше бы она прилагалась в тюбике, как в комплекте с кулерами от тех же Zalman, Termaltake, Titan). Но рассмотреть я собираюсь Glacial Tech Igloo 7300, который при стоимости в 11 долларов является отличной альтернативой боксовому кулеру от AMD.
Основные характеристики:
| Модель | Igloo 7300 |
| Совместимость кулера | Socket754/939/940 |
| Размеры вентилятора | 92 x 92 x 25 мм |
| Скорость вращения | 2400 оборотов/мин |
| Воздушный поток | 47.03 CFM |
| Размеры внешние | 88 x 87 x 68 мм |
| Вес | 422 грамма |
Фотографии кулеров:
(кликните по картинке для увеличения)
BOX
(кликните по картинке для увеличения)
Подопытный 7300(вид сбоку)
(кликните по картинке для увеличения)
Подопытный 7300(вид сверху)
На фотографиях видно довольно серьезное отличие. У установленного на материнскую плату боксового кулера ребра расположены горизонтально, а у 7300 вертикально, то есть у бокса горячий воздух выходит в сторону корпусного вентилятора на задней стенке, а у 7300 в сторону вентилятора блока питания. Выгода от расположения ребер варьируется в зависимости от корпуса и блока питания пользователя. На моем примере: у моего Chieftec-а на задней стенке предусмотрена установка 120-мм вентилятора, а в блоке питания ( тоже производства Chieftec)на вытяжку стоит только 80-мм. Следует обратить внимание на обороты вентиляторов. Тихий Silent Blade от Glacial Tech вращается со скоростью примерно 1000об/мин,а обороты 2*80мм вентиляторов в блоке питания зависят от температуры внутри БП, а температура от нагрузки. В простое обороты вентиляторов равны примерно 1100об/мин, под нагрузкой (S&M)1400-1500об/мин.
Итог: в моем конкретном случае выгоднее горизонтальное расположение ребер радиатора - Silent Blade явно производительнее. Может быть и, наоборот: на задней стенке 80-мм вентилятор, в блоке питания 120-мм. Так как тестирование проводилось на открытом стенде, разница из-за расположения ребер нивелируется. В закрытом корпусе разница будет видна. Но надо бы и покритиковать 7300 ( А то все время петь хвалебную песнь компании – тоже не дело ): система питания процессора обдувается воздухом, выходящим из ребер только при их горизонтальном расположении, то есть в случае использования боксового кулера. При использовании 7300 нужна дополнительная вентиляция корпуса или, в крайнем случае – просто вентилятор на задней стенке, иначе при закрытом корпусе, на тех же частотах, которые держал боксовый кулер, при примерно одинаковой температуре наблюдается нестабильность. Я столкнулся с этим, когда Silent Blade находился на переделке
/blog/MegaHertz.
Модификация 1:
Только часть основания контактирует с процессором, примерно по одному сантиметру основания с каждой стороны не соприкасается с крышкой и бездействует. Это можно исправить, сделав несколько пропилов с каждой стороны вдоль ребер для обеспечения дополнительного конвекционного теплообмена с окружающей средой . Тисков дома не нашлось ( а без них это было бы очень тяжко), так что пропилы пришлось делать на станке у отца на работе ( в принципе, даже если бы тиски были, я бы предпочел на станке ). При наличии прямых рук, ножовки по металлу, пары часов свободного времени и хорошей фиксации радиатора это можно сделать и в домашних условиях.
(кликните по картинке для увеличения)
Модификация 1 (Glacial Tech 7300)
Модификация 2:
Также основание было выровнено и отполировано пастой ГОИ.
Сначала я не планировал полировать основание, собираясь сравнить просто 7300 с пропилами в основании с ВОХ-ом. То есть будет эффект от пропилов или нет. После сравнения я вспомнил, что основание на боксовом кулере я уже полировал ранее . И чтобы кулеры тестировались в одинаковых условиях, пришлось отполировать и 7300.
(кликните по картинке для увеличения)
Модификация 2 (Шлифовка и полировка)
Сравнивать Igloo 7300 я буду с боксовым кулером от AMD, как это уже было проведено на Overclockers.
Примечание: 7300 с боксовым кулером я уже сравнивал при той же конфигурации, как и в этот раз. У немодифицированного 7300 бокс выиграл 1 градус. Термопаста использовалась КПТ-8 от Химтек, вместо фирменного термоинтерфейса от Glacial Tech, который, как известно, выигрывает у КПТ-8 1-2 градуса. То есть кулеры обладают примерно одинаковой эффективностью.
