Обзор и тестирование комплекта оперативной памяти DDR4-3600 G.Skill TridentZ (F4-3600C16Q-32GTZKK) объемом 32 Гбайт (страница 2)

для раздела Лаборатория

Дизайн и особенности модулей памяти

Модули оперативной памяти G.Skill выполнены в металлических радиаторах с высокими гребешками и пластиковой вставкой.

450x351  35 KB. Big one: 1500x1171  304 KB





Теплорассеиватели у модулей G.Skill TridentZ, на мой взгляд (ибо сам являюсь обладателем таковых), не самые удачные. Во-первых, декоративная отделка «под фрезу» собирает на себе всю пыль и грязь, следы могут остаться, даже если просто провести пальцем по их поверхности. Во-вторых, размеры радиаторов таковы, что в соседние слоты модули устанавливаются в прямом смысле «впритирку», вплоть до некоторого отклонения слотов памяти от их нормального положения.

А то самое декоративное покрытие «под фрезу» дополнительно осложняет манипуляции. При обычной сборке «собрал и забыл» это вполне терпимо, но при регулярной работе над обзорами и тестами возникают сложности.

Помимо толщины и декоративной отделки радиаторов, проблемы может доставить и их высота – 44 мм являются приличным значением, в некоторых случаях могут быть конфликты с системой охлаждения процессора.

450x301  24 KB. Big one: 1500x1004  149 KB
Слева направо: два модуля G.Skill TridentZ, G.Skill Ripjaws V, OEM Samsung.

Например, Thermalright Silver Arrow SB-E напрямую конфликтует с данными модулями – в ближайший к процессорному разъему слот DDR4 (если говорить о материнских платах ATX/mATX) модуль можно установить только с упором в нижние ребра.





Noctua NH-D14 – нависает над модулями (при развернутом положении – над первым и вторым разъемами), при некоторой ловкости их можно даже снять и установить. Scythe Katana 4 – не конфликтует вовсе.

450x344  51 KB. Big one: 1500x1145  389 KB

На этикетке, наклеенной на каждый модуль, приводится код-наименование производителя, тип памяти, эффективная частота, формула таймингов, рабочее напряжение, объем модуля и из какого комплекта он взят (8 Гбайт х 4 модуля), поддержка XMP 2.0, серийный номер комплекта (?) и серийный номер модуля. На голограмме приводится дата сборки (в нашем случае модуль «свежий» – изготовлено около полутора месяцев назад).

450x537  53 KB. Big one: 1500x1790  429 KB

Разборка модулей не проводилась – аппаратную конфигурацию можно считать из характеристик SPD, благо G.Skill не затирает содержимое SPD, оставляя все данные в сохранности.





300x407  99 KB. Big one: 756x1028  75 KB 300x407  102 KB. Big one: 756x1028  85 KB

300x407  110 KB. Big one: 756x1028  88 KB 300x407  107 KB. Big one: 756x1028  86 KB

Массив DRAM набран микросхемами, содержащими 20 нм кристаллы Samsung B-die емкостью 8 Гбит. Модули получили одноранговую организацию («single rank») и выполнены на восьмислойной печатной плате ревизии A1. В SPD записаны профили, соответствующие стандартам JEDEC: частоты до 2133 МГц включительно с таймингами до 16-15-15-36. Номинальные характеристики модуля (а именно – 3600 МГц с таймингами 16-16-16 и напряжением 1.35 В) прописаны в виде одного отдельного XMP-профиля. Термомониторинг присутствует.

Такая конфигурация предельно грамотная и удачная для существующих на сегодняшний день платформ AMD и Intel с поддержкой DDR4: по умолчанию модули запускаются на частоте 2133 МГц, что дает шанс удачного старта даже с редкими и слабыми в плане поддержки памяти процессорами AMD Athlon/APU Bristol Ridge. А формула таймингов, составленная из четных значений, в целом сама по себе оптимальна для AMD Ryzen, другое дело, что подобрать экземпляр, способный удержать четыре модуля на частоте 3600 МГц – сама по себе та еще задача.





В довершение – дамп содержимого SPD, снятый посредством Thaiphoon Burner.

Telegram-канал @overclockers_news - это удобный способ следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Оценитe материал
рейтинг: 4.7 из 5
голосов: 32

Комментарии 29 Правила



Возможно вас заинтересует

Популярные новости

Сейчас обсуждают