Тестовая система:
Процессор: AMD Athlon-64 3000+ 1800 MHz, L2- 512 Kb, Venice E6
Материнская плата: ASUSTeK А8N-E Socket 939 nForce4 Ultra rev. 2.0., bios ver.1007-002
Кулеры:
Glacial Tech Igloo 7300
AMD BOX
Термоинтерфейс: КПТ-8
Оперативная память: 2*512Mb DDR Samsung original UCCC @250 (3-4-4- + алюминиевый комплект Termaltake
Видеокарта: Asustek EN6600 300/550@500/670 (на чипе доработанный Glacial Tech 2500 Cu+Al)
Дисковая подсистема: Seagate Barracuda 7200.7, 80 GB, 7200 rpm, 8Mb
Корпус: Chieftec LBX-01SL-SL-SL (все вентиляторы убраны)
Блок питания: Chieftec 360-202 DF
Тестирование проходило в открытом корпусе при температуре воздуха в комнате 23ºС.
Так как в начале статьи упоминалось, что запас по производительности у кулеров Glacial Tech имеется, но для серьезного разгона с серьезным поднятием напряжения их не хватит, было проверено 2 варианта разгона: первый максимально возможный разгон с минимальным повышением напряжения - это 285*9 1.42В, второй: максимально возможный разгон с мак-симально доступным повышением напряжения (у серии A8N он ограничен 1.55В) 300*9 1.55В.
Тестирование проводилось прогоном S&M в режиме норма, максимально достигнутые температурные показатели процессора снимались "родной" утилитой от Asus - PC Probe(скорее всего с околосокетного датчика), затем компьютер ”отдыхал” в течение 20минут. Чтобы минимизировать возможную погрешность при установке кулеров, операция “прогон S&M – отдых” с последующей переустановкой кулера проводилась по 3 раза для каждого из тестируемых. В таблице приведено среднее арифметическое значение из 3-х результатов.
Увеличение эффективности Igloo 7300 налицо. Полировка основания позволила выиграть 1 градус.7300 с пропилами без полировки против BOX-а с полировкой - 2 в пользу 7300. Окончательные результаты в таблице.
Итого:+4 ,в смысле -4 градуса и это притом ,что все равно часть основания не контактирует с процессором,поэтому в дополнение к существующим, можно сделать пропилы в основании и сверху(правда на станке уже не сделать-ребра помнуться) перпендикулярно ребрам кулера.
Выводы: запас для разгона у обычных кулеров Glacial Tech действительно есть, но для серьезного разгона необходимы суперкулеры на тепловых трубках.
Если в домашних условиях пропилить кулер – задача достаточно трудоемкая (в основном из-за невозможности жестко его зафиксировать), то полировка основания достаточно легко осуществима.
При серийном производстве кулеров пропилы в основании сделать нетрудно.Причем ,если сделать пропилы более частыми - эффективность только возрастет.(например-число пропилов=числу ребер)Желательно также ровное основание с полировкой.
Ваши советы, мнения, пожелания и критику можете высказать здесь
https://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?p=3003747#3003747
(кликните по картинке для увеличения)
BOX
(кликните по картинке для увеличения)
Подопытный 7300(вид сбоку)
(кликните по картинке для увеличения)
Подопытный 7300(вид сверху)
На фотографиях видно довольно серьезное отличие. У установленного на материнскую плату боксового кулера ребра расположены горизонтально, а у 7300 вертикально, то есть у бокса горячий воздух выходит в сторону корпусного вентилятора на задней стенке, а у 7300 в сторону вентилятора блока питания. Выгода от расположения ребер варьируется в зависимости от корпуса и блока питания пользователя. На моем примере: у моего Chieftec-а на задней стенке предусмотрена установка 120-мм вентилятора, а в блоке питания ( тоже производства Chieftec)на вытяжку стоит только 80-мм. Следует обратить внимание на обороты вентиляторов. Тихий Silent Blade от Glacial Tech
вращается со скоростью примерно 1000об/мин,а обороты 2*80мм вентиляторов в блоке питания зависят от температуры внутри БП, а температура от нагрузки. В простое обороты вентиляторов равны примерно 1100об/мин, под нагрузкой (S&M)1400-1500об/мин.
Итог: в моем конкретном случае выгоднее горизонтальное расположение ребер радиатора - Silent Blade явно производительнее. Может быть и, наоборот: на задней стенке 80-мм вентилятор, в блоке питания 120-мм. Так как тестирование проводилось на открытом стенде, разница из-за расположения ребер нивелируется. В закрытом корпусе разница будет видна. Но надо бы и покритиковать 7300 ( А то все время петь хвалебную песнь компании – тоже не дело
): система питания процессора обдувается воздухом, выходящим из ребер только при их горизонтальном расположении, то есть в случае использования боксового кулера. При использовании 7300 нужна дополнительная вентиляция корпуса или, в крайнем случае – просто вентилятор на задней стенке, иначе при закрытом корпусе, на тех же частотах, которые держал боксовый кулер, при примерно одинаковой температуре наблюдается нестабильность. Я столкнулся с этим, когда Silent Blade находился на переделке
/blog/MegaHertz.
Модификация 1:
Только часть основания контактирует с процессором, примерно по одному сантиметру основания с каждой стороны не соприкасается с крышкой и бездействует. Это можно исправить, сделав несколько пропилов с каждой стороны вдоль ребер для обеспечения дополнительного конвекционного теплообмена с окружающей средой . Тисков дома не нашлось ( а без них это было бы очень тяжко), так что пропилы пришлось делать на станке у отца на работе ( в принципе, даже если бы тиски были, я бы предпочел на станке
). При наличии прямых рук, ножовки по металлу, пары часов свободного времени и хорошей фиксации радиатора это можно сделать и в домашних условиях.
(кликните по картинке для увеличения)
Модификация 1 (Glacial Tech 7300)
Модификация 2:
Также основание было выровнено и отполировано пастой ГОИ.
Сначала я не планировал полировать основание, собираясь сравнить просто 7300 с пропилами в основании с ВОХ-ом. То есть будет эффект от пропилов или нет. После сравнения я вспомнил, что основание на боксовом кулере я уже полировал ранее
. И чтобы кулеры тестировались в одинаковых условиях, пришлось отполировать и 7300.
(кликните по картинке для увеличения)
Модификация 2 (Шлифовка и полировка)
Сравнивать Igloo 7300 я буду с боксовым кулером от AMD, как это уже было проведено на Overclockers.
Примечание: 7300 с боксовым кулером я уже сравнивал при той же конфигурации, как и в этот раз. У немодифицированного 7300 бокс выиграл 1 градус. Термопаста использовалась КПТ-8 от Химтек, вместо фирменного термоинтерфейса от Glacial Tech, который, как известно, выигрывает у КПТ-8 1-2 градуса. То есть кулеры обладают примерно одинаковой эффективностью.
Тестовая система:
Процессор: AMD Athlon-64 3000+ 1800 MHz, L2- 512 Kb, Venice E6
Материнская плата: ASUSTeK А8N-E Socket 939 nForce4 Ultra rev. 2.0., bios ver.1007-002
Кулеры:
Glacial Tech Igloo 7300
AMD BOX
Термоинтерфейс: КПТ-8
Оперативная память: 2*512Mb DDR Samsung original UCCC @250 (3-4-4-
+ алюминиевый комплект Termaltake
Видеокарта: Asustek EN6600 300/550@500/670 (на чипе доработанный Glacial Tech 2500 Cu+Al)
Дисковая подсистема: Seagate Barracuda 7200.7, 80 GB, 7200 rpm, 8Mb
Корпус: Chieftec LBX-01SL-SL-SL (все вентиляторы убраны)
Блок питания: Chieftec 360-202 DF
Тестирование проходило в открытом корпусе при температуре воздуха в комнате 23ºС.
Так как в начале статьи упоминалось, что запас по производительности у кулеров Glacial Tech имеется, но для серьезного разгона с серьезным поднятием напряжения их не хватит, было проверено 2 варианта разгона: первый максимально возможный разгон с минимальным повышением напряжения - это 285*9 1.42В, второй: максимально возможный разгон с мак-симально доступным повышением напряжения (у серии A8N он ограничен 1.55В) 300*9 1.55В.
Тестирование проводилось прогоном S&M в режиме норма, максимально достигнутые температурные показатели процессора снимались "родной" утилитой от Asus - PC Probe(скорее всего с околосокетного датчика), затем компьютер ”отдыхал” в течение 20минут. Чтобы минимизировать возможную погрешность при установке кулеров, операция “прогон S&M – отдых” с последующей переустановкой кулера проводилась по 3 раза для каждого из тестируемых. В таблице приведено среднее арифметическое значение из 3-х результатов.
| Кулеры | 285*9 1.42В | 300*9 1.55В |
|---|---|---|
| Igloo 7300 | 49 | 59 |
| Box | 52 | 62 |
Увеличение эффективности Igloo 7300 налицо. Полировка основания позволила выиграть 1 градус.7300 с пропилами без полировки против BOX-а с полировкой - 2 в пользу 7300. Окончательные результаты в таблице.
Итого:+4 ,в смысле -4
градуса и это притом ,что все равно часть основания не контактирует с процессором,поэтому в дополнение к существующим, можно сделать пропилы в основании и сверху(правда на станке уже не сделать-ребра помнуться) перпендикулярно ребрам кулера.
Выводы: запас для разгона у обычных кулеров Glacial Tech действительно есть, но для серьезного разгона необходимы суперкулеры на тепловых трубках.
Если в домашних условиях пропилить кулер – задача достаточно трудоемкая (в основном из-за невозможности жестко его зафиксировать), то полировка основания достаточно легко осуществима.
При серийном производстве кулеров пропилы в основании сделать нетрудно.Причем ,если сделать пропилы более частыми - эффективность только возрастет.(например-число пропилов=числу ребер)Желательно также ровное основание с полировкой.
Ваши советы, мнения, пожелания и критику можете высказать здесь
https://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?p=3003747#3003747
Лента материалов
Правила размещения комментариев
Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
Комментарии, содержащие оскорбления, нецензурные выражения (в т.ч. замаскированный мат), экстремистские высказывания, рекламу и спам, удаляются независимо от содержимого, а к их авторам могут применяться меры вплоть до запрета написания комментариев и, в случае написания комментария через социальные сети, жалобы в администрацию данной сети.
Сейчас обсуждают